Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件——專為高性能計算、高易用性而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件

Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm Linux（一個專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。

與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm QCS6490 平臺，為開發(fā)人員提供了顯著增強的 AI 處理能力、每秒更高的推理次數(shù)、更高的能效以及同時運行更多網(wǎng)絡(luò)的能力。設(shè)備端機器學習與邊緣計算相結(jié)合，可以近乎實時地處理大量數(shù)據(jù)。

該平臺包括開發(fā)套件和軟件。開發(fā)人員可以選擇最能滿足其需求的開發(fā)套件版本，并設(shè)計需要高級性能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。該平臺也包括 SDK，使開發(fā)人員可以輕松使用和集成應(yīng)用進程和服務(wù)。該硬件開發(fā)套件還符合 96Boards 開放硬件規(guī)范，支持基于 Vision Mezzanine 的一系列夾層板擴展。

該平臺包括 Qualcomm Spectra ISP 570L 圖像處理引擎，可提供終極攝影和攝像體驗，并在視覺套件上配備主攝像頭和跟蹤攝像頭。它可以連接并處理其他相機的輸出，例如立體相機、深度相機和 ToF 相機。Qualcomm Adreno 633 VPU 提供高質(zhì)量的 UltraHD 視頻編碼和解碼，而 Adreno 1075 DPU 則支持設(shè)備內(nèi)和外部 UltraHD 顯示。

多千兆位 Wi-Fi 6E 可實現(xiàn)極快的無線連接和低延遲。我們的 Wi-Fi 6E 產(chǎn)品利用 Qualcomm 4K 正交幅度調(diào)制 (QAM) 等先進功能，并支持高速 160MHz 信道，可實現(xiàn)每秒千兆位的速度，并具有卓越的穩(wěn)定性和一致的體驗。

該解決方案采用 Qualcomm Kryo 670 CPU 和采用融合 AI 加速器架構(gòu)的 Qualcomm Hexagon 處理器，可提供強大的連接和計算性能，專為工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用（例如加固型手持設(shè)備和平板電腦）而設(shè)計。人機界面系統(tǒng)、POS 系統(tǒng)、無人機、信息亭、邊緣計算盒子和聯(lián)網(wǎng)相機。 ----引用thundercomm的Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件說明

相關(guān)FAQ：

Q1: 高通 RB3第二代開發(fā)套件適用于哪些物聯(lián)網(wǎng)場景？

A1: 適用于機器人、商業(yè)、工業(yè)自動化等多樣化物聯(lián)網(wǎng)場景。

Q2: 高通 RB3第二代開發(fā)套件的核心技術(shù)優(yōu)勢有哪些？

A2: 包括12 TOPS的高算力、先進的圖像處理能力、AI技術(shù)支持、多千兆位Wi-Fi 6E連接、Bluetooth 5.2和LE音頻等。

Q3: 高通 RB3第二代開發(fā)套件支持哪些類型的攝像頭？

A3: 支持主攝像頭、跟蹤攝像頭，并能處理立體相機、深度相機和ToF相機等其他相機的輸出。

Q4: 高通 RB3第二代開發(fā)套件提供哪些擴展支持？

A4: 提供低速擴展如GPIO、I2C、SPI、UART和音頻，以及高速擴展如PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和SDIO。

Q5: 開發(fā)者如何利用高通 RB3第二代開發(fā)套件進行應(yīng)用開發(fā)？

A5: 開發(fā)者可以利用多種軟件開發(fā)工具包（SDK）和工具，包括Qualcomm Neural Processing SDK、Qualcomm智能多媒體產(chǎn)品SDK等，輕松集成應(yīng)用程序和服務(wù)。

?場景應(yīng)用圖

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件

?產(chǎn)品實體圖

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件

?展示板照片

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件

?方案方塊圖

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件

?核心技術(shù)優(yōu)勢

? 12 TOPS 的高算力，并提供全面的演示應(yīng)用程序和教程，以加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的開發(fā)

? 先進的 ISP 可提供單臺或多臺并發(fā)攝像頭體驗，并提供卓越的圖像和視頻捕捉功能

? AI加持下工作區(qū)的安全和可視化

? 得益于多千兆位 Wi-Fi 6E，實現(xiàn)極速無線連接和低延遲：高達 3.6 Gbps、160MHz、4K QAM、采用 MU-MIMO 和 OFDMA 的 DBS 以及 WPA3-P & E

? Bluetooth 5.2和LE音頻，音質(zhì)清晰，延遲低，可靠性高，覆蓋范圍擴展

? 低速擴展支持GPIO、I2C、SPI、UART 和/或音頻

? 高速擴展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專為96Boards中間板設(shè)計

? 支持多種軟件開發(fā)工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm Neural Processing SDK、Qualcomm智能多媒體產(chǎn)品SDK、Qualcomm智能機器人產(chǎn)品SDK、Qualcomm Hexagon DSP SDK以及多種Linux發(fā)行版

?方案規(guī)格

? 芯片： QCS6490

? CPU： Octa-core CPU

? 內(nèi)存（RAM）：uMCP package (6 GB LPDDR4x)

? 攝像頭：2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports

? GPU通用處理器：Adreno 643 GPU

? 視頻：Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode

? 顯示：Up to two displays supported concurrently: Full-size HDMI connector, USB Type-C supporting DP alt mode, mini-DP connector, DSI expansion

? AI：12 TOPS

? WLAN/藍牙：802.11ax with DBS, Bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, RF expansion connectors for optional external antennas

? 存儲：uMCP package (128 GB UFS Flash)

1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe

? PCIe ：1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector

? USB：1x USB 3.0 Type-C, 1xUSB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 on high-speed expansion

? 音頻：1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 4x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors

? 傳感器：IMU onboard (ICM-42688), additional expansion IMU (ICM-42688), Pressure sensor (ICP-10111), Mag sensor/compass(AK09915), additional expansion

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