北京中科同志科技股份有限公司文章

• 散熱設(shè)計玩出新花樣，功率半導體器件再也不怕‘發(fā)燒’了！2023-11-23 11:12

  

  功率半導體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件，廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  元器件 功率半導體 封裝 1024瀏覽量

• 優(yōu)化你的生產(chǎn)線：了解貼片機的重要配件2023-11-22 11:15

  

  貼片機，作為電子組裝行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，對于印刷電路板（PCB）組裝過程中的高效率和精準性至關(guān)重要。它的設(shè)計和功能依賴于多種復雜的部件和系統(tǒng)。了解這些主要配件不僅有助于更好地理解貼片機的工作原理，還能在遇到設(shè)備故障時快速定位問題。以下是貼片機的一些常見主要配件：

  pcb PCB 印刷電路板 回流焊 貼片機 1346瀏覽量

• 電子元器件加工技術(shù)如何塑造未來2023-11-21 11:31

  

  電子元器件的加工技術(shù)是電子工程和制造領(lǐng)域的核心之一，涉及從基本的物理和化學過程到復雜的機械和自動化系統(tǒng)。隨著科技的不斷進步，電子元器件的加工技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能、高可靠性和小型化的需求。本文將詳細介紹電子元器件加工技術(shù)的幾個關(guān)鍵方面。

  制造 半導體 集成電路 1953瀏覽量

• 微芯大夢：汽車芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新故事2023-11-17 14:03

  

  隨著汽車電子化、智能化的快速發(fā)展，汽車芯片成為了汽車行業(yè)不可或缺的重要組成部分。汽車芯片不僅關(guān)系到汽車的性能和功能，更是現(xiàn)代汽車安全和智能的關(guān)鍵。以下是對汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈及其關(guān)鍵核心技術(shù)的詳細介紹。

  汽車電子 汽車芯片 集成電路 1474瀏覽量

• 超越看得見的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界2023-11-16 10:57

  

  微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨特的特點和研究重點。

  半導體封裝 微電子技術(shù) 電子器件 1042瀏覽量

• 智能時代的能源轉(zhuǎn)換：IGBT與MOSFET在智慧生活中的應(yīng)用2023-11-15 14:12

  

  在電力電子領(lǐng)域，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和金屬-氧化物-半導體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）是兩種關(guān)鍵的功率半導體器件。它們的獨特特性使它們在高效能和高頻率應(yīng)用中非常重要。本文將探討IGBT和MOSFET的工作原理、封裝技術(shù)及其廣泛的應(yīng)用。

  IGBT MOSFET 能源 843瀏覽量

• SMT焊盤設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)2023-11-14 11:22

  

  在電子組裝領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤設(shè)計，它直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。本文將探討SMT焊盤設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)，包括焊盤的尺寸設(shè)計、材料選擇、表面處理以及布局優(yōu)化等方面。

  SMT設(shè)備 焊盤 貼片機 1185瀏覽量

• 半導體器件建模：理解、預(yù)測與創(chuàng)新2023-11-13 10:48

  

  在電子工程和微電子技術(shù)的世界里，半導體器件建模是一個核心概念。它涉及對半導體器件如晶體管、二極管等的電氣行為進行數(shù)學和物理描述。這一過程對于設(shè)計高效、可靠的電子設(shè)備至關(guān)重要。本文旨在深入探討半導體器件建模的概念、其重要性以及在現(xiàn)代技術(shù)中的應(yīng)用。

  半導體 微電子 電子設(shè)備 3454瀏覽量

• 熱浪來襲：快速熱退火如何重塑微電子界2023-11-11 10:53

  

  快速熱退火工藝（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一種在半導體制造中常用的處理工藝，特別是在硅基集成電路的生產(chǎn)過程中。它主要被用于晶圓上薄膜的退火，以改善薄膜的電學性能，減少雜質(zhì)和缺陷，或改變材料的結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的長時間爐退火相比，RTA有其獨特的優(yōu)勢。

  制造 半導體 晶圓 2210瀏覽量

• 深入理解芯片行業(yè)的微電子技術(shù)所需的專業(yè)知識2023-11-10 14:35

  

  材料科學：微電子技術(shù)的基礎(chǔ)在于對半導體材料的理解。硅是最常用的半導體材料，但隨著技術(shù)的進步，其他材料如鍺和砷化鎵也變得重要。了解這些材料的電子特性對于設(shè)計和制造芯片至關(guān)重要。

  微電子 芯片 設(shè)備 7793瀏覽量