動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-09-13 09:31

  焊線封裝技術(shù)介紹

  

  焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。

  回流焊 封裝 焊線機(jī) 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-09-12 09:27

  PCBA測(cè)試：設(shè)備大全與其重要性

  

  當(dāng)我們談?wù)撾娮又圃鞎r(shí)，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是其中最為核心的部分。為確保電子設(shè)備的可靠性和性能，對(duì)這些電路板進(jìn)行測(cè)試至關(guān)重要。這不僅可以確保組件的功能性，還能避免在后期發(fā)生潛在的故障。那么，進(jìn)行PCBA測(cè)試需要哪些設(shè)備呢？讓我們一同深入了解。

  PCBA 回流焊 測(cè)試 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-09-11 09:27

  從基板到硅橋：EMIB如何提升集成電路的性能

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益進(jìn)步，集成電路的功能越來(lái)越強(qiáng)大，其封裝技術(shù)也需要隨之進(jìn)步以滿足不斷增長(zhǎng)的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性和性能要求。為了解決這個(gè)問(wèn)題，一種新型的封裝技術(shù)——嵌入式多互連橋接(EMIB，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

  EMIB 半導(dǎo)體 基板 貼片機(jī) 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-09-08 09:27

  集成電路塑封工藝流程及質(zhì)量檢測(cè)

  

  在微電子制造過(guò)程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測(cè)方法。

  回流焊 電子制造 貼片機(jī) 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-09-06 09:24

  微電子技術(shù)集成電路IC的分類

  

  芯片，也被稱為集成電路（IC），是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片的種類和功能也在不斷擴(kuò)展。為了更好地理解和選擇芯片，我們首先需要對(duì)它們的分類有所了解。

  IC 半導(dǎo)體封裝 貼片機(jī) 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-09-05 09:35

  未來(lái)的發(fā)動(dòng)機(jī)：深入了解微芯片的核心機(jī)制

  

  微芯片，簡(jiǎn)稱芯片，是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設(shè)備，就如同大腦之于人類。這些微小的組件，雖然體積極小，但其結(jié)構(gòu)卻復(fù)雜，包含了無(wú)數(shù)的晶體管、連線和其他組件。本文將深入探討微芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

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• 發(fā)布了文章 2023-09-04 09:33

  對(duì)決：正裝芯片與倒裝芯片，哪種更勝一籌？

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對(duì)比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準(zhǔn)確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。

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• 發(fā)布了文章 2023-09-02 09:12

  如何選擇合適的芯片粘接方法？從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南

  

  在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中，芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接，還影響電性能、信號(hào)完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片粘接技術(shù)也在不斷地進(jìn)化和改進(jìn)。本文旨在探討芯片粘接技術(shù)的基礎(chǔ)概念，應(yīng)用場(chǎng)景，以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 微電子 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-01 09:46

  精度與可靠性的雙重保證：壓力傳感器芯片封裝技術(shù)一探究竟

  

  壓力傳感器在日常生活和工業(yè)應(yīng)用中起到至關(guān)重要的作用。從血壓監(jiān)測(cè)到航空發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試，壓力傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域多種多樣。其中，芯片封裝技術(shù)是壓力傳感器性能與可靠性的關(guān)鍵因素。本文將深入探討壓力傳感器的芯片封裝技術(shù)，包括常用的封裝類型、材料選擇、制造工藝，以及在各種應(yīng)用場(chǎng)景下的挑戰(zhàn)和解決方案。

  傳感器 封裝 工業(yè) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-08-31 09:16

  崛起中的‘芯’力量：解析中國(guó)CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

  

  近年來(lái)，隨著全球科技界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開(kāi)始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)已經(jīng)形成了一個(gè)逐漸成熟的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。本文將從多個(gè)方面對(duì)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行全面評(píng)價(jià)。

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