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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 精密之巔:高精度儀器的制造之道2023-11-08 10:22

    在當(dāng)今世界,高精度儀器是科學(xué)研究、生產(chǎn)制造和日常生活中不可或缺的重要工具。它們廣泛應(yīng)用于天文觀測、醫(yī)療診斷、微電子制造、精密工程等眾多領(lǐng)域。高精度儀器能夠提供異常精確的測量結(jié)果,這背后是一系列復(fù)雜且精細(xì)的制造過程。本文將深入探討這些儀器是如何被制造出來的。
    儀器 制造 高精度 2093瀏覽量
  • 無人送貨機(jī)器人的“心臟”:推動(dòng)自動(dòng)化物流的核心芯片2023-11-07 13:02

    隨著科技的飛速發(fā)展,無人送貨機(jī)器人逐漸從科幻的幻想走向現(xiàn)實(shí)生活的舞臺(tái)。它們在簡化物流流程、提高配送效率、降低人工成本等方面顯示出巨大的潛力。然而,要實(shí)現(xiàn)這一功能,無人送貨機(jī)器人需要依賴一系列高精尖的芯片來控制和執(zhí)行其復(fù)雜的任務(wù)。本文將深入探討無人送貨機(jī)器人背后的芯片技術(shù)及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的影響。微處理器(CPU)在無人送貨機(jī)器人中,中央處理器(CPU)是執(zhí)行所有計(jì)
  • 芯片原子鐘:精確時(shí)間的微型化未來2023-11-06 13:46

    在全球定位、通訊系統(tǒng)和科學(xué)研究中,精確的時(shí)間測量是不可或缺的。自從1949年第一臺(tái)原子鐘問世以來,原子鐘技術(shù)經(jīng)歷了巨大的演變。近年來,芯片原子鐘作為最新的創(chuàng)新,其微型化和高精度特性成為了科技前沿的熱點(diǎn)。本文將深入探討芯片原子鐘的技術(shù)原理、應(yīng)用前景和可能面臨的挑戰(zhàn)。
    原子鐘 電子制造 芯片 2495瀏覽量
  • 可彎曲的未來能源:鈣鈦礦太陽能電池的新領(lǐng)域2023-11-06 13:23

    鈣鈦礦電池是一種新型太陽能電池,其結(jié)構(gòu)主要由鈣鈦礦材料構(gòu)成。這種電池具有高效率、低成本、可彎曲等優(yōu)點(diǎn),被視為下一代太陽能電池的有力候選者。本文將介紹鈣鈦礦電池的基本結(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)、發(fā)展現(xiàn)狀以及未來展望。
    太陽能 能源 1616瀏覽量
  • 芯片植球的效果2023-11-04 11:03

    隨著科技的飛速發(fā)展,芯片已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分。然而,芯片的植球技術(shù)對于其性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。本文將探討芯片植球的效果及其對電子設(shè)備性能的影響。
  • 什么是智能工廠2023-11-03 15:21

    智能工廠是一種高度自動(dòng)化、數(shù)字化和智能化的制造系統(tǒng),它通過集成信息技術(shù)、制造技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了制造過程的智能化、可視化和優(yōu)化。智能工廠的特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
  • 未來是什么材料的世界?探索介質(zhì)層材料的新趨勢和挑戰(zhàn)2023-11-02 13:28

    在電子工程和芯片制造領(lǐng)域,介質(zhì)層材料發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們被廣泛應(yīng)用于電容器、絕緣層和其他電子元件中,起到隔離、保護(hù)和提高設(shè)備性能的作用。選擇合適的介質(zhì)層材料對確保電子設(shè)備的可靠性和性能至關(guān)重要。本文將對常用的介質(zhì)層材料進(jìn)行匯總和介紹。
    材料 芯片 貼片機(jī) 1380瀏覽量
  • 跳出傳統(tǒng):射頻電路PCB的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用2023-11-01 09:37

    射頻電路PCB(射頻印刷電路板)是一種專為處理高頻信號(hào)設(shè)計(jì)的印刷電路板。射頻電路在通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的PCB相比,射頻PCB具有獨(dú)特的材料和設(shè)計(jì)要求,以確保信號(hào)的完整性和性能的穩(wěn)定性。下面將對射頻電路PCB的相關(guān)知識(shí)進(jìn)行詳細(xì)的解析。1.射頻電路PCB的定義與特點(diǎn)射頻電路PCB是一種用于處理高頻信號(hào)的專用印刷電
  • 磨不破,切不斷:碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用2023-10-31 13:11

    碳化硅(SiC)是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料,由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳化硅具有許多優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì),如高硬度、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的耐磨性和抗腐蝕性,使其在各種工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
  • AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究2023-10-30 14:32

    AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料,其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用,以及該工藝的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景。