動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-01-29 09:58

  焊接方法全解析：哪種最適合你的制造需求？

  

  焊接作為一種重要的材料連接技術(shù)，自其誕生以來，就在制造業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，焊接技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善，從最初的手工電弧焊，發(fā)展到現(xiàn)在的自動(dòng)化、智能化焊接，其變化之大，足以映射出人類科技的巨大進(jìn)步。本文將詳細(xì)介紹焊接方法的分類及其發(fā)展歷程，以期為讀者提供一個(gè)全面、深入的焊接技術(shù)概覽。

  制造 回流焊 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-01-26 09:47

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)來臨，這些投資機(jī)遇不容錯(cuò)過

  

  隨著科技的飛速發(fā)展和全球數(shù)字化的不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，一直受到市場的廣泛關(guān)注。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動(dòng)、技術(shù)革新、貿(mào)易摩擦等多重因素的考驗(yàn)，而如今，隨著行業(yè)的逐步調(diào)整和升級(jí)，半導(dǎo)體行業(yè)的拐點(diǎn)已經(jīng)到來。那么，在即將到來的2024年，半導(dǎo)體行業(yè)將呈現(xiàn)哪些值得投資者關(guān)注的新機(jī)遇呢？

  5G 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-25 09:51

  功率半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子工業(yè)的“心臟”與未來趨勢

  

  功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電等眾多領(lǐng)域。本文將詳細(xì)探討功率半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)，分析行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，并預(yù)測其未來發(fā)展趨勢。

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-24 09:40

  真空的秘密：正壓、負(fù)壓與真空度的神秘關(guān)系

  

  在物理學(xué)和工程學(xué)中，我們經(jīng)常會(huì)遇到與壓力相關(guān)的概念，如真空度、正壓和負(fù)壓。這些概念在多個(gè)領(lǐng)域，包括真空技術(shù)、氣象學(xué)、流體力學(xué)以及許多工業(yè)應(yīng)用中都有著重要的作用。本文將詳細(xì)探討真空度、正壓和負(fù)壓之間的關(guān)系，以及真空單位的換算方法。

  真空機(jī) 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-23 09:48

  SMT貼片加工必備：全面解析錫膏種類與特性

  

  在表面貼裝技術(shù)（SMT）的加工過程中，錫膏作為連接元器件與印制電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，其種類繁多，性能各異。正確選擇和使用錫膏對(duì)于確保SMT貼片加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工中常見的錫膏種類及其特性。

  smt 回流焊 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-22 10:01

  揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？

  

  在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)彎曲和翹曲等問題，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此，如何避免PCB板在回流焊過程中發(fā)生彎曲和翹曲，成為了電子制造業(yè)亟待解決的問題。

  pcb PCB 半導(dǎo)體封裝 回流焊

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• 發(fā)布了文章 2024-01-20 09:34

  2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成績單：亮點(diǎn)與期待

  

  隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個(gè)國家在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和競爭力。近年來，中國政府和企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的投入不斷加大，旨在打破國外技術(shù)壟斷，提升本土產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和市場競爭力。本文將對(duì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的進(jìn)展進(jìn)行深入分析，探討其

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-19 10:20

  揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機(jī)的應(yīng)用秘訣

  

  隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多品種小批量生產(chǎn)模式下的貼片機(jī)應(yīng)用，分析其特點(diǎn)、挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)策略，并通過實(shí)際案例加以闡述。

  半導(dǎo)體封裝 電子制造 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-18 09:54

  銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實(shí)現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破

  

  隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組成部分，在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其高功率密度、低導(dǎo)通損耗和快速開關(guān)速度等顯著優(yōu)點(diǎn)，在眾多功率半導(dǎo)體器件中脫穎而出，成為當(dāng)今電力電子領(lǐng)域的研究與應(yīng)用熱點(diǎn)。然而，隨著IGBT功率等級(jí)的提升和封裝尺寸的縮小，傳統(tǒng)的焊接技術(shù)已經(jīng)難以滿足IGBT模塊日

  IGBT 半導(dǎo)體封裝 電力轉(zhuǎn)換器

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• 發(fā)布了文章 2024-01-17 10:21

  新能源汽車崛起，功率半導(dǎo)體如何助力綠色出行？

  

  功率半導(dǎo)體，作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功率半導(dǎo)體的出現(xiàn)，極大地推動(dòng)了電力電子技術(shù)的發(fā)展，使得電能的利用更加高效、靈活和可靠。

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 新能源汽車

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