動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-10-17 09:34

  電子制造的變革者：自動化測量與識別系統(tǒng)的嶄新時代

  

  隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴大，從智能手機到工業(yè)自動化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和性能，以及減少生產(chǎn)過程中的損失，芯片封裝自動化測量與識別系統(tǒng)已經(jīng)成為電子制造領(lǐng)域的重要組成部分。

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• 發(fā)布了文章 2023-10-16 10:09

  芯片內(nèi)部晶體管的工作原理

  

  晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個晶體管都是一個微型開關(guān)，負(fù)責(zé)控制電流的流動。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代芯片上可能集成了數(shù)十億甚至數(shù)百億的晶體管。本文將探討晶體管的基本工作原理，從其構(gòu)造開始，深入解析其操作機制。

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• 發(fā)布了文章 2023-10-12 09:51

  SMT生產(chǎn)線環(huán)境要求

  

  SMT（Surface Mount Technology）生產(chǎn)線是現(xiàn)代電子制造行業(yè)的核心，負(fù)責(zé)將電子元件表面焊接到印刷電路板上。為確保生產(chǎn)質(zhì)量和高效運轉(zhuǎn)，SMT生產(chǎn)線對其工作環(huán)境有著嚴(yán)格的要求。本文將詳細介紹這些環(huán)境要求及其重要性。

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• 發(fā)布了文章 2023-10-11 09:36

  PCBA加工如何進行老化測試

  

  PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷電路板組裝）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的核心組成部分。為確保其穩(wěn)定性、可靠性及長期性能，老化測試成為其生產(chǎn)流程中的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將深入探討PCBA在加工過程中如何進行老化測試。1.什么是老化測試？老化測試是指模擬實際應(yīng)用中的長時間工作狀態(tài)，讓PCBA在連續(xù)工作或周期工作下經(jīng)過一定的時間，以觀察其

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 09:09

  如何確保PCBA的品質(zhì)？揭秘關(guān)鍵檢測標(biāo)準(zhǔn)

  

  印刷電路板組件（PCBA）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一。為了確保PCBA的功能性和可靠性，制造商必須遵循一系列嚴(yán)格的檢測標(biāo)準(zhǔn)。本文將深入探討PCBA檢測的常用標(biāo)準(zhǔn)。

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• 發(fā)布了文章 2023-10-09 09:31

  半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級

  

  半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。

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• 發(fā)布了文章 2023-10-08 09:38

  電子的心跳：與高精度共晶貼片技術(shù)的浪漫邂逅

  

  共晶貼片技術(shù)是一種電子封裝技術(shù)，它利用兩種或多種金屬的共晶熔點來制造微小的焊點，實現(xiàn)高精度、高可靠性的電子組件連接。高精度共晶貼片機在這一過程中起到關(guān)鍵作用，它能夠?qū)崿F(xiàn)精確的焊料位置和量的控制，從而保證了電子組件的高質(zhì)量和長壽命。近年來，隨著電子制造技術(shù)的快速發(fā)展，高精度共晶貼片機在各種應(yīng)用領(lǐng)域中的重要性也逐漸凸顯。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域：

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• 發(fā)布了文章 2023-10-07 09:29

  什么是芯片測試座？芯片測試座的選擇和使用

  

  芯片測試座，又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具，是一種用于測試集成電路（IC）或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測試設(shè)備損傷的情況下進行各種測試成為可能。測試座確保了測試的準(zhǔn)確性和一致性，它可以測試芯片的功能、性能、耐久性和其他參數(shù)。一、芯片測試座的主要組成和類型組成：連接器:負(fù)責(zé)將測試座與測

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• 發(fā)布了文章 2023-09-28 08:50

  半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

  

  半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。

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• 發(fā)布了文章 2023-09-27 09:11

  深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

  

  集成電路（IC），一種將數(shù)以千計的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更深入理解集成電路，讓我們從它的基本結(jié)構(gòu)與分類入手進行解析。

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