動(dòng)態(tài)
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從追趕到領(lǐng)先:中國(guó)IC封裝技術(shù)的跨越與未來(lái)展望
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)競(jìng)相投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域,其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國(guó)在IC封裝技術(shù)方面與其他國(guó)家之間的差距,并預(yù)測(cè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。1.2k瀏覽量 -
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