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2025/3/20 中國(guó)上海 * * * 在2025年嵌入式世界(Embedded World)展會(huì)上,全球領(lǐng)先的嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特首發(fā)了其針對(duì)極端惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)的熱管散熱解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體,有效避免導(dǎo)熱介質(zhì)在極低溫環(huán)境下凍結(jié),從而保護(hù)冷卻系統(tǒng)、模塊及整體設(shè)計(jì)免受損壞。同時(shí),新的散熱解決方案充分考慮了如何減小沖擊、振動(dòng)等機(jī)械應(yīng)力的影響。
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???? 憑借這些特性,該基于丙酮的散熱方案可將計(jì)算機(jī)模塊(COM)的應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展至極端氣候和機(jī)械環(huán)境,例如嚴(yán)寒的北極環(huán)境。與過(guò)去依賴復(fù)雜且昂貴的商用現(xiàn)成(COTS)插槽或定制系統(tǒng)設(shè)計(jì)相比,新方案能夠在保持高可靠性的同時(shí)降低成本,使得模塊能夠在-40°C至+85°C的寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。因此,它成為所有需在極端溫度條件下運(yùn)行的模塊設(shè)計(jì)的理想選擇。
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????? 康佳特高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示:"此款基于丙酮的新型散熱方案突破了傳統(tǒng)散熱技術(shù)的限制,將模塊化設(shè)計(jì)延伸至此前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的極端工況。開(kāi)發(fā)者采用我們即用型模塊替代昂貴的插槽或?qū)S媒鉀Q方案,可顯著縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本與整體投入。"
?? 該熱管散熱系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于包括港口、機(jī)場(chǎng)、冷庫(kù)等極端環(huán)境下的物流自動(dòng)駕駛或傳統(tǒng)車(chē)輛。此外,它還適用于鐵路、航空系統(tǒng)以及所有可能受極端溫度和機(jī)械應(yīng)力影響的應(yīng)用場(chǎng)景,確保系統(tǒng)的高可靠性。
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??? 當(dāng)與康佳特Type6規(guī)格的conga-TC675或超強(qiáng)固conga-TC675r模塊搭配使用時(shí),該基於丙酮的熱管散熱方案表現(xiàn)尤為出色。同時(shí),它也為COM-HPC Mini和Client規(guī)格及面向強(qiáng)固邊緣服務(wù)器的COM-HPC Server規(guī)格模塊提供了理想散熱選擇。用戶還可按需選配熱管適配器等多種配置。
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???? 此項(xiàng)技術(shù)突破進(jìn)一步鞏固了康佳特在高效散熱和高性能計(jì)算機(jī)模塊生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方面的領(lǐng)先地位。公司通過(guò)整合高性能計(jì)算機(jī)模塊生態(tài)系統(tǒng),提供高效能散熱方案、載板及全面的技術(shù)服務(wù),顯著簡(jiǎn)化并加速了應(yīng)用開(kāi)發(fā)流程。
???? Jürgen Jungbauer總結(jié)道:“我們始終致力于提供高性能散熱方案,以確保計(jì)算的可靠性。該款基于丙酮的冷卻方案再次彰顯了康佳特在高性能計(jì)算模塊生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位?!?br />
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更多康佳特散熱解決方案信息,請(qǐng)拜訪: ?https://www.congatec.com/cn/technologies/cooling-solutions/
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康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案 計(jì)算機(jī)模塊散熱性能再升級(jí)
- 康佳特(11568)
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2013-07-09 15:09:16
筆記電腦的散熱問(wèn)題
通量亦相對(duì)地不斷增加。筆記型電腦的散熱趨勢(shì)與需求「散熱問(wèn)題」,一直是筆記型計(jì)算機(jī)的技術(shù)瓶頸與挑戰(zhàn),其關(guān)系到筆記型電腦的整體穩(wěn)定度與效能評(píng)比。目前,筆記型電腦里,最常運(yùn)用于處理器的冷卻方法為被動(dòng)散熱
2009-12-02 08:53:35
薄小電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)與軟性硅膠導(dǎo)熱材料的應(yīng)用
滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣.特別適用于汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。 產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性 良好的絕緣性 優(yōu)良的防火性 良好的緩沖性
2013-06-15 14:16:19
高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷史是怎樣的?
