昨天，Anandtech帶來了蘋果兩款新iPhone的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，從結(jié)果來看，進(jìn)步最明顯的卻是iPhone的電池續(xù)航，而CPU和GPU性能反映在跑分上的進(jìn)步卻并不算太明顯。一天后，專業(yè)芯片分析網(wǎng)站Chipworks就帶來了更為細(xì)致的拆解，其中重頭戲就是A8處理器的Die Shot（內(nèi)核照片）。

　　如果說ifixit是解剖的話，那么Chipworks的手藝就可以稱之為手術(shù)了。一般而言，蘋果發(fā)布會(huì)只會(huì)講自己家的芯片如何如何強(qiáng)大，相比與前代提升了百分之多少，相比于初代提升了幾十倍，但是對(duì)具體的架構(gòu)工藝型號(hào)卻不愿多說。

　　既然蘋果不說，那就讓Chipworks來說，蘋果之前的說法是，A8這顆SoC的GPU性能最高提高了50%。于是Chipworks猜測(cè)，相比于A7整合四核心PowerVRG6430GPU的提升如此之大，那么蘋果一定是用上了Imagination家6系最強(qiáng)，號(hào)稱可以單挑NVIDIA Tegra K1的Power VRGX6650。從Imagination給出的參數(shù)來看，Power VRGX6650的許多指標(biāo)都超出Power VRG6430一半，所以根據(jù)蘋果的說法，Chipworks的推測(cè)也是很合理的。

　　另一個(gè)支撐這個(gè)推論的理由是，通過對(duì)A8芯片的大略觀察，Chipworks依稀發(fā)現(xiàn)了芯片內(nèi)GPU部分的6個(gè)核心。但是經(jīng)過更進(jìn)一步的研究，Chipworks發(fā)現(xiàn)，其實(shí)A8中的GPU是四核Power VRGX6450，從型號(hào)上看也就知道，是GX6430的小升級(jí)版，性能有所提升，也加入了諸如對(duì)ASTC（自適應(yīng)可伸縮紋理壓縮）圖形技術(shù)的支持。

　　那么為什么出現(xiàn)誤判核心數(shù)量的事情呢？

　　原來，在四個(gè)GPU核心之外，Power VRGX6450還有兩個(gè)Shared Texture Unit（共享紋理結(jié)構(gòu)單元），其大小已經(jīng)和GPU核心差不多了，因此會(huì)被誤認(rèn)為是GPU核心。而且Imagination的官方架構(gòu)圖中，GPU核心、紋理單元是根據(jù)1:1的比例給出的。

　　雖然多了兩個(gè)紋理單元，但是A8GPU部分的面積仍要比A7的小許多，這或許是得益于工藝的進(jìn)步，20nm工藝的A8GPU部分面積為19.1平方毫米，而A7使用的是28nm工藝，GPU面積為22.1平方毫米。那么問題就來了，昨天的跑分，還有今天的DieShot都不支持蘋果所說的GPU性能提升50%的說法。

　　說完GPU，下一步就來看CPU。關(guān)于這部分與A7的區(qū)別用圖表表示似乎更為直觀一些：

　　得益于工藝進(jìn)步，A8中CPU的面積為12.2平方毫米，比A7CPU的17.1平方毫米小了許多。其中二級(jí)緩存的設(shè)計(jì)做出了改變，變成分散的多個(gè)。SDRAM緩存（L3緩存）和A7上的類似，仍為4MB。