在眾多手機(jī)芯片中，中國(guó)芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語(yǔ)的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì)，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021412 017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo)，致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34498 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381139 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 10:02:281228 手機(jī)芯片10奈米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機(jī)晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10奈米代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10奈米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:09:35598 華為麒麟960處理器實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新，大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實(shí)際性能上也有很多地方實(shí)現(xiàn)超越。根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進(jìn)行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片，繼續(xù)由臺(tái)積電代工。
2016-11-23 09:14:312602 今日早報(bào)：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工；傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動(dòng) 2016年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識(shí)別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識(shí)別。
2016-11-24 09:41:401674 早報(bào)時(shí)間：麒麟970明年Q1量產(chǎn) 臺(tái)積電10nm首個(gè)客戶；愛(ài)立信提前實(shí)施3900人裁員計(jì)劃；可穿戴設(shè)備Fitbit宣布收購(gòu)Pebble；微軟公布Win10 VR PC最低配置要求；榮耀Magic下周發(fā)布 與華為P9并列最佳國(guó)產(chǎn)手機(jī)？小米6 MIX渲染圖曝光 6.4寸2K屏。
2016-12-09 09:35:361345 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向很激烈。臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131220 作為一般的業(yè)界共識(shí)，若沒(méi)有至少5000萬(wàn)支的采購(gòu)規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開(kāi)發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場(chǎng)自制芯片競(jìng)賽仍得每年采用新一代的先進(jìn)制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來(lái)愈大，各家手機(jī)芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。
2017-02-23 08:05:261855 
高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20635 日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5032632 臺(tái)積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902 ?！ ?月，中國(guó)電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增?！ ?月，小米發(fā)布國(guó)內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī)，高
2011-12-20 15:55:25
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
臺(tái)積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來(lái)自于人性”依舊適用，人們對(duì)于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
專業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)套片，專業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購(gòu)電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機(jī)性能如何，手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國(guó)產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
你好，我想問(wèn)一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦，我們?yōu)槟邇r(jià)處理庫(kù)存，快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片，專業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic，收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02
據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機(jī)芯片，雖然大部份細(xì)節(jié)規(guī)格都還沒(méi)正式公布，但說(shuō)明將支援最新的Quick Charge 4快充技術(shù)，進(jìn)行5分鐘充電后，將手機(jī)使用時(shí)間延長(zhǎng)至5小時(shí)以上。
2016-11-24 22:58:29775 據(jù)報(bào)道，三星超車臺(tái)積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng)；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺(tái)積電，臺(tái)積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。雖然前段時(shí)間亮相的高通下一代旗艦級(jí)處理器驍龍 835 芯片，采用的是三星的 10nm 最新工藝，但臺(tái)積電的 10nm 客戶，無(wú)論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶數(shù)量都要?jiǎng)龠^(guò)三星。
2016-12-09 16:57:142291 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766 目前手機(jī)芯片之戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝?，F(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺(tái)積電10nm工藝，明年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
2016-12-21 14:56:094514 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
海思麒麟處理器在今年可謂異軍突起，10月份發(fā)布的麒麟960處理器一度解決了GPU性能落后的短板，并采用16nm制程工藝，讓海思真正躋身于一流手機(jī)芯片的行列當(dāng)中。
2016-12-27 10:49:323237 說(shuō)到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開(kāi)賣沒(méi)多久的旗艦機(jī) Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過(guò)該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機(jī)的當(dāng)下，據(jù)悉華為已著手進(jìn)行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā)，且詳細(xì)規(guī)格已曝光。
2016-12-28 16:42:12523 明年即將出現(xiàn)的第一款10nm級(jí)別的芯片就是驍龍835，而率先搭載驍龍835的旗艦手機(jī)，目前主要的競(jìng)爭(zhēng)者就是小米6和三星Galaxy S8。
2016-12-28 17:07:05562 說(shuō)明問(wèn)題。明年的10nm手機(jī)處理器大戰(zhàn)將會(huì)開(kāi)場(chǎng)，三星的新旗艦芯片Exynos 8895也有了最新曝光，跑分是否值得期待？
2016-12-30 09:35:362146 根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進(jìn)行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片，繼續(xù)由臺(tái)積電代工。驍龍835是繼驍龍821之后的又一顆旗艦處理器，相對(duì)于驍龍821芯片速度提升27%，效率提升40%，業(yè)內(nèi)對(duì)它的期待非常高，它讓我們看到的不僅是它的性能。
2017-01-03 16:21:472269 華為P10據(jù)說(shuō)將趕在3月份上市，由于至今臺(tái)積電的10nm工藝依然在改善良率問(wèn)題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過(guò)了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。
2017-01-05 10:52:483402 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57873 設(shè)計(jì)廠商都已宣布推出10nm手機(jī)芯片，可以預(yù)見(jiàn)2017年的手機(jī)芯片將是10nm的天下。那么這些10nm芯片都是什么樣的呢?