高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展史高性能計(jì)算機(jī)的內(nèi)容高性能計(jì)算機(jī)的應(yīng)用高性能計(jì)算機(jī)的現(xiàn)狀高性能計(jì)算機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域高性能計(jì)算機(jī)的未來(lái)展望
2019-09-10 10:42:36
高亮度LED的散熱解決方案
困擾著LED技術(shù)人員。下面是一組精心收集的文章供大家參考:?? 高功率LED照明設(shè)計(jì)中的散熱控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散熱問(wèn)題 ?? 如何改善LED散熱性能 ?? 氧化鋁及硅作為L(zhǎng)ED
2011-03-06 16:18:57
臺(tái)達(dá)散熱風(fēng)扇 6025尺寸 軸流散熱風(fēng)扇
AFB0624SH-A臺(tái)達(dá)60x60x25尺寸高風(fēng)量散熱風(fēng)扇,臺(tái)達(dá)風(fēng)扇與散熱管理產(chǎn)品解決方案涵括范圍廣泛,從桌面計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、游戲機(jī)、電信、家庭應(yīng)用及VGA卡片等。臺(tái)達(dá)高素質(zhì)經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師與客戶
2022-04-13 14:44:13
電腦機(jī)箱散熱性能優(yōu)化問(wèn)題的研究
介紹了用ANSYS軟件對(duì)加裝在電腦機(jī)箱表面的輔助散熱風(fēng)扇位置進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的方法。通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試了空機(jī)箱情況下表面輔助散熱風(fēng)扇對(duì)CPU散熱性能的影響,采用ANSYS軟件對(duì)相同的情
2008-12-13 02:04:17
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汽車(chē)散熱器性能測(cè)試的計(jì)算機(jī)測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
介紹了一種汽車(chē)散熱器散熱性能和阻力特性測(cè)試系統(tǒng).重點(diǎn)討論了系統(tǒng)參數(shù)的檢測(cè)和控制思路。采用基于cANBu。的分布式測(cè)控模式對(duì)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)控模塊實(shí)時(shí)檢測(cè)和控制側(cè)試系統(tǒng)的溫度、
2009-02-10 15:58:14
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散熱管理方案—IPP-CCN0805-40
,適用于各種電子設(shè)備的熱管理需求。 Tape and Reel 封裝方便自動(dòng)化裝配,提高了生產(chǎn)效率。 型號(hào)規(guī)格品牌:Innovative Power Pro
2024-08-05 14:46:28
IPP-CCN1010-40:適用于嚴(yán)苛環(huán)境的散熱片
熱管理方案,能夠有效地從一個(gè)過(guò)熱區(qū)域抽取熱量,并將其傳遞到能夠吸收熱量的不同位置。采用鎳底層和金鍍層,易于與多種合金類(lèi)型焊接。 型號(hào)規(guī)格品牌:Innova
2024-08-05 15:47:05
Microchip MSCSM120HRM163AG是一款散熱性能好的功率模塊
端子使其安裝和集成變得簡(jiǎn)單快捷。低高度設(shè)計(jì)使其成為空間受限應(yīng)用的理想選擇,而低結(jié)到殼熱阻則確保了出色的散熱性能,即使在極端工作條件下也能保持可靠性和穩(wěn)定性。&nbs
2024-12-03 16:57:35
光聯(lián)散熱模塊廠進(jìn)駐中港園區(qū)
| 光聯(lián)散熱模塊廠進(jìn)駐中港園區(qū)
國(guó)內(nèi)液晶顯示器面板與模塊大廠光聯(lián)科技(5315),將再跨足用于個(gè)人計(jì)算機(jī)VGA繪圖卡與LED燈的散
2010-03-27 09:30:20
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LED燈的散熱管理的低功耗設(shè)計(jì)
散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴(yán)格且成本最高的設(shè)計(jì)部分。如果不進(jìn)行充分的散熱管理,將會(huì)造成照明失效或火災(zāi)等災(zāi)難性后果。不過(guò),LED燈的散熱管理是整個(gè)設(shè)計(jì)
2010-09-13 11:56:36
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LED芯片分布對(duì)散熱性能的影響研究
本文針對(duì)65×65mm一面設(shè)有九顆1×1mm、1W的LED芯片,另一面為肋片的鋁制散熱片,利用數(shù)值法求解三維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱微分方程,利用計(jì)算機(jī)專(zhuān)用軟件計(jì)算得到不同LED芯片分布時(shí),散熱片芯片表面
2012-10-22 16:19:52
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高性能、低功耗SMARC 模塊計(jì)算機(jī)與加固型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
凌華科技采用最新一代 Intel? Atom? 及Celeron? 系統(tǒng)單芯片解決方案,發(fā)布高性能、低功耗SMARC 模塊計(jì)算機(jī)與加固型計(jì)算機(jī)系統(tǒng).
