2012年全國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)供應(yīng)廠商分布圖大全供大家學(xué)習(xí) 分享
2012-02-01 16:07:15
高通(Qualcomm)和蘋果(Apple)的專利權(quán)訴訟，近日中國(guó)福州法院做出裁決，對(duì)蘋果iPhone下了禁售令，但唯獨(dú)排除和碩代工的iPhone，迫使蘋果考慮把中國(guó)區(qū)市場(chǎng)iPhone產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到和碩
2018-12-17 15:32:25
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
。但是任重道遠(yuǎn)。目前
晶圓制造，核心技術(shù)，依然牢牢的把握在外國(guó)晶圓廠家的手里。我國(guó)對(duì)外國(guó)
晶圓的依賴性還非常之大。甚至普通消費(fèi)者對(duì)外國(guó)電子產(chǎn)品的依賴性也相當(dāng)大，認(rèn)為外國(guó)的月亮比
中國(guó)的
圓。這也是全球
晶圓緊缺，
中國(guó)電子數(shù)碼市場(chǎng)首當(dāng)其沖，強(qiáng)烈起伏的原因；也是外國(guó)在電子數(shù)碼領(lǐng)域?qū)ξ覀冇枞∮枨蟮脑?/div>
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過(guò)晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過(guò)程中對(duì)器件造成的損壞?！ ?b class="flag-6" style="color: red">圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測(cè)拋光頭與晶圓接觸面的實(shí)時(shí)壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時(shí)，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
`日本JEL晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，中國(guó)代理，歡迎來(lái)電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
誰(shuí)有 LE88236DLC管腳分布圖給我發(fā)個(gè) {:soso_e183:}
2012-03-03 11:58:49
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來(lái)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
我測(cè)量到了一組數(shù)據(jù)，比如140,150,141,146,130,160。。。。在labview里面怎么生成這組數(shù)據(jù)的正態(tài)分布圖??？
2017-04-14 15:50:26
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
機(jī)能都被檢測(cè)到。晶圓測(cè)試也就是芯片測(cè)試（die sort）或晶圓電測(cè)（wafer sort）。 在測(cè)試時(shí)，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，并與很薄的探針電測(cè)器對(duì)準(zhǔn)，同時(shí)探針與芯片的每一個(gè)焊接墊相接觸（圖
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
位于以色列，Jazz則在美國(guó)加州NewportBeach擁有一座晶圓廠，并與多家中國(guó)晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后，將擁有每年生產(chǎn)75萬(wàn)片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
Update v09a_202109(1).pdf*附件：NSC 110BCD introduction_20220719.pdf有足夠穩(wěn)定的合肥晶合的產(chǎn)能適合[MCU]
2023-02-19 21:36:53
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線鍵合機(jī)的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國(guó)廠家。
2021-04-28 14:34:57
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
有一組數(shù)據(jù)，包含了不同的XY坐標(biāo)，XY坐標(biāo)數(shù)據(jù)非連續(xù)。請(qǐng)問(wèn)如何做一個(gè)點(diǎn)位的分布圖？
2015-04-12 09:14:34
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
訊/ 衛(wèi)星通訊下的產(chǎn)業(yè)順風(fēng)車外,其戰(zhàn)略位置也相對(duì)重要,因?yàn)閲?guó)際砷化鎵產(chǎn)業(yè)IDM 大廠近年來(lái)已不再擴(kuò)張產(chǎn)能,為了節(jié)省資本資出,晶圓的業(yè)務(wù)都釋出給專業(yè)的代工廠如穩(wěn)懋、宏捷科等等,專注在技術(shù)研發(fā)業(yè)務(wù)上。加上穩(wěn)懋
2019-05-27 09:17:13
