聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60；

受限于Modem設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程的跟進(jìn)速度未能滿足客戶需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機(jī)芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，市場對其下一代P系列芯片期待滿滿，不斷有利好消息出現(xiàn)，從性能和客戶接納度上都有極佳表現(xiàn)。

在多媒體性能表現(xiàn)方面，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行指出，下一代P系列SoC將升級A73大核，強(qiáng)調(diào)游戲體驗(yàn)，同時(shí)運(yùn)行人工智能、計(jì)算機(jī)視覺，提供人臉識別、照片優(yōu)化等豐富多媒體應(yīng)用，還支持3D感測，目前產(chǎn)品推廣較為順利，預(yù)計(jì)今年第二季度終端手機(jī)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在客戶接納度方面，據(jù)傳目前聯(lián)發(fā)科曦力P40已拿下OPPO、vivo和小米三大品牌的采納。為了趕工年后的換機(jī)潮，這一團(tuán)隊(duì)相關(guān)的五、六十人在春節(jié)期間只放兩天，其余時(shí)間全力為OPPO趕工新機(jī)， 為求4月上市首發(fā)順利。

距離MWC 2018開幕的時(shí)間越來越近，集微網(wǎng)得到最新消息，此次聯(lián)發(fā)科只發(fā)布一款P系列芯片，既不是傳說中的P40，也不是被曝光的P70，是一款命名曦力P60的芯片。

圖源：GeekBench跑分網(wǎng)站

當(dāng)然，如果你認(rèn)為只是個(gè)代號而已，無可厚非。只是為何從P30直接跨至P60，相信其中與首次采用12nm工藝、采用大核A73有些許關(guān)系，對標(biāo)驍龍660是毋庸置疑的。

調(diào)研機(jī)構(gòu)公司Gartner數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)銷量2017年第四季度同比下降了5.6%，這是自2004年以來首次下滑。從去年開始，聯(lián)發(fā)科也積極調(diào)整策略應(yīng)對市場挑戰(zhàn)，提升產(chǎn)品競爭力，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上將傳統(tǒng)旗艦機(jī)的功能帶到中高端市場，對于逐步奪回市占率和改善獲利率很有信心。

業(yè)界指出，2018年聯(lián)發(fā)科營運(yùn)重回成長軌道，第2季度開始毛利率有望逐季回升，今年毛利率有望回升至38%以上。長線來看，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將在2018~2019年從高通手中搶下市場份額，主要就是因?yàn)槠洚a(chǎn)品形象和價(jià)格表現(xiàn)有所改善，聯(lián)發(fā)科4G芯片產(chǎn)品份額預(yù)計(jì)將由2017年的24%，提高到2018年、2019年的26%、28%。

高通、恩智浦和博通之間的“戰(zhàn)爭”尚未了結(jié)、前途未卜，對于聯(lián)發(fā)科來說2018年絕對是一個(gè)“翻身年”。(校對/劉洋)

搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式

在當(dāng)前人工智能（AI）已經(jīng)成為科技業(yè)的顯學(xué)之際，中國***地區(qū) IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科在 23 日宣布，將加入開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式 (Open Neural Network Exchange，ONNX)，以推動 AI 創(chuàng)新。

聯(lián)發(fā)科表示，ONNX 是由亞馬遜、Facebook及微軟攜手創(chuàng)立的 AI 架構(gòu)，用意在于建立兼容標(biāo)準(zhǔn)以便在不同架構(gòu)之間轉(zhuǎn)移深度學(xué)習(xí)模型，形成開放的生態(tài)系統(tǒng)，使得 AI 開發(fā)者在開發(fā)計(jì)劃的任一階段皆能混搭所需工具與架構(gòu)。

目前，聯(lián)發(fā)科旗下人工智能平臺 NeuroPilot 已經(jīng)支持 Google 的 Android 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù) (Android Neural Network，ANN)，現(xiàn)在再加入 ONNX，就是希望提供開發(fā)者最完整的 AI 開發(fā)工具與平臺，這是聯(lián)發(fā)科策略性打造 AI 生態(tài)系統(tǒng)的重要環(huán)節(jié)。

日前，聯(lián)發(fā)科所發(fā)布的人工智能平臺 NeuroPilot 整合了軟、硬件技術(shù)，用以加速 AI 終端運(yùn)算實(shí)現(xiàn)為主要任務(wù)。聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 平臺其中包含了 AI 處理器 (AI Processing Unit，APU) 及軟件開發(fā)套件 (SDK)，將是開發(fā)新一代整合 AI 功能的手機(jī)及智慧家庭設(shè)備、汽車電子等產(chǎn)品的最佳平臺。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨家庭娛樂事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，開發(fā) AI 應(yīng)用程序與功能的關(guān)鍵在于開放生態(tài)系統(tǒng)，因?yàn)檠芯抗蚕砼c相容性才是創(chuàng)新真正的推手。聯(lián)發(fā)科在開發(fā) NeuroPilot 時(shí)，希望能夠保留相容性與選擇，因而決定加入 ONNX，期以打造一個(gè)開放且具彈性的 AI 平臺。

