動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:03

  IC測試基本原理與ATE測試向量生成

  

  IC測試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來越大，對電路的質(zhì)量與可靠性要求進一步提高，集成電路的測試方法也變得越來越困難。因此，研究和發(fā)展IC測試，有著重要的意義。而測試向量作為IC測試中的重要部分，研究其生成方法也日漸重要。1IC測試1.1IC測試原理IC測試是指依據(jù)被測器件（DUT）特點

  漢通達 ATE IC測試 功能測試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-28 08:02

  聚焦‘芯’科技，第12屆半導(dǎo)體設(shè)備展圓滿落幕，漢通達與業(yè)內(nèi)同仁共繪產(chǎn)業(yè)藍圖"

  

  隨著“第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會”的圓滿閉幕，北京漢通達科技有限公司在此向所有關(guān)注和支持我們的朋友致以最誠摯的感謝！經(jīng)過數(shù)日的精彩展示與深入交流，我們滿載而歸，不僅展示了公司的最新科技成果，更與眾多行業(yè)精英建立了深厚的友誼與合作橋梁。展會亮點回顧：尖端技術(shù)，震撼亮相：我們精心策劃的展示內(nèi)容，涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)備的最新進展與核心部件的創(chuàng)新突破。無論是高精度

  漢通達 半導(dǎo)體設(shè)備 總線

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:05

  【展會盛事，邀您共鑒】共赴CSEAC 2024，引領(lǐng)半導(dǎo)體新未來！

  

  在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體行業(yè)新時代，北京漢通達科技有限公司始終與您并肩前行，共同探索技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展的新路徑。我們非常榮幸地受邀參加“第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會”，作為中國半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，本次展會不僅匯聚了行業(yè)精英，更是技術(shù)交流與合作的絕佳平臺,借此機會誠摯地邀請您及貴公司團隊一同蒞臨展會現(xiàn)場。展會時間：2024年9月25日至9月27日展

  漢通達 半導(dǎo)體 芯片測試 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:17

  攜手共進二十載，筑夢前行再遠航

  

  北京漢通達科技有限公司自2003年成為德國AIM公司中國區(qū)的獨家總代理至今已超過20年，AIM非常重視與漢通達的合作關(guān)系并認可我們20年來對AIM公司在中國市場發(fā)展所做的努力與貢獻，AIM公司最近特別在官網(wǎng)發(fā)布新聞強調(diào)AIM公司與漢通達的緊密合作關(guān)系并認可漢通達公司為中國區(qū)客戶所提供的所有技術(shù)支持服務(wù)。北京漢通達科技有限公司與德國AIM公司長達20余年的獨家

  漢通達 仿真 測試

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• 發(fā)布了文章 2024-08-09 08:11

  芯片設(shè)計流片、驗證、成本的那些事

  

  前言我們聊聊芯片設(shè)計、流片、驗證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設(shè)計來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設(shè)計是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。檢測設(shè)計的芯片是否達到設(shè)計要求，或者是否需要進一步優(yōu)化；如果能夠生產(chǎn)出符合要求的芯片，那么就可以大規(guī)模生產(chǎn)了。上圖流程的輸入是芯片立項設(shè)計，輸出是做好的芯片

  漢通達 晶圓 流片 芯片設(shè)計 芯片驗證

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• 發(fā)布了文章 2024-08-03 08:11

  26張圖，講透PCB接地！

  

  PCB接地是PCBLayout工程師一直都會關(guān)注的問題，例如：如何在板上規(guī)劃有效地接地系統(tǒng)，是將模擬、數(shù)字、電源地等所有地單獨布線還是單點一起布線？如何消除電路板上的接地環(huán)路？今天主要介紹關(guān)于PCB接地設(shè)計、PCB接地技巧、PCB接地處理。一、什么是接地？雖然說這個問題看起來有點蠢，但不同類型的接地之間還是有區(qū)別的。電氣接地是一個導(dǎo)電體，它充當來自各種設(shè)備的

  漢通達 pcb接地設(shè)計 接地系統(tǒng) 電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-07-26 14:30

  芯片測試有哪些 芯片測試介紹

  

  本文就芯片測試做一個詳細介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進行SLT（systemlevetest）。還有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性測試。CP測試CP（ChipProbing）測試也叫晶圓測試(wafertest)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把

  漢通達 可靠性測試 晶圓 芯片測試

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• 發(fā)布了文章 2024-07-20 08:11

  功放測試關(guān)注哪些指標

  

  功放是發(fā)射電路的核心器件，特別是對于寬帶傳輸，功放對非恒包絡(luò)的調(diào)制方式影響更大，可以說PA是非恒包絡(luò)調(diào)制方式發(fā)射機的指標和工作時間的決定性器件。功放的調(diào)試和測試一般用矢網(wǎng)調(diào)匹配，調(diào)增益，調(diào)功率和效率，用信號源和頻譜儀調(diào)線性。兩套設(shè)備反復(fù)使用，最終實現(xiàn)功放的功率、線性、效率的最佳匹配。為什么要用兩套儀表測試功放，一個功放從選型到輸出需要測試哪些數(shù)據(jù)？1.匹配功

  漢通達 功放 功放測試 發(fā)射電路 有源器件

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• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:11

  最全的硬件測試5個流程，少一個都不行！

  

  通電前硬件檢測當一個電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的步驟進行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。1、連線是否正確。檢查原理圖很關(guān)鍵，第一個檢查的重點是芯片的電源和網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的標注是否正確，同時也要注意網(wǎng)絡(luò)節(jié)點是否有重疊的現(xiàn)象。另一個重點是原件的封裝，封裝的型號，封裝的引腳順序；封裝不能采用頂視圖，切記！特

  漢通達 檢測 焊接 電路板 硬件測試

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• 發(fā)布了文章 2024-06-29 08:11

  一文了解FPGA技術(shù)知識

  

  FPGA是可以先購買再設(shè)計的“萬能”芯片。FPGA（FieldProgrammableGateArray）現(xiàn)場可編程門陣列，是在硅片上預(yù)先設(shè)計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路，它能夠按照設(shè)計人員的需求配置為指定的電路結(jié)構(gòu)，讓客戶不必依賴由芯片制造商設(shè)計和制造的ASIC芯片。廣泛應(yīng)用在原型驗證、通信、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。AlteraLU

  漢通達 FPGA 芯片 集成電路

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