動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-05-09 11:30

  高速貼片機(jī)與中速貼片機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)比較：選對(duì)設(shè)備，事半功倍

  

  在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片機(jī)是一種關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，它通過將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。根據(jù)生產(chǎn)速度的不同，貼片機(jī)可以分為高速貼片機(jī)和中速貼片機(jī)。本文將對(duì)比分析高速貼片機(jī)和中速貼片機(jī)的不同之處，以幫助大家更好地選擇和應(yīng)用貼片機(jī)。

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• 發(fā)布了文章 2023-05-08 11:10

  掌握焊接技巧：八溫區(qū)回流焊爐溫度曲線精要分析

  

  隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。

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• 發(fā)布了文章 2023-05-06 10:05

  從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手

  

  回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確?；亓骱附舆^程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：

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• 發(fā)布了文章 2023-05-05 11:14

  SMT貼片機(jī)三大分類揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國別的綜合考量

  

  SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國別三個(gè)維度對(duì)SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類和介紹，幫助業(yè)內(nèi)人士更好地了解和選擇合適的貼片機(jī)。

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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 10:44

  焊接夢(mèng)想：回流焊機(jī)的科技魔力助力電子制造業(yè)翱翔

  

  隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高?；亓骱笝C(jī)作為電子設(shè)備制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將探討回流焊機(jī)的特點(diǎn)及未來發(fā)展方向。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-28 11:28

  半導(dǎo)體封裝新視界：金屬、陶瓷與晶圓級(jí)封裝的特點(diǎn)與應(yīng)用

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級(jí)封裝。本文將對(duì)這三種封裝形式進(jìn)行詳細(xì)介紹，并分析各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-27 10:35

  SMT貼片加工錫膏的選擇指南

  

  SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關(guān)重要，因?yàn)樗苯佑绊懙胶附淤|(zhì)量、生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的性能。本文將為您提供一個(gè)關(guān)于如何選擇合適的SMT貼片加工錫膏的指南。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-26 10:37

  邁向光明未來：LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與市場應(yīng)用

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢(shì)。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-25 12:58

  探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù)：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)

  

  隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-24 13:44

  一文讀懂手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)SMT貼片機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)與適用場景

  

  在電子制造行業(yè)中，貼片機(jī)是生產(chǎn)線上關(guān)鍵的設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上。SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片機(jī)可以根據(jù)其自動(dòng)化程度分為三類：手動(dòng)貼片機(jī)、半自動(dòng)貼片機(jī)和全自動(dòng)貼片機(jī)。本文將詳細(xì)解釋這三種貼片機(jī)的特點(diǎn)和區(qū)別。

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