2013-10-10 10:42:58
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LED陣列散熱性能的研究
針對(duì)一款陣列型大功率 LED 投光燈的散熱特點(diǎn),建立了關(guān)鍵散熱結(jié)構(gòu)的物理模型,并基于等效熱路法選用能正確表達(dá)其熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流性能的數(shù)學(xué)模型,進(jìn)而遵循本文設(shè)計(jì)的計(jì)算流程能快速計(jì)算出自然對(duì)流邊界條件
2017-10-31 14:47:23
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用三個(gè)角度來(lái)分析基于COB技術(shù)的LED的散熱性能
本文分析了基于COB技術(shù)的LED的散熱性能,對(duì)使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:采用COB技術(shù)封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻,從而提高了LED的散熱性能,對(duì)LED器件的各方面性能起到良好的作用,延長(zhǎng)了使用壽命。
2018-01-16 14:22:36
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德國(guó)康佳特推出高可擴(kuò)展性物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)
具備領(lǐng)先科技的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊,單板計(jì)算機(jī)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國(guó)康佳特科技, 宣布推出一款靈活的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案。這款高度靈活的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)已裝載所需應(yīng)用程序,可輕松定制滿足現(xiàn)場(chǎng)快速
2018-02-27 14:23:00
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德國(guó)康佳特聯(lián)手英特爾舉辦研討會(huì),討論嵌入式計(jì)算機(jī)模塊的優(yōu)勢(shì)與分析說(shuō)明
康佳特年度嵌入式技術(shù)研討會(huì),此次研討會(huì)的亮點(diǎn)為嵌入式計(jì)算機(jī)模塊的優(yōu)勢(shì)與分析說(shuō)明和最新COM Express 3.0 Type7,SMARC2.0計(jì)算機(jī)模塊新介面介紹。此外,芯片大廠英特爾也到場(chǎng)分享針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)提出的產(chǎn)業(yè)解決方案。
2018-06-22 15:15:00
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LED燈散熱片技術(shù)的有效解決方案
濃。目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)的專(zhuān)業(yè)散熱技術(shù)人員,許多是從計(jì)算機(jī)散熱方面轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)的,自然地將那方面常用的技術(shù)以及商業(yè)行為帶過(guò)來(lái),比如,熱管技術(shù),被大量應(yīng)用到大功率LED照明燈(比如路燈)中,給那些原來(lái)為計(jì)算機(jī)芯片散熱器服務(wù)的熱管廠商創(chuàng)造了新的商機(jī)。
2019-05-15 08:17:00
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全新跌破價(jià)格的計(jì)算機(jī)模塊是高端嵌入式運(yùn)算的入門(mén)款模塊
Express Basic 計(jì)算機(jī)模塊成為每瓦性能表現(xiàn)最佳的典范,適用于需要復(fù)雜被動(dòng)或主動(dòng)式散熱解決方案的價(jià)格敏感高性能應(yīng)用。
2018-11-15 17:08:22
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基于酷睿i3的計(jì)算機(jī)模塊已誕生!
提供標(biāo)準(zhǔn)和定制化嵌入式計(jì)算機(jī)板卡與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特科技,推出全新跌破價(jià)格的計(jì)算機(jī)模塊,該模塊基于英特爾最新酷睿 i3-8100H 處理器平臺(tái),是高端嵌入式運(yùn)算的入門(mén)款模塊。該高性能平臺(tái)具備
2019-04-17 16:36:05
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康佳特推出嵌入式板卡與模塊 適用于惡劣和空間受限環(huán)境
提供標(biāo)準(zhǔn)和定制化嵌入式計(jì)算機(jī)主板與模塊的領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國(guó)康佳特科技,在2019紐倫堡嵌入式展中首先全球推出基于全新第八 英特爾? 酷睿? 移動(dòng)式處理器 (代號(hào)名: Whiskey Lake)的嵌入式
2019-03-14 10:12:28
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導(dǎo)熱塑料散熱性能和傳統(tǒng)的鋁散熱器能相媲美嗎?
