芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)論壇”并發(fā)表演講
時(shí)間2022年11月2日地點(diǎn)上海國(guó)際會(huì)議中心，5樓，長(zhǎng)江廳 活動(dòng)簡(jiǎn)介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月....
芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會(huì)》并發(fā)表演講
時(shí)間2022年9月28日地點(diǎn)富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū) ? 活動(dòng)簡(jiǎn)介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由....
芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真“云平臺(tái)”解決方案應(yīng)對(duì)各種場(chǎng)景的仿真挑戰(zhàn)
復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競(jìng)爭(zhēng)的壓力促使著電子開(kāi)發(fā)者尋找新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決辦法。其中一個(gè)重要的方面是把云計(jì)算的能....
芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真云平臺(tái)應(yīng)對(duì)各種仿真挑戰(zhàn)
復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競(jìng)爭(zhēng)的壓力促使著電子開(kāi)發(fā)者尋找新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決辦法。其中一個(gè)重要的方面是把云計(jì)算的能....
采用芯和半導(dǎo)體SnpExpert軟件進(jìn)行車載以太網(wǎng)測(cè)試結(jié)果性能分析的流程
隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，ADAS系統(tǒng)、高清車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、云服務(wù)及大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)....
Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場(chǎng)仿真流程簡(jiǎn)析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的....
國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)概況 CPU應(yīng)用中的挑戰(zhàn)
前言近兩年，隨著國(guó)家對(duì)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新日益重視，作為芯片行業(yè)的重要成員，許多國(guó)產(chǎn)CPU公司有了長(zhǎng)足的....
TSV陣列建模流程詳細(xì)說(shuō)明
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前....
芯和半導(dǎo)體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會(huì)
電子元器件與技術(shù)大會(huì) (ECTC) 是國(guó)際首屈一指盛會(huì)，匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學(xué)、技....
芯和半導(dǎo)體正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet In....
芯和半導(dǎo)體即將亮相IEEE國(guó)際微波周
IEEE國(guó)際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國(guó)科....
芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì) 封裝仿真設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法
芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)自1965年第一個(gè)半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來(lái)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段，....
ESD電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟宣布芯和半導(dǎo)體加盟
“ 在過(guò)去的一個(gè)月里，雖然疫情肆虐，但擋不住我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)依然在通過(guò)線上的方式為用戶帶來(lái)各種最新的解....
采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無(wú)源電感Pcell開(kāi)發(fā)
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，WIFI、藍(lán)牙、導(dǎo)航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無(wú)線收發(fā)模....
芯和半導(dǎo)體亮相全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022
全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022 正式在美國(guó)加州圣克拉拉市拉開(kāi)帷幕。DesignCon大....
高速接口利用T-coil的帶寬提升解決方案
與此同時(shí)，F(xiàn)oundry的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷精進(jìn)突破至7nm、5nm，為高速接口速率提升在物理層面提供....
2022年3D IC和chiplet會(huì)有怎樣的發(fā)展
經(jīng)歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來(lái)了2022 年，今年，世衛(wèi)組織認(rèn)為新冠疫情會(huì)得到控制，隨著疫情影....
電源DC壓降仿真分析流程詳解
隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，整機(jī)系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)是大功耗、大電流、低電壓、....
如何解決小芯片(Chiplet)互聯(lián)問(wèn)題
小芯片（Chiplet）已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對(duì)于小芯片來(lái)說(shuō)，需要一種芯片到芯片的互連/接....
高速電路電源完整性設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)
高速PCB不同種類的電源平面分割后，如何處理直流壓降過(guò)大?
芯和半導(dǎo)體亮相第三屆硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)
第三屆硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì) 歷時(shí)7個(gè)多月，第三屆硬核中國(guó)芯活動(dòng)圓滿落幕。由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支持、芯....
芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召....
芯和半導(dǎo)體3DIC EDA亮相ICCAD 2021
芯和半導(dǎo)體將于2021年12月22-23日參加在無(wú)錫舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電....
芯和的先進(jìn)封裝建模仿真平臺(tái)Metis
本次視頻將為各位帶來(lái)芯和的先進(jìn)封裝建模仿真平臺(tái)Metis，我們將以一個(gè)基于cowos工藝的2.5D ....
芯和半導(dǎo)體為先進(jìn)封裝提供高速高頻電磁場(chǎng)仿真解決方案
DAC（Design Automation Conference）是EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議....
如何快速實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)直流壓降仿真
“在11月結(jié)束的SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠三星半導(dǎo)體正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-....
芯和半導(dǎo)體針對(duì)高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案
芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工....
芯和快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS獲得三星 8LPP工藝認(rèn)證
在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry ....
芯和半導(dǎo)體XDS軟件進(jìn)行LC濾波器的設(shè)計(jì)優(yōu)化流程介紹
本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體XDS軟件進(jìn)行LC濾波器的設(shè)計(jì)優(yōu)化流程。XDS集成了原理圖和版圖兩個(gè)仿真模塊....
LC濾波器的設(shè)計(jì)優(yōu)化流程
濾波器的作用是從具有不同頻率成分的信號(hào)中，去除具有特定頻率成分的信號(hào)，其中LC濾波器是一種無(wú)源濾波器....
工商網(wǎng)監(jiān)