急速發(fā)展的中國(guó)LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過(guò)剩？中國(guó)LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過(guò)剩？中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)起步于上世紀(jì)70年代。早期中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中缺少LED外延片及芯片制造環(huán)節(jié)，所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
請(qǐng)問(wèn)哪位大神有手機(jī)上濾波器分布圖，謝謝哈！新人，積分只有這么一點(diǎn)點(diǎn)啦，叩謝！
2016-01-18 09:21:43
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
正態(tài)分布圖宏運(yùn)行插件，很實(shí)用！
2015-06-17 15:44:14
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
我是大四畢業(yè)生一名，現(xiàn)今為完成畢業(yè)設(shè)計(jì)而煩惱，應(yīng)為要有MATLAB畫3維圖，且畫的是LED光源的分布圖，請(qǐng)賜教，謝謝，就是仿真室內(nèi)的LED光源發(fā)出的光，然后畫出其光源分布的圖形看怎么樣布置光源最合適。謝謝，真的很捉急啊。
2014-04-14 21:31:56
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
可能會(huì)演變成為晶圓、單個(gè)晶片或各個(gè)特征之間的差異。 解決這個(gè)問(wèn)題的方法之一就是在目標(biāo)厚度上電鍍多余的金屬，然后逆轉(zhuǎn)電鍍極化與電流方向。這將回蝕所添加金屬，以縮小銅柱的高度分布，或使大型銅柱的頂部更平整
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對(duì)所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒(méi)有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于
產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)有epm7128的tqfp封裝的管腳定義分布圖??？官網(wǎng)只有84腳的?。×硗庹?qǐng)教高手：OE1、OE2、GCLK1、GCLK2、GLCRn怎么用?。恐x謝大家，我第一次用cpld，大家見(jiàn)笑了！??！
2011-08-22 11:31:19
DM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
BCD-5U系列后背焊點(diǎn)分布圖
2010-02-24 09:48:25
14 BCD-236系列后背焊點(diǎn)分布圖
2010-02-24 09:51:007 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
2006-2007賽季節(jié)nba球隊(duì)分布圖
2008-01-18 13:43:47
4908 電腦鍵盤功能示意圖,字母分布圖
2009-03-10 10:52:13129388 
集成電路外形與引腳分布圖
2009-06-10 10:20:184690 
i6 4.7元件分布圖
i6 4.7元件分布圖
i6 4.7元件分布圖
2015-11-26 15:43:2858 msp430G2553時(shí)鐘分布圖，他可以讓你更好的理解G2553時(shí)鐘配置過(guò)程
2015-12-10 15:44:511 iphone 4S 元件分布圖iphone 4S 元件分布圖iphone 4S 元件分布圖iphone 4S 元件分布圖iphone 4S 元件分布圖iphone 4S 元件分布圖
2015-12-23 18:11:213 諾基亞3100主板元件分布圖(1)諾基亞3100主板元件分布圖(1)
2016-03-22 10:53:386 iPhone6 的主板元件分布圖需要的朋友拿去。
2016-04-26 16:55:360 i6 4.7元件分布圖，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-08-22 16:01:482 iPhone6 5.5元件分布圖 有利于維修
2016-09-12 18:22:490 系統(tǒng)板k60p100管腳分布圖
2017-03-20 08:00:004 近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16％，到2020年，這一份額將增加到20％。
2018-09-10 17:04:295164 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是iPhone X原件分布圖詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-10-18 08:00:0075 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是小米5的電路原理圖和原件分布圖
2019-01-14 08:00:00281 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是華為Mate9的點(diǎn)位和主板及元件分布圖。
2019-08-06 08:00:0069 iphone6-主板元件分布圖免費(fèi)下載。
2022-11-28 14:27:250 在做完P(guān)lace或者fp的place之后，我們可以看下模塊的分布圖。根據(jù)模塊的分布圖，我們能知道自己的Design里面最多的模塊是哪些，每個(gè)模塊分別有多大，每個(gè)模塊的分布如何，如果模塊拉的非常細(xì)長(zhǎng)
2023-01-06 14:42:522128 已全部加載完成
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