16日，三星電子宣布在基于EUV的高級(jí)節(jié)點(diǎn)方面取得了重大進(jìn)展，包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開發(fā)。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術(shù)的開發(fā)
2019-04-18 15:48:47
6010 10月16日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于臺(tái)積電的
5nm工藝已經(jīng)在今年第一季度大規(guī)模投產(chǎn)，為相關(guān)客戶代工芯片，預(yù)計(jì)在今年三級(jí)度規(guī)模出貨。預(yù)測(cè)
5nm工藝將在第三季度為臺(tái)積電帶來9.7億美元的營(yíng)收，而他們?cè)谠摷?/div>
2020-10-18 06:58:002776 基于Arm架構(gòu)，采用臺(tái)積電5nm工藝制造的蘋果首款自研Mac芯片M1，已在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
2020-11-23 10:09:151773 晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長(zhǎng)期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺(tái)積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
全面剖析久經(jīng)驗(yàn)證的8051架構(gòu)微控制器
2021-02-05 06:17:58
研究機(jī)構(gòu)IMEC已經(jīng)發(fā)表了一篇論文，該研究表明，在5nm節(jié)點(diǎn)上，STT-MRAM與SRAM相比可以為緩存提供節(jié)能效果。這種優(yōu)勢(shì)比非易失性和較小的空間占用更重要。
2019-10-18 06:01:42
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺(tái)積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段?！ √O果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
GICv4。不過從GICv3開始，架構(gòu)就和之前的架構(gòu)，變化就比較大了。一、變化一：cpu interface下圖是GICv2架構(gòu)，cpu interface是實(shí)現(xiàn)在gic內(nèi)部，而且gic的寄存器，都是
2022-04-07 10:59:06
和AArch32。AArch64執(zhí)行狀態(tài)針對(duì)64位處理技術(shù)，引入了一個(gè)全新指令集A64；而AArch32執(zhí)行狀態(tài)將支持現(xiàn)有的ARM指令集。目前的ARMv7架構(gòu)的主要特性都將在ARMv8架構(gòu)中得以保留或進(jìn)一步
2018-12-07 10:08:19
我們就ARM架構(gòu)的系統(tǒng)與X86架構(gòu)系統(tǒng)的特性進(jìn)行一個(gè)系統(tǒng)分析，方便用戶在選擇系統(tǒng)時(shí)進(jìn)行理性、合理的比價(jià)分析。
2020-03-20 06:34:30
ARM的架構(gòu)相較于x86有哪些特點(diǎn)？ARM架構(gòu)的系統(tǒng)與X86架構(gòu)系統(tǒng)的特性有什么不同？
2021-06-16 09:05:32
Atmel公司8051架構(gòu)單片機(jī)Protel元件庫(kù)
2012-10-26 16:05:15
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
目錄1、ARM1.1 ARM歷史1.2 ARM內(nèi)核系列2、MIPS應(yīng)用范圍發(fā)展歷史3、PowerPC三巨頭4、X86架構(gòu)X86歷史5、PowerPC架構(gòu)相比于ARM的優(yōu)勢(shì)6、Powerpc架構(gòu)
2021-07-26 06:16:55
RISV-5架構(gòu)相比ARM、X86架構(gòu)有哪些優(yōu)點(diǎn)
2021-06-18 19:19:22
RISV-5架構(gòu)相比于ARM、X86架構(gòu)有哪些優(yōu)點(diǎn)
2021-06-18 19:24:32
技術(shù)及產(chǎn)能無法追趕上，臺(tái)積電等同于將通吃x86或ARM架構(gòu)的64位處理器代工市場(chǎng)訂單，英特爾SoFIA及蘋果A9兩大訂單等于手到擒來。
2014-05-07 15:30:16
什么叫arm架構(gòu)？x86架構(gòu)是由哪些部分組成的？arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別？
2021-10-25 08:25:29
Cortex系列處理器是從從ARM哪個(gè)架構(gòu)開始的？arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別是什么？如何計(jì)算地址線和數(shù)據(jù)線？
2021-10-28 08:36:15
s5pv210是三星公司推出的32位RISC微處理器，其CPU采用的是ARM Cortex-A8內(nèi)核,基于ARMv7架構(gòu)，這里的內(nèi)核和架構(gòu)是什么意思？？？
2015-03-25 12:09:45
