動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-05-07 09:36
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發(fā)布了文章 2024-05-06 10:23
晶圓劃片技術(shù)大比拼:精度與效率的完美平衡
半導(dǎo)體晶圓(Wafer)是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的基礎(chǔ)材料,而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體晶圓劃片的幾種常用方法,包括機(jī)械劃片、激光劃片和化學(xué)蝕刻劃片等,并分析它們的優(yōu)缺點(diǎn)及適用場(chǎng)景。3.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-29 10:06
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發(fā)布了文章 2024-04-28 10:14
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發(fā)布了文章 2024-04-26 10:50
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發(fā)布了文章 2024-04-25 10:06
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發(fā)布了文章 2024-04-24 11:07
國(guó)內(nèi)GPU新勢(shì)力:能否成為英偉達(dá)的“終結(jié)者”?
在當(dāng)今的信息技術(shù)時(shí)代,圖形處理器(GPU)和人工智能(AI)加速卡在計(jì)算領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。英偉達(dá)(NVIDIA),作為全球GPU和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),長(zhǎng)期以來(lái)一直占據(jù)著市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。然而,隨著中國(guó)國(guó)內(nèi)科技企業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新,一個(gè)問(wèn)題自然而然地浮現(xiàn)出來(lái):中國(guó)國(guó)內(nèi)的GPU和AI卡供應(yīng)商是否有望追趕上英偉達(dá)? -
發(fā)布了文章 2024-04-20 10:13
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發(fā)布了文章 2024-04-19 10:31
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發(fā)布了文章 2024-04-18 09:51