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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 10:11

  COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析

  

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場景選 T5 級 15-25μm，精密場景用 T6/T7 級 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價比方案

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 09:30

  如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏？5大核心要素帶你解析

  

  SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對標(biāo)、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步，確保焊點良率與長期可靠性達(dá)標(biāo)，為 SMT 生產(chǎn)提供核心材料保障。

  smt 新能源汽車 表面貼片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-09 18:16

  如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測

  

  辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達(dá)標(biāo)）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強(qiáng)）、工藝性能（印刷飽滿、潤濕性好、空洞率低）、可靠性（耐高溫、抗振動、存儲穩(wěn)定）、檢測工具（從基礎(chǔ)觀察到專業(yè)設(shè)備檢測）。通過外觀初篩、成分分析、焊接驗證、可靠性測試的全流程把控，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可科學(xué)判斷錫膏優(yōu)劣，確保焊點在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定

  PCBA焊接 焊錫膏 錫膏 錫膏檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-04-09 15:11

  解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅

  

  錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過三輥軋機(jī)破碎團(tuán)聚顆粒，均質(zhì)攪拌確保黏度穩(wěn)定，最終經(jīng)粒度分析、活性測試、回流焊驗證等檢測，合格產(chǎn)品以氮氣保護(hù)灌裝。關(guān)鍵控制點包括環(huán)境潔凈度、設(shè)備精度與批次追溯，確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異，為電子制造提供可靠

  回流焊 波峰焊 納米材料 錫膏 錫膏檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-04-09 11:12

  激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規(guī)則？三電系統(tǒng)可靠性升級全解析

  

  激光錫膏通過微米級精度與低熱損傷特性，破解新能源汽車三電系統(tǒng)焊接難題：電池模組焊接使內(nèi)阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，適配固態(tài)電池；電機(jī)控制器焊點導(dǎo)熱率提升 20%，滿足 800V 高壓平臺高頻需求；車載電子焊接保護(hù)精密元件，雷達(dá)測距誤差縮小 20%。其專屬合金配方（如 SnBiAg 低溫焊料）與自動化工藝適配，助力車企提升良率至 99.2%，生產(chǎn)效率提

  新能源汽車 激光焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-09 10:14

  從微米級焊點到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

  

  激光錫膏是為激光焊接設(shè)計的特種焊料，通過 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實現(xiàn) ±5μm 精度的微米級焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏元件。適用于消費電子（手機(jī)芯片）、汽車電子（電池模組）、醫(yī)療設(shè)備（心臟起搏器）及新能源（光伏電池）等領(lǐng)域，具備納米級精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度（18-28℃，20-60% RH），

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 18:39

  低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？

  

  低溫錫膏是熔點≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、環(huán)保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性產(chǎn)品在消費電子、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。行業(yè)預(yù)言其將成主流，源于電子設(shè)備小型化對超細(xì)焊點的需求、碳中和催生的綠色制造剛需，以及第三

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 16:20

  微納米錫膏：掀起精密焊接領(lǐng)域的新革命

  

  微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強(qiáng)、印刷性能佳等特點，在消費電子、汽車電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它不僅能滿足高密度、小尺寸元件的焊接需求，還能提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，是電子制造領(lǐng)域不可或缺的高性能材料。

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 11:21

  小錫膏解決大問題：看新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題

  

  某新能源車企在電池包焊接中遇焊點開裂、空洞問題，原因為普通錫膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過采用納米級錫銀銅合金粉末（≤45 微米），添加鎳元素增強(qiáng)抗疲勞性，改用中性無鹵素助焊劑，配合分段預(yù)熱和氮氣保護(hù)工藝，焊點抗拉強(qiáng)度提升 40%，空洞率從 8% 降至 1% 以下，經(jīng)嚴(yán)苛測試性能穩(wěn)定。案例表明，高端制造中錫膏需結(jié)合環(huán)境、器件、工藝針對性

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 11:10

  焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點可靠性。

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