燈杯的形式作為散熱器逐漸走紅,導(dǎo)熱塑料還可以做成散熱器,它的散熱性能和傳統(tǒng)的鋁散熱器能相媲美嗎? 一、相同環(huán)境條件下,如果熱量從熱源到散熱器表面的距離能小于5mm,那么只要使用導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于5W/mK時(shí)。一般而言,其散熱
2020-04-01 14:43:44
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計(jì)算機(jī)CPU散熱的重要性與初略了解
,計(jì)算機(jī)運(yùn)行頻率的不斷提高及能耗的不斷增加導(dǎo)致CPU溫度逐漸上升。因此,計(jì)算機(jī)CPU的散熱問(wèn)題及處理技術(shù)開(kāi)始得到了人們的廣泛關(guān)注。
2019-10-30 17:25:57
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深度剖析筆記本散熱模塊的散熱風(fēng)扇技術(shù)
筆記本的性能可以發(fā)揮幾何,散熱模塊設(shè)計(jì)至關(guān)重要。作為筆記本散熱模塊的三要素之一,風(fēng)扇的作用毋庸置疑,所以在挑選筆記本時(shí)很多用戶都覺(jué)得風(fēng)扇數(shù)量就是越多越好。實(shí)際上,影響風(fēng)扇性能的因素還有很多,看著
2020-08-27 10:41:30
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基于第11代英特爾酷睿處理器的新康佳特模塊
2020年12月1日,嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計(jì)算機(jī)模塊,支持更廣的溫度環(huán)境。新的COM-HPC和COM Express Type6計(jì)算機(jī)
2020-12-01 16:01:15
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先進(jìn)解決方案可節(jié)約空間,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)低EMI和出色的散熱性能
另一種節(jié)約空間的方式是減少所需的組件數(shù),以滿足電磁干擾(EMI)標(biāo)準(zhǔn)和散熱要求。遺憾的是,在很多情況下,簡(jiǎn)單地縮減轉(zhuǎn)換器尺寸難以滿足這些需求。本文介紹的先進(jìn)解決方案可節(jié)約空間,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)低EMI和出色的散熱性能。
2021-01-04 16:45:38
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康佳特致力于解決邊緣服務(wù)器和客戶端設(shè)計(jì)的加固挑戰(zhàn)
康佳特推出的新平臺(tái)適用于惡劣環(huán)境,支持從-40℃到+85℃的極端溫度范圍,且包含BGA焊接的處理器芯片,在防撞擊和防振動(dòng)的同時(shí)具備強(qiáng)大的電磁干擾抗性。
2021-02-25 14:33:24
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康佳特利用AMD Ryzen? Embedded V2000處理器實(shí)現(xiàn)性能翻倍
康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計(jì)算機(jī)模塊conga-TCV2。
2021-03-16 14:15:59
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德國(guó)康佳特推出全新COM Express Compact計(jì)算機(jī)模塊conga-TCV2
嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計(jì)算機(jī)模塊conga-TCV2。
2021-04-03 09:09:00
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如何實(shí)現(xiàn)電源應(yīng)用的散熱仿真
優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設(shè)備設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì),這就帶來(lái)了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問(wèn)題。當(dāng)今的一些模塊均使用較低的開(kāi)關(guān)頻率,用于開(kāi)關(guān)模式電源和大型無(wú)源組件。對(duì)于驅(qū)動(dòng)內(nèi)部電路的電壓轉(zhuǎn)換
2021-04-05 17:38:00
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車(chē)間光排管散熱器一般適用于哪些場(chǎng)景
D76-3.5-3車(chē)間光排管散熱器廠(生產(chǎn),長(zhǎng)度,定做)-裕華采暖 光管散熱器特點(diǎn):適用于工業(yè)用廠房采暖系統(tǒng),采用無(wú)縫鋼管進(jìn)行連接,是以冷熱媒介進(jìn)行冷卻或加熱廣泛用于輕工、建筑化工機(jī)械紡織印染電子
2021-07-11 16:31:28
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散熱定義 IC與封裝散熱管理
是開(kāi)發(fā)電源產(chǎn)品以及提供產(chǎn)品材料指南一個(gè)重要的組成部分。優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設(shè)備設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì),這就帶來(lái)了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問(wèn)題。當(dāng)今的一些模塊均使用較低的開(kāi)關(guān)頻率,用于開(kāi)關(guān)模式電源和大型
2021-07-29 14:18:41
