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電感器不同電流紋波比例的影響2023-12-22 16:25
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功率設(shè)備提升功率密度的方法2023-12-21 16:38
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激光二極管的原理和應(yīng)用2023-12-20 17:00
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碳化硅MOSFET并聯(lián)運(yùn)作提升功率輸出2023-12-19 11:59
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英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2023-12-19 11:58
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了解電源管理的基礎(chǔ)2023-12-18 16:36
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悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂高式新型芯片2023-12-18 16:35
悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片,能夠無(wú)縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來(lái)的射頻(RF)帶寬的大幅度擴(kuò)展,以及對(duì)芯片內(nèi)信息流動(dòng)的準(zhǔn)確控制,意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系,不再完全依賴國(guó)際上的晶圓廠進(jìn)行增值處理。 -
使用GaN HEMT設(shè)備最大化OBCs的功率密度2023-12-15 17:35
隨著電動(dòng)汽車(EVs)的銷售量增長(zhǎng),整車OBC(車載充電器)的性能要求日益提高。原始設(shè)備制造商正在尋求最小化這些組件的尺寸和重量以提高車輛續(xù)航里程。因此,我們將探討如何設(shè)計(jì)、選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以及如何通過(guò)GaN HEMT設(shè)備最大化OBCS的功率密度。 -
SK海力士希望將存儲(chǔ)器和邏輯半導(dǎo)體集成在HBM4的芯片上2023-12-15 17:18
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選擇合適的設(shè)備實(shí)現(xiàn)ESD抗干擾2023-12-15 17:16
隨著互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的擴(kuò)展,預(yù)計(jì)未來(lái)將有數(shù)十億電子設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。它們將在我們生活中發(fā)揮重要的作用,比如家庭自動(dòng)化的消費(fèi)設(shè)備,或深藏不露如車內(nèi)和智能建筑中的設(shè)備,所有這些設(shè)備都將對(duì)靜電放電(ESD)敏感。有限主板(PCB)經(jīng)過(guò)組裝并裝置在設(shè)備后,ESD仍然是主要故障源之一。而對(duì)于設(shè)備的ESD保護(hù)設(shè)計(jì),適當(dāng)?shù)目垢蓴_設(shè)備的選擇顯得尤為重要。