動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-05-21 09:49
襯底VS外延：半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對(duì)比
在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中，襯底和外延是兩個(gè)重要的概念。它們?cè)诎雽?dǎo)體器件的制造過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別，包括它們的定義、功能、材料結(jié)構(gòu)以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面。3.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-05-20 09:56
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發(fā)布了文章 2024-05-18 09:48
光模塊PCB技術(shù)的革新之路：更高、更快、更強(qiáng)
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光模塊PCB技術(shù)已成為現(xiàn)代通信領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。光模塊PCB板是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，它將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，通過(guò)光纖進(jìn)行高效、遠(yuǎn)距離的傳輸。在當(dāng)今高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋尘跋拢饽KPCB技術(shù)的應(yīng)用愈發(fā)廣泛，對(duì)于提升整個(gè)通信系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性具有舉足輕重的地位。 -
發(fā)布了文章 2024-05-17 10:46
玻璃基板：封裝材料的革新之路
隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來(lái)。 -
發(fā)布了文章 2024-05-16 10:12
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發(fā)布了文章 2024-05-15 09:49
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發(fā)布了文章 2024-05-14 11:41
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發(fā)布了文章 2024-05-11 10:08
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發(fā)布了文章 2024-05-10 09:54
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發(fā)布了文章 2024-05-09 09:35
回流焊接：速度與溫度的“甜蜜點(diǎn)”，你找到了嗎？
回流焊接是電子制造領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)，它涉及將預(yù)先施加在印制板焊盤(pán)上的焊膏通過(guò)加熱熔化，然后再冷卻形成永久性的焊點(diǎn)。這一過(guò)程對(duì)焊接速度和溫度控制有著極為嚴(yán)格的要求，因?yàn)椴划?dāng)?shù)脑O(shè)置可能會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷，進(jìn)而影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將深入探討回流焊接速度與溫度設(shè)置的依據(jù)，以及它們?nèi)绾斡绊懞附淤|(zhì)量。
