漢通達文章

• 測試程序及測試板開發(fā)注意事項2023-09-23 08:13

  

  測試程序及測試板（loadboard）的開發(fā)是測試工程師最主要的工作，作為一個測試新手，你開發(fā)的東西也許在工程階段看不出什么問題，但一旦進入大批量生產階段，就有可能會出現(xiàn)諸如測試不穩(wěn)定、測試良率低、經常需要維護等等各種各樣的問題，究其原因，還是各方面考慮的不是很周到引起，如何才能避免這些問題的發(fā)生，接下來給大家推薦一篇業(yè)界資深測試工程師總結的、在測試開發(fā)中需

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• 漢通達攜手VX Instruments針對高性能半導體的測試需求提供解決方案2023-09-08 08:13

  

  在測控領域同樣也無時無刻不在融合創(chuàng)新，為我們提供新的技術和最前沿的科技應用。作為老牌的測試測量貿易、集成商北京漢通

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• 封測：TSV研究框架2023-09-04 16:26

  

  1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要手段。先進封裝是指處于前沿的封裝形式和技術，通過優(yōu)化連接、在同一個封裝內集成不同材料、線寬的半導體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。當前全球芯片制程工

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• MOS管G極與S極之間的電阻作用2023-08-26 08:12

  

  MOS管具有三個內在的寄生電容：Cgs、Cgd、Cds。這一點在MOS管的規(guī)格書中可以體現(xiàn)（規(guī)格書常用Ciss、Coss、Crss這三個參數代替）。MOS管之所以存在米勒效應，以及ＧＳ之間要并電阻，其源頭都在于這三個寄生電容。MOS管內部寄生電容示意IRF3205寄生電容參數1.MOS管的米勒效應MOS管驅動之理想與現(xiàn)實理想的MOS管驅動波形應是方波，當Cg

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• 半導體新的“危機”悄然來臨2023-08-19 08:12

  

  盡管半導體行業(yè)歷來是世界上最賺錢、發(fā)展最快的行業(yè)之一，但現(xiàn)在面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。據最新報道，美國半導體行業(yè)正面臨嚴重的工人短缺。預計到2030年，這種短缺將成為一場科技工人危機，短缺100萬工人。估計的技術工人供應缺口可能會從半導體行業(yè)延伸到整個美國經濟。圖片由半導體工業(yè)協(xié)會提供短缺涉及各個職業(yè)，包括電氣工程師、技術人員和生產工人，特別是超大規(guī)模集成（VL

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• 先進封裝技術科普2023-08-14 09:59

  

  半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉自網絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，

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• 硬件原理圖中的“英文縮寫”大全2023-08-05 08:14

  

  常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能夠工作。要用的時候，就打開EN腳，不用的時候就關閉。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看規(guī)格書才知道。CS：ChipSelect，片選。芯片的選擇。通常用于發(fā)數據的時候選擇哪個芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個設備，DDR總線上也會掛載多顆DDR內存芯片，此時就需要CS來控制把數據發(fā)給哪個設備。RST：Re

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• 最新電源管理芯片現(xiàn)貨行情分析及預判2023-08-01 00:15

  

  在行業(yè)普遍去庫存壓力懸頂之下，電源管理芯片成為市場關注焦點之一，短期內行業(yè)波動調整頻繁，未來市場將會呈現(xiàn)什么樣的走勢？庫存高企，仍未緩解，低迷行情延續(xù)根據全球主要的電源管理芯片廠商財報梳理，2021年底，以TI為代表的電源管理芯片龍頭庫存已出現(xiàn)明顯的上升趨勢，2022Q3開始行業(yè)超過常規(guī)庫存水位警戒線，也正對應了2022Q3以來電源管理芯片業(yè)內傳出的降價風聲

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• 中國半導體設備三年成績單2023-07-31 22:49

  

  在卡脖子壓力下，國家大力發(fā)展半導體設備產業(yè)，轉眼幾年過去了，中國半導體設備進展如何？芯謀研究大量調研相關設備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國內半導體設備產業(yè)的成長，現(xiàn)將部分數據公開并做解讀。數據與解讀之所以選取從2020年開始觀察，是因為制裁對中國市場造成的影響，從2020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)。自2020年以來，經歷芯片產能短缺、地緣政治干擾

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• 絕緣耐壓測試的一個爭議問題2023-07-31 22:48

  

  今天一位工程師問了我一個問題，“一個模塊有幾個輸入管腳，V+、V-、signal、Gnd，還有金屬外殼，甲方測試驗收的時候，分別打V+對外殼、V-對外殼，Signal對外殼，Gnd對外殼，打的電壓還挺高，至少幾百伏，有的電路板就給打壞了，問這種打法有問題沒有？是不是還是說明了我們設計的模塊有問題？“類似的問題，在這一兩年間，在一些大型科研單位里也發(fā)生過兩三次

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