X86架構(gòu)是X86指令集，它屬于CISC指令集。ARM架構(gòu)是ARM指令集，屬于RISC指令集。X86是馮若依曼結(jié)構(gòu)，ARM是哈弗結(jié)構(gòu)，這個(gè)不一定，比如ARM7TDMI用的就是馮若依曼結(jié)構(gòu)。其實(shí)都是差不多，X86指令多，應(yīng)用范圍廣，但效率就顯得低一點(diǎn)，ARM指令少，應(yīng)用范圍小，效率顯得高。
2016-09-27 14:40:31
x86系：x86架構(gòu)的最大特色在于可以兼容Windows操作系統(tǒng)，現(xiàn)已成為了業(yè)界的一種標(biāo)準(zhǔn)。芯片巨頭美國(guó)英特爾（Intel）一家獨(dú)大。——（北大眾志、兆芯、海光）兆芯：上海兆芯集成電路有限公司（以下
2021-07-27 08:14:58
需求量高達(dá)百萬片，2017年將從PMIC 4規(guī)格轉(zhuǎn)到PMIC 5，預(yù)計(jì)PMIC 5在2017年底開始小量生產(chǎn)，真正大量出貨會(huì)落在2018年，未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺(tái)積電將以
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，正式推出全國(guó)產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4GbSPINANDFlash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到
2020-11-26 06:29:11
都已經(jīng)使用7nm EUV工藝開始生產(chǎn)芯片了，預(yù)定今年發(fā)布的AMD Zen 3架構(gòu)第四代銳龍?zhí)幚砥饔玫木褪?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電7nm EUV工藝，Intel現(xiàn)在的10nm工藝還沒用上EUV技術(shù)，不過預(yù)定在7nm工藝
2020-07-07 14:22:55
全球進(jìn)入5nm時(shí)代目前的5nm制造玩家，只有臺(tái)積電和三星這兩家了。而三星要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，就今年來看，臺(tái)積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈。在過去的一年里，臺(tái)積電的5nm研發(fā)節(jié)奏很快，該公司在2019
2020-03-09 10:13:54
分享一種基于RK3399+RK1808架構(gòu)的AI邊緣計(jì)算商顯主板
2022-02-16 06:14:37
7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報(bào)道，臺(tái)積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺(tái)積電介紹， 5nm是臺(tái)積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
2020-02-27 10:42:16
各類常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
各位大神，armv8架構(gòu)中，如果Arch32要去切換到Arch64，是如何運(yùn)作的？狀態(tài)會(huì)清空嗎？
2022-06-06 16:13:32
基于ARMv7架構(gòu)的Cortex系列由ARM公司在2006年推出，Cortex系列的推出滿足人們對(duì)性能日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求，根據(jù)不同需求，Cortex系列共三個(gè)不同的子系列...
2021-08-09 06:37:01
基于Cortex-A53架構(gòu)的低功耗高性能處理器RK3328有哪些功能呢？
2022-03-09 06:27:22
如何使LVDS顯示器接在debian10 arm64架構(gòu)的主板上進(jìn)行觸摸呢？
2022-03-02 06:31:30
如何實(shí)現(xiàn)MIPS32架構(gòu)CPU設(shè)計(jì)？
2022-02-16 06:22:08
大家好，我們的定制板上焊接了定制的DDR3架構(gòu)：16 x（256Mb x 8b）MT41J256M8 IC = 4GB，32b數(shù)據(jù)總線和4個(gè)等級(jí)，連接到Virtex-6設(shè)備。我們剛剛注意到
2020-06-15 06:59:58
ARM Cortex-A9 ，基于臺(tái)積電的40nm-G制造工藝，已經(jīng)開發(fā)出兩款Cortex-A9微架構(gòu)雙核處理器設(shè)計(jì)方案，分別對(duì)應(yīng)高性 能和低能耗。其高性能版本將把ARM處理器的頻率上限提高到
2018-08-17 02:52:54
電子設(shè)備的價(jià)格將上漲。臺(tái)積電是蘋果的主要芯片供應(yīng)商，為蘋果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設(shè)備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個(gè)
2021-09-02 09:44:44
從大型機(jī)到 x86 架構(gòu)，計(jì)算的下一個(gè)拐點(diǎn)在哪？相較于x86架構(gòu)，華為鯤鵬處理器的優(yōu)勢(shì)有哪些？
2021-10-25 06:39:35
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
，5nm也該提上日程了。1月中旬，臺(tái)積電召開財(cái)報(bào)會(huì)議，董事長(zhǎng)、被譽(yù)為***半導(dǎo)體教父的張忠謀親自出席，執(zhí)行CEO劉德音和魏哲家聯(lián)席。2015年，臺(tái)積電合并總營(yíng)收額為8434.97億元新臺(tái)幣（約為