未來，聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 人工智能平臺能支持市場上所有的主流 AI 架構(gòu)，也可與主要的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件開發(fā)工具搭配運(yùn)作，包括Google 的 TensorFlow、Caffe、亞馬遜的 NXNet、Sony 的 NNabla 等等。操作系統(tǒng)方面，聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 人工智能平臺也同時(shí)支持了 Android 與 Linux 系統(tǒng)。TechNews

“無線充電”的春天來了！盛群今年出貨量拼年增21倍

***微控制器（MCU）廠商盛群看好今年無線充電市場爆發(fā)，已將原定的無線充電模組出貨目標(biāo)，從1,000萬套拉高到2,000萬套、足足翻了一倍，相較于去年度的90萬套出貨量，更是暴增21倍。

受惠于無線充電、電競、健康量測、智能家庭等需求持續(xù)成長，其中又以無線充電的爆發(fā)性最強(qiáng)，盛群總經(jīng)理高國棟期許今年?duì)I運(yùn)更上層樓、超越去年水準(zhǔn)。

MCU在各領(lǐng)域的應(yīng)用范圍愈來愈廣，是盛群對今年?duì)I運(yùn)看法樂觀的主因。盛群總經(jīng)理高國棟認(rèn)為，客戶端需求強(qiáng)勁，加上MCU售價(jià)已經(jīng)穩(wěn)定半年了，8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能又將滿載到年底，有利營運(yùn)績效穩(wěn)健成長。

盛群表示，智能手機(jī)今年可望全面導(dǎo)入無線充電功能，屆時(shí)無線充電板、移動電源整合無線充電板、家用臺燈、音箱及滑鼠墊等周邊產(chǎn)品需求也將隨之爆發(fā)。以該公司而言，目前以獨(dú)立充電板及移動電源產(chǎn)品出貨最為暢旺。

高國棟指出，無線充電近期詢問度高，盛群的在手訂單數(shù)量超過千萬顆，預(yù)定上半年全數(shù)出貨。他預(yù)估，今年MCU全年出貨量可望超過2,000萬顆，不僅遠(yuǎn)優(yōu)于去年的90萬套水準(zhǔn)，更較今年初預(yù)估的1,000萬套倍增，比起去年度的90萬套，更有21倍的成長幅度。

目前，盛群在無線充電MCU上的出貨主力為5W、7.5W及10W，至于15W產(chǎn)品也已準(zhǔn)備就緒，但因?yàn)闊o線充電聯(lián)盟（WPC）尚未開出15W的認(rèn)證規(guī)格，預(yù)計(jì)今年3月才開放廠商送樣認(rèn)證。盛群預(yù)計(jì)，將在3月1日送樣，最快3月底將通過15W認(rèn)證。

在電源管理MCU上，盛群不僅有無線充電應(yīng)用，還可導(dǎo)入電動車的電池及充電樁上，主要為8位元MCU，目前已經(jīng)量產(chǎn)出貨。

在其他產(chǎn)品線上，盛群指出，今年電競、健康量測、電子煙及安防等也可望出貨明顯成長。電競產(chǎn)品線上，受到大環(huán)境影響，去年下半年出貨表現(xiàn)不如預(yù)期。不過，盛群表示，從今年初接單狀況看，已有明顯回溫，出貨將有機(jī)會優(yōu)于去年。

3D感測應(yīng)用范圍廣 穩(wěn)懋投70億新臺幣擴(kuò)產(chǎn)搶進(jìn)

去年蘋果 iPhone X首次導(dǎo)入人臉識別，引領(lǐng)3D感測風(fēng)潮，今年iPhone持續(xù)導(dǎo)入人臉識別，業(yè)界預(yù)期各大智能手機(jī)品牌也會跟進(jìn)，帶動3D感測應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場商機(jī)擴(kuò)大，更有助于砷化鎵供應(yīng)鏈業(yè)績雨露均沾，上游砷化鎵磊晶廠全新、代工廠穩(wěn)懋、宏捷科均有意擴(kuò)大資本支出，全力擴(kuò)產(chǎn)3D感測元件所需要的磊晶、VCSEL（垂直腔面發(fā)射雷射）。

穩(wěn)懋今年預(yù)計(jì)資本支出約70億元新臺幣，較去年40億元大增，主要用于采購設(shè)備及建置產(chǎn)線，預(yù)計(jì)下半年全數(shù)到位，可滿足客戶產(chǎn)能需求。據(jù)悉，去年砷化鎵單月產(chǎn)能約2.9萬片，今年下半年設(shè)備陸續(xù)到位后，預(yù)料今年底前單月產(chǎn)能再增加7,000至8,000片，多出來的產(chǎn)能將用于RF元件及3D感測元件。

日前，市場傳出蘋果有意導(dǎo)入3D感測新供應(yīng)商，恐沖擊穩(wěn)懋業(yè)績。穩(wěn)懋總經(jīng)理王郁琦強(qiáng)調(diào)，市場永遠(yuǎn)都在競爭，穩(wěn)懋已取得領(lǐng)先地位，從不畏懼，目前未聽到客戶下單量有任何改變，下半年出貨動能仍持樂觀態(tài)度。