2017-01-11 10:49:113863 
2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，近10年沒(méi)有虧損的mtk手機(jī)芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費(fèi)用，導(dǎo)致mtk手機(jī)部門開(kāi)始出現(xiàn)虧損。
2017-03-10 10:05:31717 
三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35517 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)的邁進(jìn)，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222452 ?日前，國(guó)內(nèi)知名評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)魯大師對(duì)外發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，公布了2017年一季度各款手機(jī)芯片的性能跑分排名，華為海思麒麟960不敵對(duì)手高通驍龍835，屈居第2名。
2017-04-27 08:55:0616770 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:01721 今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481578 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?b class="flag-6" style="color: red">835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4411506 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問(wèn)世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來(lái)應(yīng)對(duì)，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm
2017-05-18 11:58:56994 在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無(wú)人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970，意在對(duì)飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:391748 三星S8采用了不同的處理器，其中美版和國(guó)行版為驍龍835，三星S8全面屏設(shè)計(jì)、快速的虹膜解鎖以及一貫優(yōu)秀的拍照功能等令人驚嘆的黑科技，而華為P10也不差，更有10nm工藝麒麟970芯片在后面撐腰，要知道還有用來(lái)阻擊iPhone8的華為Mate 10。
2017-05-18 18:43:582971 華為自麒麟920發(fā)布以來(lái)，每一代芯片都有進(jìn)步，去年的麒麟960以強(qiáng)大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認(rèn)為會(huì)采用臺(tái)積電10nm工藝，筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺(tái)積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:511838 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒(méi)等過(guò)了熱乎勁，就有人來(lái)攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42885 高通驍龍 835 處理器已經(jīng)發(fā)布，并且還有一大幫搭載該處理器的手機(jī)即將上市。論性能高通驍龍 835 在當(dāng)下鮮有對(duì)手，不過(guò)這種情況即將改變。微博上爆料，華為自主開(kāi)發(fā)的麒麟 970 即將在 10 月份到來(lái)。
2017-05-19 16:57:54871 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151505 
關(guān)于華為今年最強(qiáng)的手機(jī)--Mate10，又有了最新消息，我們都知道華為目前最強(qiáng)的處理器是麒麟960，但這處理器是已經(jīng)問(wèn)世快1年了，對(duì)手搭載的驍龍835處理器的手機(jī)已經(jīng)有很多部了。所以華為Mate10要想逆襲，除了外觀設(shè)計(jì)外，還要及時(shí)的拿出麒麟970才行！
2017-06-28 16:57:071104 無(wú)論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強(qiáng)勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國(guó)內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時(shí)并不會(huì)更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511458 驍龍835作為高通今年的年度旗艦芯片，是安卓旗艦機(jī)的第一選擇，在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通一家獨(dú)大，除了自研芯片手機(jī)廠商之外，驍龍835是目前手機(jī)廠商買得到的最好的移動(dòng)手機(jī)芯片，甚至基于驍龍835打造的筆記本年底也要出貨了，那么驍龍835的性能到底怎樣，為何能夠獲得青睞呢？
2017-07-28 17:26:241443 
臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問(wèn)題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開(kāi)模式。
