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深圳市浮思特科技有限公司

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 電感器不同電流紋波比例的影響2023-12-22 16:25

    在開關(guān)調(diào)節(jié)器中,通過(guò)電感器實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)儲(chǔ)存能量,以便將輸入電壓轉(zhuǎn)換為更高或更低的輸出電壓。電感器的大小取決于開關(guān)調(diào)節(jié)器的切換頻率和預(yù)期的電路電流流動(dòng)。綜合權(quán)衡不同電流紋波比例的優(yōu)缺點(diǎn)后,大約30%的值似乎對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用來(lái)說(shuō)是一個(gè)不錯(cuò)的折中。然而,在某些情況下允許偏差,只要結(jié)果影響可以接受。
    波紋 電壓 電感 電流 3285瀏覽量
  • 功率設(shè)備提升功率密度的方法2023-12-21 16:38

    在電力電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化中,功率密度是一個(gè)不容忽視的指標(biāo)。它直接關(guān)系到設(shè)備的體積、效率以及成本。以下提供四種提高電力電子設(shè)備功率密度的有效途徑。
  • 激光二極管的原理和應(yīng)用2023-12-20 17:00

    通過(guò)對(duì)激光二極管的技術(shù)深入分析可知,它在現(xiàn)代電力電子和通信領(lǐng)域中的作用日益重要。雖然激光二極管的成本相對(duì)高昂,但在高端精密的應(yīng)用中,其性能優(yōu)勢(shì)明顯,預(yù)計(jì)在未來(lái)的光電子行業(yè)中將持續(xù)發(fā)揮巨大潛力。
  • 碳化硅MOSFET并聯(lián)運(yùn)作提升功率輸出2023-12-19 11:59

    碳化硅(SiC)MOSFET以其正溫度系數(shù)的特性進(jìn)行靜態(tài)電流的共享和負(fù)反饋。如果一個(gè)設(shè)備的電流更大,那么它就會(huì)加熱,相應(yīng)地增加其RDS(on)。這樣,過(guò)境電流降低,熱失衡級(jí)別也降低。此外,他們?cè)跍囟仍龈吆笄袚Q損耗的增加非常小。最后,碳化硅(SiC)MOSFET的跨導(dǎo)曲線更加平滑,柵極電壓的小變化對(duì)電流的影響較小,易于在多個(gè)設(shè)備間進(jìn)行動(dòng)態(tài)的電流共享。
    MOSFET 元器件 碳化硅 1011瀏覽量
  • 英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2023-12-19 11:58

    近五年來(lái),英特爾在高級(jí)芯片制造領(lǐng)域落后于臺(tái)積電和三星。如今,為重新贏得領(lǐng)先地位,英特爾正大膽而冒險(xiǎn)地引入兩項(xiàng)全新技術(shù),即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng),這兩項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用在計(jì)劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
    電源 芯片 英特爾 1007瀏覽量
  • 了解電源管理的基礎(chǔ)2023-12-18 16:36

    在科技的進(jìn)步引領(lǐng)下,電源管理電路已經(jīng)從早期以分立元件為主(此類解決方案通常體積大、花費(fèi)高、設(shè)計(jì)復(fù)雜)發(fā)展至現(xiàn)在的集成解決方式(以體積小、效率高、易于管理及配置應(yīng)用需求為主)。目前,集成于單一芯片中的電源解決方案已往智能化、可編程的方向發(fā)展,使得設(shè)計(jì)工作大大簡(jiǎn)化,物料清單成本顯著降低,整體系統(tǒng)效果得以提升,并大幅增加了系統(tǒng)的靈活性。
  • 悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂高式新型芯片2023-12-18 16:35

    悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片,能夠無(wú)縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來(lái)的射頻(RF)帶寬的大幅度擴(kuò)展,以及對(duì)芯片內(nèi)信息流動(dòng)的準(zhǔn)確控制,意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系,不再完全依賴國(guó)際上的晶圓廠進(jìn)行增值處理。
  • 使用GaN HEMT設(shè)備最大化OBCs的功率密度2023-12-15 17:35

    隨著電動(dòng)汽車(EVs)的銷售量增長(zhǎng),整車OBC(車載充電器)的性能要求日益提高。原始設(shè)備制造商正在尋求最小化這些組件的尺寸和重量以提高車輛續(xù)航里程。因此,我們將探討如何設(shè)計(jì)、選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以及如何通過(guò)GaN HEMT設(shè)備最大化OBCS的功率密度。
  • SK海力士希望將存儲(chǔ)器和邏輯半導(dǎo)體集成在HBM4的芯片上2023-12-15 17:18

    一旦SK海力士獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),將引發(fā)整個(gè)芯片工業(yè)的重大影響。這樣的設(shè)計(jì)不但能大幅提升性能和工作效率,還可能將處理功率和生產(chǎn)效率提高到更高的水平。有一天,存儲(chǔ)和邏輯半導(dǎo)體之間的界限可能會(huì)被淡化到幾乎不存在。雖然這可能還需要一些時(shí)間,但當(dāng)它到來(lái)時(shí),整個(gè)行業(yè)必須為大變革做好準(zhǔn)備。
  • 選擇合適的設(shè)備實(shí)現(xiàn)ESD抗干擾2023-12-15 17:16

    隨著互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的擴(kuò)展,預(yù)計(jì)未來(lái)將有數(shù)十億電子設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。它們將在我們生活中發(fā)揮重要的作用,比如家庭自動(dòng)化的消費(fèi)設(shè)備,或深藏不露如車內(nèi)和智能建筑中的設(shè)備,所有這些設(shè)備都將對(duì)靜電放電(ESD)敏感。有限主板(PCB)經(jīng)過(guò)組裝并裝置在設(shè)備后,ESD仍然是主要故障源之一。而對(duì)于設(shè)備的ESD保護(hù)設(shè)計(jì),適當(dāng)?shù)目垢蓴_設(shè)備的選擇顯得尤為重要。