3544

功率模塊散熱,鑫澈熱管理產(chǎn)品更高效
功率密度設(shè)備,高效地實(shí)現(xiàn)吸收和散熱是保證其長(zhǎng)期可靠性和性能的關(guān)鍵之一。在熱管理解決方案方面。每種動(dòng)力系統(tǒng)都有獨(dú)特的要求,鑫澈電子廣泛的熱管理技術(shù)確保實(shí)現(xiàn)一致、可靠的高性能。鑫澈電子的熱管理產(chǎn)品:導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂等產(chǎn)品組合在
2021-09-27 15:31:46
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CCPAK - GaN FET頂部散熱方案
長(zhǎng)期以來(lái),在功率應(yīng)用方案中,熱管理一直是挑戰(zhàn)。當(dāng)項(xiàng)目有空間放置大型的散熱器時(shí),從電路板和半導(dǎo)體器件上將廢熱導(dǎo)出較為容易。然而,隨著輸出功率提升以及功率密度和電路密度的要求,散熱處理的難度越來(lái)越大
2023-02-09 09:32:44
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Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評(píng)估-PMDE封裝的散熱性能 (仿真)
關(guān)鍵要點(diǎn):在PCB實(shí)際安裝狀態(tài)下,隨著銅箔面積的增加,熱量變得更容易擴(kuò)散,因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過(guò)小,PMDE的Rth(j-a)會(huì)比PMDU還大,從而無(wú)法充分發(fā)揮出散熱性能。
2023-02-10 09:41:07
905


康佳特推出全新載板設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程
加快知識(shí)傳播 ? Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特宣布推出新的載板設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程,旨在傳授先進(jìn)計(jì)算機(jī)模塊標(biāo)準(zhǔn)
2023-03-02 14:45:38
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FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究
摘要:散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán),直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響,可以用芯片熱阻或結(jié)溫的高低來(lái)衡量其散熱性能的好壞。通過(guò)
2023-04-14 09:23:22
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無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)有哪些優(yōu)勢(shì)?
的特殊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。在這些極端環(huán)境下,工業(yè)計(jì)算機(jī)必須能夠提供可靠穩(wěn)定的運(yùn)行,以保證生產(chǎn)線的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱系統(tǒng)常常存在一系列問(wèn)題,比如噪音、易于故障和積灰。為解決這些問(wèn)題,無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。無(wú)風(fēng)
2023-12-15 09:43:35
670

基于飛騰CPU的散熱解決方案
飛騰服務(wù)器 CPU 也對(duì)散熱方案提出了更高的要求。首先,散熱器需要具備更大的表面積、更高的熱導(dǎo)率和更好的散熱性能來(lái)應(yīng)對(duì)高功率密度產(chǎn)生的大量熱量。其次,散熱方案的設(shè)計(jì)既要滿足散熱需求,又要進(jìn)行噪聲控制,同時(shí)還要兼顧成本。
2023-12-26 11:35:19
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康佳特在其x86計(jì)算機(jī)模塊集成Hypervisor簡(jiǎn)化系統(tǒng)整合
有新的x86計(jì)算機(jī)模塊。對(duì)基于x86的康佳特計(jì)算機(jī)模塊(COM)而言,Hypervisor是可輕松添加的附加組件?,F(xiàn)在,Hypervisor已被集成到固件中,并成為所有x86計(jì)算機(jī)模塊的標(biāo)準(zhǔn)配置,進(jìn)而降低系統(tǒng)整合的入門(mén)門(mén)檻。通過(guò)簡(jiǎn)化實(shí)時(shí)虛擬化技術(shù),康佳特致力于使系統(tǒng)整合更加容易,實(shí)現(xiàn)節(jié)約成本、減少系統(tǒng)數(shù)
2024-02-01 11:25:34
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散熱技術(shù)的演進(jìn) | 熱管、VC(Vapor chamber)
的前景下,VC等相變傳熱技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用切實(shí)決定著通信產(chǎn)品散熱可靠性與性能升級(jí)空間,具有至關(guān)重要的意義。關(guān)鍵詞:5G,相變傳熱,VC,均熱板,均溫板散熱模組1散熱器
2024-08-01 08:10:25
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igbt模塊的散熱方法有幾種
縮短甚至損壞。 自然冷卻 自然冷卻是一種最簡(jiǎn)單的散熱方法,主要依靠器件自身的熱傳導(dǎo)和周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">環(huán)境的熱對(duì)流來(lái)實(shí)現(xiàn)散熱。自然冷卻適用于功率較小、散熱要求不高的場(chǎng)合。然而,自然冷卻的散熱效果有限,難以滿足大功率IGBT模塊的散熱需求