宏捷科已積極投入VCSEL研發(fā)，應(yīng)用層面涵蓋手機(jī)、筆電、車用、醫(yī)療，今年成果將更顯著。去年宏捷科VCSEL營收占比約2%，今年在市場應(yīng)用增長下，估計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，借此提升業(yè)績表現(xiàn)。

此外，上游砷化鎵磊晶廠全新為因應(yīng)今年3D感測市場需求，今年上半年已新增六臺MOCVD機(jī)臺，下半年再視客戶需求看是否要在擴(kuò)充MOCVD機(jī)臺，據(jù)傳此一擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備是為了滿足客戶Lumentum的需求。

根據(jù)IEK最新預(yù)估，2016年3D感測全球產(chǎn)值約11.16億美元，2020年產(chǎn)值有望倍增至26.62億元，年復(fù)合成長率超過20%，其中，智能手機(jī)將是未來3D感測的主要應(yīng)用。3D感測現(xiàn)階段用于智能手機(jī)，未來將會進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用在其他范圍，包含車用、安全監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等范圍。

超大容量SSD時(shí)代揭幕 韓廠強(qiáng)化企業(yè)市場布局

日前三星電子(Samsung Electronics)率先宣布全球最大容量，企業(yè)用30TB固態(tài)硬碟(SSD)PM1643進(jìn)入量產(chǎn)，超大容量SSD時(shí)代正式揭幕。目前全球企業(yè)用SSD市場由三星、英特爾(Intel)兩強(qiáng)掌握，SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等在后追趕，預(yù)料隨著超高速、超高容量企業(yè)用SSD市場成長，也將牽動NAND Flash市場需求出現(xiàn)變化。

綜合多家韓媒的報(bào)導(dǎo)，隨著人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)日益發(fā)達(dá)，構(gòu)成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心核心的服務(wù)器與儲存設(shè)備，采用SSD的比率提升，帶動企業(yè)用SSD市場快速成長，目前全球SSD市場受Google、亞馬遜(Amazon)等企業(yè)數(shù)據(jù)中心需求牽引，相較傳統(tǒng)硬碟(HDD)，SSD優(yōu)勢在于讀寫速度快，故障率較HDD低，從營運(yùn)管理層面而言，可望大幅減少人力，彌補(bǔ)SSD價(jià)格昂貴的缺點(diǎn)。

日前三星宣布全球最大容量SSD PM1643進(jìn)入量產(chǎn)，由于采三星3D NAND Flash與最新封裝技術(shù)，PM1643號稱擁有全球最大容量30.72TB，讀寫速度分別為2,100MB/s、1,700MB/s，容量足足是2016年三星發(fā)表15.36TB的兩倍。韓國業(yè)界預(yù)估2020年左右，容量達(dá)100TB的SSD可望問世。

回顧2006年，三星率先推出32GB容量SSD，12年后容量大幅成長1,000倍至30TB，最大關(guān)鍵在于半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)步。三星表示由于DRAM封裝、控制器設(shè)計(jì)及軟件最佳化，原先9個(gè)控制器合而為一，內(nèi)部多出許多空間容納存儲器，如果沒有三星自家的控制器技術(shù)實(shí)力，將不可能推出如此高容量的SSD產(chǎn)品。

控制器控制NAND Flash的讀寫與存取，是SSD能否順利運(yùn)轉(zhuǎn)的關(guān)鍵零組件。另一家韓國存儲器大廠SK海力士，也開始強(qiáng)化控制器技術(shù)研發(fā)，通過購并其他廠商方式，加速補(bǔ)強(qiáng)較弱的控制器與韌體技術(shù)實(shí)力。

SK海力士先前宣布，完成最高容量至4TB SATA SSD研發(fā)，計(jì)劃瞄準(zhǔn)企業(yè)用SSD市場。相較一般消費(fèi)者用SSD，企業(yè)用SSD市場附加價(jià)值較高，但相對進(jìn)入門檻也高。SK海力士為了補(bǔ)強(qiáng)自身弱點(diǎn)，2016年底考慮與希捷(Seagate)設(shè)立合資公司。不過到了2017年7月，這項(xiàng)合作方案傳雙方因股權(quán)結(jié)構(gòu)爭議，協(xié)商因此無疾而終。過去希捷在HDD市場，曾與威騰(WD)形成兩強(qiáng)，WD購并新帝(SanDisk)后，開始在SSD市場進(jìn)行擴(kuò)張，相形之下希捷在SSD市場就顯得裹足不前。

韓國業(yè)界相關(guān)人士表示，企業(yè)用SSD占SK海力士營收比重仍低，但未來正式進(jìn)軍企業(yè)用SSD市場后，有希望提升獲利表現(xiàn)。根據(jù)市調(diào)廠商IHS Markit的數(shù)據(jù)，2017年SSD市場規(guī)模為251億美元，2021年預(yù)估將成長至312億美元，年均成長率為5.6%，同期企業(yè)用SSD市場規(guī)模，將從134億美元成長至176億美元，年均成長率為7.0%。