全球芯片大廠對(duì)于未來(lái)極具成長(zhǎng)性的服務(wù)器市場(chǎng)虎視眈眈，早已不是新聞。手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）于 2014 年 11 月宣示進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)；2015 年，其官方博客宣布第一顆采用 ARM 架構(gòu) 24 核的服務(wù)器芯片進(jìn)入送樣。到了 2016 年 12 月，高通終于以官方新聞稿的方式，讓業(yè)界明確知道高通的具體進(jìn)展──第一顆服務(wù)器芯片 Centriq 2400 已經(jīng)送樣。而苦苦追趕 Intel 已久的 AMD，也打算帶著名為“Zen”的新一代架構(gòu)處理器來(lái)?yè)寠Z服務(wù)器市場(chǎng)。

穩(wěn)居龍頭地位的 Intel 究竟是否會(huì)因此松動(dòng)？

先從和 Intel 采用同樣 x86 架構(gòu)的 AMD 來(lái)看。AMD 今年發(fā)布的新一代芯片 Zen，所瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)之一正是服務(wù)器市場(chǎng)。新一代 Zen 系列芯片采用的是三星 14nm FinFET 制程，相較于前一代芯片采用的是 28 納米制程，Zen 系列芯片的效能確實(shí)能做到如其所說(shuō)的大躍進(jìn)。

同樣身為 x86 架構(gòu)陣營(yíng)，AMD 被視做最有可能挑戰(zhàn) Intel 霸主王位，松動(dòng)其霸主地位的人選之一。不過(guò)，AMD 芯片運(yùn)算能力過(guò)去落于 Intel 之后，加上 Intel 早已建構(gòu)了完整的服務(wù)器生態(tài)，AMD 要對(duì) Intel 造成威脅，恐怕沒(méi)這么容易。

觀察服務(wù)器供應(yīng)鏈生態(tài)，兩大服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者 HP 與 Dell 所供應(yīng)的產(chǎn)品，絕大部分皆采用 Intel 芯片，盡管 AMD 號(hào)稱(chēng)新一代芯片效能不輸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并且有價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)，但廠商若要采用也意味著，從主機(jī)板設(shè)計(jì)開(kāi)始，就必須全力支持 AMD。而 AMD 本身，也必須發(fā)布相當(dāng)?shù)恼\(chéng)意，提供對(duì)應(yīng)的資源給客戶(hù)，方便業(yè)者在服務(wù)器的開(kāi)發(fā)上能無(wú)后顧之憂(yōu)。但以目前 Zen 系列芯片一再延遲上市時(shí)間來(lái)看，AMD 除了面臨下游品牌能否全力支持它以外，其芯片產(chǎn)品能否順利如期推出將是觀察重點(diǎn)。

ARM 架構(gòu)陣營(yíng)也來(lái)勢(shì)洶洶

除了 AMD 之外，2016 年覬覦 Intel 嘴里那塊禁臠的當(dāng)然少不了手機(jī)芯片龍頭高通。智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)進(jìn)入高原期，從數(shù)據(jù)來(lái)看，TrendForce 預(yù)估，2017 年智能手機(jī)產(chǎn)量年成長(zhǎng)率將僅有 4.5%，不難看出過(guò)往專(zhuān)注于手機(jī)芯片的大廠對(duì)于切入其他市場(chǎng)的急迫性。

高通推出 Centriq 2400，所采用的是以 ARMv8 指令集，再由高通客制化的 Falkor 架構(gòu)，其最大核心數(shù)量可達(dá) 48 核。高通公開(kāi)指出，所鎖定的服務(wù)器應(yīng)用主要為運(yùn)算密集類(lèi)型的數(shù)據(jù)中心。

高通首顆服務(wù)器芯片預(yù)計(jì)將在 2018 年進(jìn)入量產(chǎn)，然而，ARM 架構(gòu)芯片盡管擁有低功耗優(yōu)勢(shì)，但在運(yùn)算效能上仍不敵以 Intel 為首的 x86 架構(gòu)陣營(yíng)。目前多用做數(shù)據(jù)中心后段的儲(chǔ)存，前段的資料運(yùn)算部分仍舊由 Intel 主導(dǎo)。

不僅是芯片運(yùn)算效能，事實(shí)上，ARM 架構(gòu)芯片能否成功切進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)的另一大關(guān)鍵在于“Ecosystem（生態(tài)系）”。Intel 主導(dǎo)服務(wù)器市場(chǎng)多年，除了建構(gòu)起完整的硬件供應(yīng)鏈外，對(duì)于相對(duì)應(yīng)軟件的配合與支持程度，無(wú)形中增添后進(jìn)者的門(mén)檻高度。

觀察銷(xiāo)售端，企業(yè)在更換服務(wù)器時(shí)，其考量點(diǎn)除了效能外，最大的關(guān)鍵仍在于換機(jī)后軟件是否兼容，而多數(shù)的軟件公司在解決軟件兼容問(wèn)題時(shí)，都是以 Intel 產(chǎn)品做為測(cè)試基準(zhǔn)，而非 ARM 架構(gòu)芯片，當(dāng)企業(yè)采購(gòu)時(shí)，考量作業(yè)的方便性，搭載 Intel 的服務(wù)器當(dāng)然仍是首選。

不過(guò)，ARM 陣營(yíng)在服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的經(jīng)營(yíng)上，近幾年也開(kāi)始出現(xiàn)成果，像是 RedHat 就曾公開(kāi)表示，他們與 ARM 的合作相當(dāng)密切，在開(kāi)源領(lǐng)域，ARM 也漸漸開(kāi)始有了些成績(jī)。

Intel 霸主地位短期內(nèi)不易撼動(dòng)

如果在軟件方面的支持上，已經(jīng)漸漸到位，那么剩下的，就是如何與服務(wù)器品牌與代工業(yè)者能建立起“互信”關(guān)系。

服務(wù)器不像筆記本電腦或是智能手機(jī)一般，其產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)度不甚相同，服務(wù)器系統(tǒng)從設(shè)計(jì)、初期測(cè)試、量產(chǎn)到品管出貨，動(dòng)輒一年至兩年以上，使用時(shí)間至少也需要至 3 至 4 年左右，才有可能以模組化或虛擬化的做法進(jìn)行更新，因此要采用全新架構(gòu)的服務(wù)器芯片，勢(shì)必要審慎評(píng)估。

一言以蔽之，AMD 與高通雖然在服務(wù)器市場(chǎng)都相當(dāng)積極，然而，礙于量產(chǎn)時(shí)程的問(wèn)題，加上技術(shù)支持、軟件生態(tài)系統(tǒng)與廠商信任關(guān)系尚不及 Intel 的情況下，Intel 在服務(wù)器市場(chǎng)市占率超過(guò)九成的霸主地位，在短期內(nèi)確實(shí)難以撼動(dòng)，然隨著中國(guó)市場(chǎng)需求量大幅拉升，加上無(wú)論是 x86 陣營(yíng)或是 ARM 陣營(yíng)芯片廠的布局腳步都越來(lái)越積極，Intel 仍需步步為營(yíng)。