2024-08-07 17:15:00
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大功率晶閘管模塊的熱管理與散熱解決方案
大功率晶閘管模塊的熱管理與散熱解決方案是確保電力電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命的關(guān)鍵技術(shù)之一。以下將從散熱原理、傳統(tǒng)散熱方式、現(xiàn)代高效散熱技術(shù)、以及實(shí)際應(yīng)用中的熱管理策略等方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。
2024-08-27 11:07:10
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電路板布局對(duì)散熱性能影響的實(shí)證分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電路板布局對(duì)散熱性能影響的實(shí)證分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-25 09:47:18
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用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
在PCBlayout中實(shí)施熱管理的方法有幾種——從簡(jiǎn)單的散熱風(fēng)扇,到復(fù)雜的外殼和散熱片設(shè)計(jì)。熱管理的目標(biāo)是將器件溫度降低到一定的水平以下,當(dāng)溫度高于該水平時(shí),器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在
2024-11-16 01:03:31
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BGA封裝對(duì)散熱性能的影響
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來(lái)越高,功耗也隨之增加。散熱問(wèn)題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其散熱性能直接影響到電子設(shè)備的正常工作和壽命
2024-11-20 09:30:19
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電源模塊的散熱技術(shù)解析
電源模塊作為電子設(shè)備中的核心組件,其性能和穩(wěn)定性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。然而,電源模塊在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,如果不能有效地散熱,會(huì)導(dǎo)致溫度升高,從而影響模塊的性能和壽命。因此,高效散熱技術(shù)
2025-02-03 14:25:00
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康佳特推出全新COM-HPC模塊
德國(guó)領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商康佳特,近日宣布擴(kuò)展其高性能COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線,推出了全新的conga-HPC/cBLS模塊。該模塊專(zhuān)為需要強(qiáng)大計(jì)算能力的邊緣與基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用了英特爾酷睿S系列處理器(代號(hào)為Bartlett Lake S)的性能混合架構(gòu)。
2025-01-23 15:33:22
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康佳特發(fā)布高性能COM-HPC模塊
德國(guó)康佳特近日宣布擴(kuò)展其高性能COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線,推出全新的conga-HPC/cBLS模塊。該模塊專(zhuān)為需要強(qiáng)大計(jì)算性能的邊緣計(jì)算與基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用而設(shè)計(jì),旨在滿足市場(chǎng)上對(duì)高性能、高可靠性
2025-02-05 18:21:28
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石墨膜和銅VC散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別
石墨散熱膜與銅VC(均熱板)在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下:一、散熱性能對(duì)比1.導(dǎo)熱機(jī)制◎石墨散熱膜:依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性(1500-2000W/mK),快速橫向擴(kuò)散熱量。◎銅VC:利用
2025-03-13 17:13:08
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高散熱性能PCB:汽車(chē)電子高溫環(huán)境下的 “穩(wěn)定器”
在電子設(shè)備飛速發(fā)展的當(dāng)下,芯片性能不斷提升,電子元件的集成度越來(lái)越高,這使得設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量急劇增加。對(duì)于高難度PCB而言,高效散熱成為了保障其穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素,高散熱性能 PCB
2025-03-17 14:43:30
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評(píng)論