2017-07-31 14:47:051079 其實(shí)還有一款手機(jī)即將在秋季登場(chǎng)，他就是華為的Mate 10，這款手機(jī)搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。
2017-08-25 10:22:308449 在月初發(fā)布的IFA大會(huì)上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術(shù)融合到Soc部分，而且也應(yīng)用了臺(tái)積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級(jí)相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591164 麒麟970是華為自主研發(fā)的高端處理器，是當(dāng)前頂級(jí)處理器之一，承載了華為手機(jī)高端旗艦機(jī)的夢(mèng)想，同時(shí)這款處理器的性能，據(jù)說(shuō)是可以媲美高通驍龍835和三星獵戶座8895。雖然只是保守的說(shuō)成媲美，而沒(méi)有
2017-12-06 14:21:0941752 
麒麟970芯片是華為海思麒麟的最新旗艦型號(hào)，根據(jù)慣例這款芯片將被搭載在未來(lái)一年內(nèi)的華為（包括榮耀）旗艦機(jī)上，像華為Mate 10系列，華為P11系列預(yù)計(jì)都將采用這款芯片。麒麟970此次主打人工智能AI，是首款A(yù)I手機(jī)芯片，我們先來(lái)看一下這款芯片的參數(shù)。
2017-12-07 09:52:35119706 
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3748572 本文主要介紹了麒麟970性能實(shí)測(cè)_驍龍835和麒麟970對(duì)比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬(wàn)笑傲驍龍835。通過(guò)游戲?qū)Ρ葴y(cè)試比較驍龍835和麒麟970手機(jī)性能體驗(yàn)。我們選擇了當(dāng)下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來(lái)具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05131790 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 11:44:1936932 
華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機(jī)，該機(jī)采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 13:46:564948 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 在2017柏林電子消費(fèi)展上，中國(guó)企業(yè)出盡了風(fēng)頭。麒麟970芯片在這個(gè)世界級(jí)的舞臺(tái)上搶先亮相。驍龍835的晶體管數(shù)量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領(lǐng)先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個(gè)指甲蓋的大小。
2018-01-08 16:00:0316162 
有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對(duì)比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級(jí)到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無(wú)敵，ISP部分最高支持2500萬(wàn)
2018-03-22 11:37:008632 
麒麟970處理器是華為去年發(fā)布的旗艦芯片，用來(lái)對(duì)抗高通的驍龍835，全球首款A(yù)I手機(jī)芯片也讓其登上神壇，但是很多朋友買了麒麟970處理器的手機(jī)，發(fā)現(xiàn)玩有些游戲時(shí)還比不上835，這是為什么啦？
2018-04-27 10:51:006770 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來(lái)全新7nm制程工藝，而打頭陣的無(wú)疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:416720 8月31日，在德國(guó)柏林消費(fèi)電子展上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球推出華為新一代人工智能手機(jī)芯片——麒麟980。
2018-09-11 09:12:0018370 供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際，同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 2018-11-16 09:53 | 查看: 68 | 評(píng)論: 0 | 來(lái)自: 今日頭條 摘要 : 大家都知道，華為設(shè)計(jì)出了世界最頂級(jí)的手機(jī)芯片之一的“麒麟”，給中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了希望，麒麟
2018-11-27 12:24:012259 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:183483 華為的麒麟 970 芯片，工藝制程是 10nm，這在當(dāng)下的手機(jī)芯片中，是非常先進(jìn)的制程。我們手機(jī)里的芯片，其制程工藝可以說(shuō)是決定了芯片的性能。
2019-02-01 01:46:0087165 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機(jī)芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504 高通美國(guó)副總裁 Geoffrey Yeap 博士分析，一個(gè)典型的手機(jī) SoC 芯片上承載的晶體管 60% 來(lái)自邏輯電路，30% 來(lái)自 SRAM 存儲(chǔ)模塊，剩下 10% 來(lái)自模擬接口，5nm 技術(shù)將能
