動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-06-03 09:52

  揭秘IGBT散熱之道：為何銅基板是熱管理首選？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為當(dāng)今電子設(shè)備不可或缺的核心技術(shù)之一。而在眾多半導(dǎo)體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應(yīng)用于各種電力電子系統(tǒng)中，尤其是新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能逆變器等領(lǐng)域。然而，IGBT在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若不能有效散熱，將會(huì)嚴(yán)重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應(yīng)用中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。在

  IGBT 半導(dǎo)體 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-05-31 09:56

  焊接質(zhì)量提升秘籍：常見(jiàn)問(wèn)題與應(yīng)對(duì)策略

  

  焊接，作為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、船舶建造等諸多領(lǐng)域。然而，在實(shí)際操作中，焊接工藝往往會(huì)遇到各種問(wèn)題，這些問(wèn)題不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致安全事故。本文將深入探討一些常見(jiàn)的焊接工藝問(wèn)題，并提出相應(yīng)的解決措施。

  工業(yè) 汽車 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-05-30 09:39

  半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)公式全解析：為高性能器件設(shè)計(jì)鋪路

  

  半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體器件的基本公式，包括半導(dǎo)體物理與器件的關(guān)鍵參數(shù)、公式以及PN結(jié)的工作原理等。

  半導(dǎo)體 器件設(shè)計(jì) 導(dǎo)電

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• 發(fā)布了文章 2024-05-29 10:01

  重磅！兩項(xiàng)集成電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)新變革

  

  近日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局（國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會(huì)）發(fā)布了一項(xiàng)重要公告，標(biāo)志著我國(guó)集成電路行業(yè)即將迎來(lái)兩項(xiàng)新的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)分別為《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)》，它們的正式發(fā)布無(wú)疑是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

  印制電路板 監(jiān)測(cè) 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-05-28 09:47

  新一代封裝技術(shù),即將崛起了

  

  扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package，簡(jiǎn)稱FOPLP）是近年來(lái)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝和面板級(jí)封裝的優(yōu)點(diǎn)，為高性能、高集成度的半導(dǎo)體芯片提供了一種高效且成本較低的封裝解決方案。

  wlp 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-27 09:38

  從晶體管到芯片巨頭：集成電路的崛起之路

  

  集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速、競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的高科技產(chǎn)業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心，更是推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會(huì)進(jìn)步的重要力量。本文將介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的基本概念、發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)現(xiàn)狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，幫助讀者更好地了解這一高科技產(chǎn)業(yè)的常識(shí)。

  IC 芯片 集成電路封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 10:07

  閑談半導(dǎo)體封裝工藝工程師

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入探討半導(dǎo)體封裝工藝工程師的職責(zé)、技能要求以及他們?cè)谛袠I(yè)中的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 機(jī)械

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• 發(fā)布了文章 2024-05-24 09:32

  選擇PCB電路板雕刻機(jī)？這些技術(shù)參數(shù)你必須了解

  

  在當(dāng)今的電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCB（Printed Circuit Board，即印刷電路板）是不可或缺的重要組成部分。而PCB電路板雕刻機(jī)，作為一種高效、精確的設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于電路板的快速打樣和小批量生產(chǎn)。本文將詳細(xì)介紹PCB電路板雕刻機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)，幫助讀者更好地了解和選擇適合的設(shè)備。

  pcb PCB 電路板 雕刻機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 09:38

  紅外探測(cè)器封裝秘籍：高可靠性鍵合工藝全解析

  

  紅外探測(cè)器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中扮演著舉足輕重的角色，廣泛應(yīng)用于溫度檢測(cè)、環(huán)境監(jiān)控、醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域。為了提升紅外探測(cè)器的性能和可靠性，其封裝過(guò)程中的鍵合工藝尤為關(guān)鍵。本文旨在深入探討紅外探測(cè)器芯片的高可靠性鍵合工藝，以期為相關(guān)領(lǐng)域的實(shí)踐提供有益的參考。

  紅外探測(cè)儀 紅外輻射 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 09:59

  光芯片與電芯片：如何共舞于封裝之巔？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。本文將詳細(xì)介紹光芯片與電芯片共封裝技術(shù)的主要方式，并分析其特點(diǎn)及應(yīng)用前景。

  pcb PCB 光電芯片 光芯片

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