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• 芯片失效步驟及其失效難題分析！2025-07-11 10:01

  

  芯片失效分析的主要步驟芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。SEM掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內(nèi)部電信號。鐳射切割：以微激光

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• 芯片行業(yè)，太缺人了2025-07-04 10:02

  

  隨著芯片需求的不斷增長，以及設(shè)備和應(yīng)用逐漸滲透到日常生活中，半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。然而，據(jù)Semi稱，該行業(yè)正面臨嚴(yán)重的勞動力失衡問題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領(lǐng)導(dǎo)者）的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練勞動力短缺的情況，這可能導(dǎo)致一百萬工人的缺口。半導(dǎo)體行業(yè)工程師不足Semi

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• 貼片（Die Attach）介紹2025-06-06 10:02

  

  一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個關(guān)鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。這個步驟是后續(xù)如打線鍵合（WireBonding）、**封裝成型（Molding）**等工藝的基礎(chǔ)。二、貼片的目的和

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• 半導(dǎo)體器件CV測量技術(shù)解析2025-06-01 10:02

  

  前言：研究器件特性和器件建模都離不開精確的電容電壓(CV)測量。精確的CV模型在仿真器件的開關(guān)特性，延遲特性等方面尤為重要。目前，在寬禁帶器件（GaN/SiC）、納米器件、有機(jī)器件、MEMS等下一代材料和器件的研究和開發(fā)中，CV測量的重要性越來越高。因此，必須要了解CV測量的基礎(chǔ)。今天就聊一聊CV測量的基礎(chǔ)和測量的小技巧。一、CV測量原理精要1.自動平衡橋式

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• 一個封裝引發(fā)的慘案，硬件工程師出錯體驗+12025-05-23 10:02

  

  看看這個pinout圖哪里不對勁？咦。正常芯片的1pin不都在左上角嗎？？這顆料居然把1pin頂腦門了。關(guān)鍵它還是個QFN封裝，做出這種封裝的廠家究竟是何“居心”？如果不小心畫錯了，飛線都沒有地方飛。很不巧，知乎這位朋友@EinWong就中招了，評論區(qū)炸開了鍋：有給他支招的：@多多是個準(zhǔn)瘦子：焊接廠18歲的小姑娘能給你懸空飛線……0.5間距的都能飛@簡單：飛

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• 一個優(yōu)秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？2025-05-16 10:08

  

  一個優(yōu)秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？在無線技術(shù)高速發(fā)展的今天，射頻（RF）測試工程師是確保通信設(shè)備性能與用戶體驗的關(guān)鍵角色。從復(fù)雜的調(diào)制方案到無處不在的干擾，從功耗優(yōu)化到標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性，工程師需要綜合技術(shù)能力與創(chuàng)新思維，才能將“射頻魔法”轉(zhuǎn)化為可靠的產(chǎn)品。一、深入掌握射頻基礎(chǔ)理論與測試原理頻譜與功率分析能力理解時域與頻域的關(guān)系，能夠精準(zhǔn)測量脈沖信號、多載波

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• 半導(dǎo)體芯片需要做哪些測試2025-05-09 10:02

  

  首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過60%）。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”，唯獨只有測試顯

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• FAE的職責(zé)、能力及職業(yè)規(guī)劃2025-04-25 10:02

  

  一、什么是FAE？FAE的全稱是“現(xiàn)場應(yīng)用工程師”（FieldApplicationEngineer）。打個比方，如果IC設(shè)計工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術(shù)細(xì)節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術(shù)外交官”，負(fù)責(zé)把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項目中，并負(fù)責(zé)各類技術(shù)支持和溝通協(xié)調(diào)。二、FAE核心職責(zé)1.技術(shù)支持前線FAEs主要任務(wù)就是和客戶面對面交流，理解客戶的

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• 如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)？2025-04-18 10:01

  

  如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是來自中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的石侃，一個“斜杠科技工作者”。我在芯片領(lǐng)域有十多年的從業(yè)經(jīng)驗，現(xiàn)在我在中國科學(xué)院從事芯片相關(guān)的學(xué)術(shù)研究；但同時我還是一個B站的科技UP主“

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• 芯片不能窮測試2025-04-11 10:03

  

  做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過60%】。測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，CostDow

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