動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-08-13 08:27
ST NPI 專區(qū) | 新上架產(chǎn)品【STM32WB09KEV7TR】
STM32WB09xx32位MCU無線系列:Bluetooth低功耗5.4STM32WB09xx是輕量級(jí)、高性價(jià)比Bluetooth低功耗5.4應(yīng)用的理想解決方案產(chǎn)品說明STM32WB09xx是一款超低功耗的可編程Bluetooth低功耗無線SoC解決方案。該解決方案內(nèi)嵌有意法半導(dǎo)體先進(jìn)的2.4GHz無線IP,進(jìn)行了超低功耗和出色無線電性能的優(yōu)化,并配有高效643瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-13 08:27
基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導(dǎo)航方案
ST汽車級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH系列,為先進(jìn)的車載導(dǎo)航和資訊服務(wù)系統(tǒng)提供超高分辨率運(yùn)動(dòng)跟蹤功能。ASM330LHH系列能夠滿足慣性導(dǎo)航對(duì)車輛定位的連續(xù)性和精確性要求。657瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-10 08:27
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件——Qualcomm® RB3 Gen 2 開發(fā)套件
QualcommRB3Gen2開發(fā)套件專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件QualcommRB3Gen2開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能,包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算,12TOPS算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-08 08:27
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發(fā)布了文章 2024-08-06 08:27
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發(fā)布了文章 2024-08-03 08:27
SemiDrive X9 AI 開發(fā)環(huán)境搭建
SemiDrivex9AI開發(fā)環(huán)境搭建分開發(fā)機(jī)端,開發(fā)板端。主要的工具是SDNN,它是一個(gè)基于開源編譯器框架TVM的端到端的AI編譯器框架,Semidrive對(duì)TVM編譯器框架做了適配,主要特性如下:支持操作系統(tǒng):Android、Linux和QNX;支持推理后端:CPU、GPU、SlimAI和AIPU;支持開發(fā)及部署語言:C++和Python;支持異構(gòu)和同構(gòu)904瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-01 08:27
直播預(yù)告 | @8/8 音頻先鋒xMEMS分享固態(tài)保真音訊方案
MEMS揚(yáng)聲器是近年來備受矚目的新興揚(yáng)聲器技術(shù),相較于傳統(tǒng)的電磁式揚(yáng)聲器,MEMS揚(yáng)聲器具有尺寸更小、重量更輕、功耗更低、音質(zhì)更佳等優(yōu)勢(shì),因此被廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)、助聽器、睡眠耳機(jī)等領(lǐng)域。xMEMS是一家專注于固態(tài)保真MEMS揚(yáng)聲器技術(shù)研發(fā)和制造的公司,致力于為消費(fèi)者提供高質(zhì)量的音頻體驗(yàn)。本研討會(huì)將介紹:?xMEMS公司簡(jiǎn)介?固態(tài)保真MEMS揚(yáng) -
發(fā)布了文章 2024-07-30 08:27
基于Microchip dsPIC33CDVL64MC106 的汽車?yán)鋮s風(fēng)扇方案
Micochip汽車?yán)鋮s風(fēng)扇方案旨在驅(qū)動(dòng)三相永磁同步或無刷直流汽車?yán)鋮s風(fēng)扇電機(jī),該電機(jī)可通過LIN聯(lián)網(wǎng)。該設(shè)計(jì)基于Microchip的電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)dsPIC33CDVL64MC106。SiP包含dsPIC33CK64MC105DSC、帶LDO的MCP8021三相MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)和ATA663211LIN收發(fā)器。599瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-25 08:27
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發(fā)布了方案 2024-07-23 13:42