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Xpeedic

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芯和半導(dǎo)體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一,芯和半導(dǎo)體2021年11月17-18日參加三星Found....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-17 18:00 ?6267次閱讀

芯和半導(dǎo)體參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術(shù)演講

活動簡介 芯和半導(dǎo)體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發(fā)表技術(shù)演講。EPE....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 10-25 09:25 ?1964次閱讀

芯和半導(dǎo)體已在GF的多項最新工藝上得到驗證

GF中國技術(shù)大會 時間:9月17日 地點:在線 GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 09-18 09:47 ?2514次閱讀

高效的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高速互連仿真解決方案

在高帶寬設(shè)備中,PAM4編碼越來越普及,PAM4編碼對通道的要求極其嚴(yán)苛,頻域和時域指標(biāo)更加豐富,如....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 07-05 16:03 ?2332次閱讀
高效的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高速互連仿真解決方案

怎樣實現(xiàn)高效的芯片與封裝的聯(lián)合仿真?

隨著5G技術(shù)的發(fā)展,射頻前端(RFFE)設(shè)計變得越來越復(fù)雜,而系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)因其可集成多顆....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-17 10:12 ?5190次閱讀
怎樣實現(xiàn)高效的芯片與封裝的聯(lián)合仿真?

解析光芯片電磁仿真解決方案

隨著光芯片傳輸速率的提高,傳統(tǒng)的RC提取工具是否已經(jīng)達到了瓶頸?面對多種工藝,更小的互聯(lián)尺寸,如何才....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-06 18:02 ?3515次閱讀
解析光芯片電磁仿真解決方案

Hermes SI工具如何進行封裝中Serdes與DDR建模仿真?

在高速信號中,Serdes、DDR技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)階段成熟的主流技術(shù)。無論是傳統(tǒng)的通信業(yè)務(wù),還是火熱的....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-19 10:27 ?2566次閱讀

芯禾科技亮相DAC2019 演示最新開發(fā)的5G解決方案

芯禾科技將于近日參加在美國拉斯維加斯舉辦的DAC 2019設(shè)計自動化大會。
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 05-30 14:50 ?3556次閱讀

Heracles工具中的混合求解器技術(shù)詳解

由于高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)速率和緊密耦合布線,高速PCB設(shè)計的串?dāng)_分析變得越來越重要。傳統(tǒng)的基于路的分析已不....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-28 16:10 ?3833次閱讀

高速SI應(yīng)用中對各種層壓材料進行介電常數(shù)和介電損耗精確提取的方法

為了計算介電常數(shù)(Dk)和介電損耗(Df),需要制作常規(guī)的傳輸線結(jié)構(gòu),以探索PCB材料的射頻和微波參....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-08 13:47 ?7807次閱讀

重磅!芯禾IPD技術(shù)亮相于世界移動通信大會

一年一度的 MWC 世界移動通信展會2/25-2/28在巴塞羅那如火如荼的舉行......
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 02-28 15:10 ?3753次閱讀

Xpeedic Heracles工具集成了一種全新的混合求解器技術(shù)

Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區(qū)域分解的混合求解器Hybrid Solver,與....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-14 14:36 ?4423次閱讀

一種用于先進工藝節(jié)點中的無源器件建模和驗證的IRIS-HFSS整合流程

IRIS為IC設(shè)計人員提供了一種在主流設(shè)計環(huán)境中運行復(fù)雜的3D EM分析的簡單方法。IRIS基于加速....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-20 14:22 ?4409次閱讀

2018TowerJazz全球技術(shù)研討會美國站的活動,芯禾科技現(xiàn)場將帶來多項技術(shù)演示

該流程無縫集成在Cadence Virtuoso平臺中,并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神經(jīng)....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-09 11:53 ?3995次閱讀

芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴項目,加快無線連接、雷達和5G應(yīng)用的上市速度

我們很高興加入格芯RFwave合作伙伴項目。通過合作能使我們的共同客戶通過采用晶圓廠嚴(yán)格認證的EDA....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 10-15 10:53 ?4531次閱讀

您如何看待未來三年P(guān)CB設(shè)計市場會有上量需求趨勢?

評價EDA設(shè)計工具的優(yōu)劣是個比較有爭議的話題,很難得出一個權(quán)威的結(jié)論。因為每一種工具都有其自身的特點....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 08-01 15:37 ?7417次閱讀

根據(jù)招股書披露的公開數(shù)據(jù)結(jié)合行業(yè)分析對小米進行估值

小米集團的IoT及生活消費板塊因為業(yè)務(wù)分散而難以進行預(yù)測,但是該業(yè)務(wù)絕對是小米未來最重要的看點。從雷....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 06-30 07:22 ?4745次閱讀

怎樣在先進工藝節(jié)點下實現(xiàn)無源器件的精確建模及仿真?

芯禾科技作為三星半導(dǎo)體的重要合作伙伴之一,受邀將參加下周一在美國舊金山舉行的DAC2018三星展區(qū)演....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 06-25 14:42 ?4757次閱讀

一種有效建立連接準(zhǔn)確傳輸線和過孔模型通道的方法

首先選擇典型的FR4層壓材料與低損耗材料FR408HR、Megtron 6、Nelco N4000-....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 06-14 14:14 ?6464次閱讀
一種有效建立連接準(zhǔn)確傳輸線和過孔模型通道的方法

三星和格芯力拱,F(xiàn)D-SOI和FinFET將扮演著彼此互補的角色

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 05-06 10:43 ?6305次閱讀

2020年智能汽車及硬件芯片走勢及市場分析

中國芯片產(chǎn)能全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%,成為集成電路發(fā)展的熱土。預(yù)估未來十年....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-26 09:12 ?11811次閱讀
2020年智能汽車及硬件芯片走勢及市場分析

改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑,沒有他就沒有今天的臺積電!

臺積電董事長張忠謀曾稱,假如沒有林本堅及其團隊,「臺積電的微影(半導(dǎo)體關(guān)鍵制程之一)不會有今天這規(guī)模....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-20 08:45 ?6721次閱讀

一文讀懂基于IPD技術(shù)的各種無源器件

芯禾科技提供全種類的基于IPD技術(shù)的無源器件,包括濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、功分器、衰減器等,支....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-17 08:37 ?36025次閱讀
一文讀懂基于IPD技術(shù)的各種無源器件

芯禾科技已開發(fā)一系列應(yīng)用于無線連接的IPD產(chǎn)品

發(fā)射機輸出的信號除了工作信號,一般還包含噪聲、諧波以及一些不想要的頻譜雜散。因此,需要濾波器濾除不需....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-08 15:55 ?6823次閱讀
芯禾科技已開發(fā)一系列應(yīng)用于無線連接的IPD產(chǎn)品

汽車半導(dǎo)體:科技變革的歷史性碰撞

汽車半導(dǎo)體需求的二次增長也推動了行業(yè)格局變化。傳統(tǒng)上汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體大玩家是恩智浦、瑞薩、飛思卡爾、....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-08 15:52 ?6954次閱讀
汽車半導(dǎo)體:科技變革的歷史性碰撞

全球5G產(chǎn)業(yè)鳴槍起跑,華為加速布局

華為力拼晉身5G龍頭,想盡辦法讓5G標(biāo)準(zhǔn)有利該公司,作法之一是在「第三代合作伙伴計畫」( 3GPP ....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-05 09:04 ?9563次閱讀