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• 發(fā)布了文章 2024-04-02 08:53

  揭秘芯片半導(dǎo)體基金：哪些產(chǎn)品值得你的關(guān)注？

  

  在科技飛速發(fā)展的今天，芯片半導(dǎo)體板塊已經(jīng)成為了投資者們關(guān)注的焦點(diǎn)。然而，這個(gè)領(lǐng)域也充滿(mǎn)了挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)，投資者在投身其中前，必須對(duì)其有深入的了解和認(rèn)識(shí)。本文將詳細(xì)探討投資芯片半導(dǎo)體板塊需要注意的要點(diǎn)，介紹一些熱門(mén)的芯片半導(dǎo)體基金，并提供投資策略建議。

  半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-04-01 08:54

  從理論到實(shí)踐：電子元器件設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路

  

  電子元器件設(shè)計(jì)是電子工程領(lǐng)域中的一個(gè)重要分支，它涉及到電子產(chǎn)品的核心部件，是電子系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性及可靠性的基礎(chǔ)。本文將深入探討電子元器件設(shè)計(jì)的主要知識(shí)點(diǎn)，幫助讀者更好地理解這一領(lǐng)域的精髓。

  元器件設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2024-03-29 10:08

  探秘真空回流焊設(shè)備的安裝奧秘與廠務(wù)秘籍

  

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)闡述真空回流焊設(shè)備的安裝要求及廠務(wù)要求，以期為相關(guān)企業(yè)提供有益的參考。

  回流焊 電子封裝 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-03-28 09:11

  半導(dǎo)體市場(chǎng)震動(dòng)：中國(guó)預(yù)計(jì)將領(lǐng)銜全球晶圓設(shè)備支出

  

  近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了一份最新報(bào)告，預(yù)測(cè)中國(guó)在未來(lái)幾年內(nèi)將成為全球12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出的領(lǐng)導(dǎo)者。這一預(yù)測(cè)基于多方面的因素，包括中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)等。

  半導(dǎo)體 晶圓設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-03-27 09:23

  碳化硅芯片設(shè)計(jì)：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來(lái)

  

  隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種新型的半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，在功率電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造是實(shí)現(xiàn)其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，本文將對(duì)碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)的探討。

  半導(dǎo)體材料 碳化硅 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-26 10:26

  半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)：電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄

  

  半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項(xiàng)核心技術(shù)，對(duì)于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷發(fā)展，不斷突破著制造的極限。其中，半導(dǎo)體制造技術(shù)的節(jié)點(diǎn)是這一進(jìn)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，下面將對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)闡述。

  半導(dǎo)體制造 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-25 10:26

  傳統(tǒng)PC已過(guò)時(shí)？2024年AI PC領(lǐng)航未來(lái)！

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，我們生活中的許多方面都在經(jīng)歷著翻天覆地的變化。在這個(gè)信息爆炸的時(shí)代，個(gè)人電腦（PC）作為我們工作、學(xué)習(xí)和娛樂(lè)的重要工具，其形態(tài)和功能也在不斷演進(jìn)。2024年，被業(yè)界普遍認(rèn)為是傳統(tǒng)PC向AI PC轉(zhuǎn)變的重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這一年標(biāo)志著計(jì)算機(jī)行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)全新的時(shí)代。

  AI PC 電腦

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• 發(fā)布了文章 2024-03-22 10:22

  AMB基板怎樣做防氧化處理？

  

  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。AMB基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度及可靠性，在復(fù)雜和嚴(yán)苛的工作環(huán)境中表現(xiàn)出色。然而，AMB基板在使用過(guò)程中可能會(huì)受到氧化的影響，導(dǎo)致性能下降甚至失效。因此，對(duì)AMB基板進(jìn)行防氧化處理至關(guān)重要。

  基板 電子封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 09:55

  貼片機(jī)X-Y運(yùn)動(dòng)模塊：電子制造的高效秘訣

  

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。貼片機(jī)的核心部件之一是X-Y運(yùn)動(dòng)模塊，它負(fù)責(zé)將電子元件快速準(zhǔn)確地貼裝到電路板上的預(yù)定位置。本文旨在探討貼片機(jī)X-Y運(yùn)動(dòng)模塊的設(shè)計(jì)原理、關(guān)鍵技術(shù)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

  回流焊 電子元件 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-03-19 09:56

  新能源汽車(chē)功率模塊的“散熱神器”——AMB基板

  

  新能源汽車(chē)以其零排放、低噪音、高效率等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的有力替代品。功率模塊是新能源汽車(chē)電機(jī)控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分，其負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換與控制，是實(shí)現(xiàn)高效能量管理的關(guān)鍵。然而，功率模塊在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果散熱不良，將會(huì)導(dǎo)致模塊性能下降甚至損壞。因此，尋找一種具有高散熱性能的基板材料，對(duì)于提升功率模塊的可靠性和壽命具有重要

  AMB 功率模塊 新能源汽車(chē)

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