動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-23 11:12

  散熱設(shè)計(jì)玩出新花樣，功率半導(dǎo)體器件再也不怕‘發(fā)燒’了！

  

  功率半導(dǎo)體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件，廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對(duì)于功率半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導(dǎo)體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  元器件 功率半導(dǎo)體 封裝

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-22 11:15

  優(yōu)化你的生產(chǎn)線(xiàn)：了解貼片機(jī)的重要配件

  

  貼片機(jī)，作為電子組裝行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)于印刷電路板（PCB）組裝過(guò)程中的高效率和精準(zhǔn)性至關(guān)重要。它的設(shè)計(jì)和功能依賴(lài)于多種復(fù)雜的部件和系統(tǒng)。了解這些主要配件不僅有助于更好地理解貼片機(jī)的工作原理，還能在遇到設(shè)備故障時(shí)快速定位問(wèn)題。以下是貼片機(jī)的一些常見(jiàn)主要配件：

  pcb PCB 印刷電路板 回流焊 貼片機(jī)

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-21 11:31

  電子元器件加工技術(shù)如何塑造未來(lái)

  

  電子元器件的加工技術(shù)是電子工程和制造領(lǐng)域的核心之一，涉及從基本的物理和化學(xué)過(guò)程到復(fù)雜的機(jī)械和自動(dòng)化系統(tǒng)。隨著科技的不斷進(jìn)步，電子元器件的加工技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能、高可靠性和小型化的需求。本文將詳細(xì)介紹電子元器件加工技術(shù)的幾個(gè)關(guān)鍵方面。

  制造 半導(dǎo)體 集成電路

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-17 14:03

  微芯大夢(mèng)：汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新故事

  

  隨著汽車(chē)電子化、智能化的快速發(fā)展，汽車(chē)芯片成為了汽車(chē)行業(yè)不可或缺的重要組成部分。汽車(chē)芯片不僅關(guān)系到汽車(chē)的性能和功能，更是現(xiàn)代汽車(chē)安全和智能的關(guān)鍵。以下是對(duì)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及其關(guān)鍵核心技術(shù)的詳細(xì)介紹。

  汽車(chē)電子 汽車(chē)芯片 集成電路

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-16 10:57

  超越看得見(jiàn)的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界

  

  微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個(gè)重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和研究重點(diǎn)。

  半導(dǎo)體封裝 微電子技術(shù) 電子器件

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-15 14:12

  智能時(shí)代的能源轉(zhuǎn)換：IGBT與MOSFET在智慧生活中的應(yīng)用

  

  在電力電子領(lǐng)域，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）是兩種關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件。它們的獨(dú)特特性使它們?cè)诟咝芎透哳l率應(yīng)用中非常重要。本文將探討IGBT和MOSFET的工作原理、封裝技術(shù)及其廣泛的應(yīng)用。

  IGBT MOSFET 能源

  839瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-14 11:22

  SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)

  

  在電子組裝領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤(pán)設(shè)計(jì)，它直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。本文將探討SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括焊盤(pán)的尺寸設(shè)計(jì)、材料選擇、表面處理以及布局優(yōu)化等方面。

  SMT設(shè)備 焊盤(pán) 貼片機(jī)

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-13 10:48

  半導(dǎo)體器件建模：理解、預(yù)測(cè)與創(chuàng)新

  

  在電子工程和微電子技術(shù)的世界里，半導(dǎo)體器件建模是一個(gè)核心概念。它涉及對(duì)半導(dǎo)體器件如晶體管、二極管等的電氣行為進(jìn)行數(shù)學(xué)和物理描述。這一過(guò)程對(duì)于設(shè)計(jì)高效、可靠的電子設(shè)備至關(guān)重要。本文旨在深入探討半導(dǎo)體器件建模的概念、其重要性以及在現(xiàn)代技術(shù)中的應(yīng)用。

  半導(dǎo)體 微電子 電子設(shè)備

  3.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-11 10:53

  熱浪來(lái)襲：快速熱退火如何重塑微電子界

  

  快速熱退火工藝（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一種在半導(dǎo)體制造中常用的處理工藝，特別是在硅基集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中。它主要被用于晶圓上薄膜的退火，以改善薄膜的電學(xué)性能，減少雜質(zhì)和缺陷，或改變材料的結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的長(zhǎng)時(shí)間爐退火相比，RTA有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

  制造 半導(dǎo)體 晶圓

  2.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-10 14:35

  深入理解芯片行業(yè)的微電子技術(shù)所需的專(zhuān)業(yè)知識(shí)

  

  材料科學(xué)：微電子技術(shù)的基礎(chǔ)在于對(duì)半導(dǎo)體材料的理解。硅是最常用的半導(dǎo)體材料，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，其他材料如鍺和砷化鎵也變得重要。了解這些材料的電子特性對(duì)于設(shè)計(jì)和制造芯片至關(guān)重要。

  微電子 芯片 設(shè)備

  7.8k瀏覽量