動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-30 09:42

  解碼中國產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？

  

  光刻機是半導體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管國在半導體領(lǐng)域取得了顯著進展，但在光刻機的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本文旨在分析國產(chǎn)光刻機研發(fā)中的幾大難點。

  光刻機 光學 制造 半導體封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-08-29 09:17

  MCU選型深度解析：從計算能力到商業(yè)考量

  

  在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當?shù)腗CU并不是一件簡單的事情，因為市場上有大量的MCU產(chǎn)品，每種都有其獨特的特性和應用領(lǐng)域。本文將探討在選擇MCU時需要注意的八個方面。

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• 發(fā)布了文章 2023-08-28 09:16

  汽車芯片封裝工藝：深入探究芯片封裝的詳細工藝流程

  

  隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細節(jié)。

  IC 汽車 芯片 芯片封裝 車載

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• 發(fā)布了文章 2023-08-25 09:43

  更真實的虛擬：深入探討VR技術(shù)的下一個大潮

  

  虛擬現(xiàn)實技術(shù)（Virtual Reality, VR）是近年來科技領(lǐng)域的熱點之一，其應用不僅僅限于游戲和娛樂，還涉及教育、醫(yī)療、房地產(chǎn)和工業(yè)設(shè)計等多個領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進步和應用的廣泛化，VR產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也在迅猛增長。本文將探討VR的當前產(chǎn)業(yè)規(guī)模以及其未來的發(fā)展趨勢。

  vr 工業(yè) 沉浸式體驗

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• 發(fā)布了文章 2023-08-24 09:59

  封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢

  

  隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點和應用。

  半導體封裝 封裝 芯片 貼片機

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• 發(fā)布了文章 2023-08-23 09:36

  為什么要對半導體硅表面氧化處理？

  

  半導體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導體器件時，我們不僅僅使用純硅，而是要經(jīng)過一系列復雜的工藝流程，其中一個關(guān)鍵步驟是對硅進行表面氧化處理，制得硅二氧化（SiO2）。為什么這一步驟如此重要？讓我們來深入探討。

  半導體 半導體封裝 回流焊 材料 電子產(chǎn)業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-22 09:56

  從微米到納米：科技巨變背后的微細手藝

  

  當我們在日常生活中使用智能手機、電腦或各種電子設(shè)備時，很少會思考驅(qū)動這些設(shè)備工作的核心——那就是微型芯片。而芯片，如同其他工業(yè)產(chǎn)品，都有其自身的生命周期。了解芯片的生命周期有助于我們更好地把握技術(shù)發(fā)展趨勢和優(yōu)化使用策略。

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• 發(fā)布了文章 2023-08-21 09:33

  硅化物、氮化物與鈣鈦礦：第三代半導體的四大分類與應用探索

  

  隨著科技的不斷進步，新的半導體材料正在為整個電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場技術(shù)革命的前沿，第三代半導體材料嶄露頭角。與前兩代半導體材料相比，第三代半導體在高溫、高壓、高頻等應用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看，第三代半導體材料主要可以分為以下四類。

  半導體 貼片機

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• 發(fā)布了文章 2023-08-19 10:11

  芯片制造的藝術(shù)與科學：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

  

  芯片鍵合技術(shù)在半導體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個可靠的電氣和機械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，Wedge、Ball、Bump Bonding被廣泛使用。以下將詳細探討這三種技術(shù)的特點、應用以及它們之間的差異。

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• 發(fā)布了文章 2023-08-18 09:44

  從手動到全自動：錫膏印刷機的進化史

  

  在電子制造產(chǎn)業(yè)中，錫膏印刷機扮演著舉足輕重的角色，是組裝過程中的一個關(guān)鍵步驟。它們負責將錫膏均勻地印刷到電路板上的指定位置，以確保焊接過程的準確性和一致性。本文旨在對錫膏印刷機的不同類型進行分類并進行詳細介紹。

  印刷機 電子制造 錫膏

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