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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-05-20 10:10

    導(dǎo)軌回流焊與普通回流焊:為生產(chǎn)效率和質(zhì)量選擇最佳焊接方式

    回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的一種焊接方法,其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化,形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展,焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良,其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn),也存在各自的局限,所以說(shuō)哪種更好并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題,需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
  • 發(fā)布了文章 2023-05-19 10:51

    金錫焊料在電子封裝中的革新應(yīng)用

    隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備的尺寸日益微小化,性能要求日益提高,金錫焊料在電子器件封裝領(lǐng)域的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導(dǎo)體封裝等方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。以下是詳細(xì)的分析和討論。
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  • 發(fā)布了文章 2023-05-18 10:32

    倒裝焊與球柵陣列封裝:電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)

    倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱BGA)是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)和局限性,而且在某些情況下,它們可以互相補(bǔ)充,以滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。
  • 發(fā)布了文章 2023-05-17 10:20

    為什么焊接工匠都愛(ài)助焊劑?揭開(kāi)回流焊接的秘密

    在電子制造過(guò)程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你,沒(méi)有助焊劑,高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么,為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢?以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
  • 發(fā)布了文章 2023-05-16 11:16

    SOIC與QFP封裝:微電子技術(shù)的兩大巨頭

    在微電子學(xué)中,SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見(jiàn)的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護(hù)內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設(shè)備的接口,但它們的設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。
  • 發(fā)布了文章 2023-05-15 10:53

    如何在眾多型號(hào)中選擇最適合的SMT貼片機(jī)

    在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)貼片機(jī)是生產(chǎn)線的核心設(shè)備。然而,市場(chǎng)上有許多不同型號(hào)的SMT貼片機(jī),選擇最適合自己需求的設(shè)備,需要從多個(gè)方面進(jìn)行深入考慮。以下是需要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素。
  • 發(fā)布了文章 2023-05-13 10:14

    SMT貼片機(jī)的秘密日記:性能狀態(tài)檢測(cè)的內(nèi)幕

    SMT貼片機(jī)是表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology)中的重要設(shè)備,它的性能狀態(tài)對(duì)電子制造的質(zhì)量和效率有著決定性的影響。因此,對(duì)SMT貼片機(jī)的主要指標(biāo)性能進(jìn)行定期檢測(cè)非常重要。以下是一些主要的檢測(cè)項(xiàng)目:
  • 發(fā)布了文章 2023-05-12 13:26

    半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元:晶圓級(jí)封裝掀起技術(shù)革命狂潮

    隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝(Wafer-Level Packaging,WLP)和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異,以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域,值得我們深入了解。
  • 發(fā)布了文章 2023-05-11 11:32

    芯片大揭秘:深入探討半導(dǎo)體行業(yè)的核心組件

    半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石,其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分,為無(wú)數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多,根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同,可以分為不同的類型。本文將為大家科普芯片的分類及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
  • 發(fā)布了文章 2023-05-10 10:44

    一文讀懂回流焊設(shè)備選購(gòu):如何在眾多品牌中抉擇

    回流焊作為一種電子組裝工藝,已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)?;亓骱冈O(shè)備的選購(gòu)對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么,在面對(duì)眾多回流焊設(shè)備品牌和型號(hào)時(shí),如何選購(gòu)一臺(tái)好的回流焊設(shè)備呢?本文將從以下幾個(gè)方面為您提供選購(gòu)指南。

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 中科同志科技

聯(lián)系人:張經(jīng)理

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地址:馬駒橋聯(lián)東U谷科技園區(qū)15號(hào)12I

公司介紹:中科同志專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)真空回流焊、氮?dú)饣亓骱负蛠單⒚踪N片機(jī),從事半導(dǎo)體真空封裝設(shè)備20年,2014年真空回流焊獲得國(guó)家科技部火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目,2016-2022年,20多項(xiàng)產(chǎn)品獲得獲得北京市新技術(shù)新產(chǎn)品。在真空回流焊領(lǐng)域,中科同志獲得100多項(xiàng)專利,是目前行業(yè)其他公司的3倍以上。

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