2020-06-23 12:50:133590 
近日，蘋果和華為相繼發(fā)布了基于5納米制程工藝的商用芯片，作為全球首批5nm手機(jī)芯片產(chǎn)品，兩者在紙面數(shù)據(jù)上差距幾何？在最貼近用戶使用場(chǎng)景下，哪款產(chǎn)品表現(xiàn)更好？
2020-11-04 09:23:392867 
手機(jī)芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機(jī)系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機(jī)廠商供應(yīng)芯片。 手機(jī)芯片市場(chǎng)變數(shù)不斷。對(duì)高通這個(gè)雄踞多年的巨頭而言，既有老對(duì)手的爭(zhēng)奪，更有新對(duì)手的攪局。 盡管越來(lái)
2020-12-14 13:40:261633 都采取了5nm工藝制程。然而，5nm手機(jī)芯片功耗過(guò)高的問(wèn)題卻于近期被媒體頻頻報(bào)道。這也不禁令人產(chǎn)生質(zhì)疑：先進(jìn)制程是否只是噱頭？芯片廠商是否還有必要花費(fèi)高價(jià)和大量時(shí)間，在芯片先進(jìn)制程方面持續(xù)進(jìn)行研發(fā)和投入？
2021-02-04 08:40:574169 手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分，一臺(tái)手機(jī)的芯片可以說(shuō)決定了這臺(tái)手機(jī)的性能，那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單，下面我們一起來(lái)看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813 、SPREADTRUM、Qualcomm等。 2021年手機(jī)芯片性能排行榜 1、蘋果A15 Bionic 2、蘋果A14Bionic 3、高通 驍龍 888 Plus 4、海思麒麟
2021-12-08 16:57:2811804 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代，隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 Plus 4、高通驍龍888 5、華為麒麟9000 6、蘋果A13 Bionic 7、高通驍龍870 8、三星Exynos 1080 9、高通驍龍865 Plus 10、聯(lián)發(fā)科天璣1200 以上就是手機(jī)芯片排行榜了，由此可見(jiàn)，蘋果的處理器真的很厲害?。?本文綜合自系統(tǒng)家園、站長(zhǎng)之家 審核編輯：何安淇
2021-12-20 09:48:2558410 手機(jī)芯片有什么作用？一部手機(jī)里面的芯片作用可不小，手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn)，相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325602 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分，那么手機(jī)芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就如同人的大腦跟身體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行，所以芯片很重要，那么手機(jī)芯片有幾種呢？ 1.蘋果系列 蘋果系列的芯片是最厲害的芯片，不過(guò)蘋果的芯片只供應(yīng)自家使用，是蘋果獨(dú)有
2021-12-28 10:11:5316269 許多小伙伴買手機(jī)的時(shí)候都注重手機(jī)的性能，而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能，那么下面我們一起來(lái)看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031652 手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 在手機(jī)廠商中，華為麒麟芯片一直都是很厲害的，被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。那么華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好呢？ 華為芯片排行榜： 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544628 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026741 麒麟820和麒麟970性能參數(shù)對(duì)比 麒麟820和麒麟970是華為推出的兩款手機(jī)芯片，同在麒麟系列，兩者在性能方面有何差別呢？下面詳細(xì)分析。 1.制程工藝 先從制程工藝角度分析，制程工藝是芯片性能
2023-08-29 17:27:255743 5G手機(jī)芯片呢？下面，我們就來(lái)詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲(chǔ)。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086505 是手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片是手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時(shí)也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481111 華為手機(jī)麒麟芯片有很多型號(hào)，主要包括以下幾款： 麒麟970：采用了臺(tái)積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。 麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月發(fā)布
2023-10-16 14:35:423743 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
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