2016-01-25 09:38:11
我們要捕獲串行數(shù)據(jù)-電流檢測(cè)到M系列，并發(fā)送到無線網(wǎng)絡(luò)。使用PSoC 4架構(gòu)的選項(xiàng)是什么？
2019-10-08 13:37:17
生成 libmicroros.a。那我想請(qǐng)教一下在Keil uVision5下怎么為某一架構(gòu)重新生成libmicroros.a。謝謝！
2022-04-12 10:02:39
x86架構(gòu)通常會(huì)喚起人們對(duì)家用電腦或企業(yè)服務(wù)器的思索。這并不出人意料，因?yàn)閤86處理器的功耗通常較大。最近，英特爾公司開始以嵌入式、低功耗和低成本市場(chǎng)為目標(biāo)，并推出了基于x86架構(gòu)的英特爾Atom
2020-03-20 06:38:04
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎隍旪?65的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
Intel CEO Paul Otellini近日對(duì)投資者透露， 半導(dǎo)體 巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。 他說：我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的，我是
2012-05-14 09:17:51627 
AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。 AMD原計(jì)劃采用
2018-11-29 15:35:02186 國(guó)內(nèi)的中微電子已經(jīng)研發(fā)成功5nm等離子刻蝕機(jī)，并通過了臺(tái)積電的認(rèn)證，將用于全球首條5nm工藝。
2018-12-20 08:55:2624111 臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281119 將會(huì)采用7nm+工藝，Zen4架構(gòu)并沒有提及采用何種工藝，如今答案終于來了。 蘇姿豐博士在接受采訪時(shí)表示，AMD會(huì)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候過渡至5nm工藝。毫無疑問，這里提到的5nm應(yīng)該就是臺(tái)積電的5nm工藝。按照臺(tái)積電的進(jìn)度，最快明年第三季度實(shí)現(xiàn)5nm量產(chǎn)，而明年基于7nm+的Zen3才
2019-11-01 15:18:399066 12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。
2019-12-09 13:56:182860 根據(jù)TPU的報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。
2019-12-10 17:23:593490 近日在海外社交平臺(tái)上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯?b class="flag-6" style="color: red">采用Cortex-A78架構(gòu)+臺(tái)積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:087466 目前，像蘋果的A13處理器、高通的驍龍865處理器等等都采用的臺(tái)積電N7P 7nm制程工藝。到了明年，臺(tái)積電的5nm工藝應(yīng)該就會(huì)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構(gòu)處理器都將會(huì)是首批采用臺(tái)積電5nm的首批產(chǎn)品。
2019-12-23 10:27:053196 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073254 2020年，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級(jí)到5nm了，臺(tái)積電最近上半年就開始量產(chǎn)5nm EUV工藝，而三星也加碼投資，預(yù)計(jì)6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。
2020-03-13 08:35:012624 4月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后，芯片代工商臺(tái)積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，臺(tái)積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良品率也非常可觀。
2020-04-20 17:00:032742 據(jù)最新消息稱，目前，臺(tái)積電已完成代工華為海思 5nm 芯片訂單，于上周已經(jīng)正式停止投片。
2020-06-22 18:17:229118 華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2020-10-09 11:56:131953 5nm工藝是7nm之后臺(tái)積電又一項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先、可帶來持久營(yíng)收的重要工藝，隨著投產(chǎn)時(shí)間的延長(zhǎng)，其產(chǎn)能也會(huì)有明顯提升，會(huì)有更多的客戶獲得產(chǎn)能，5nm工藝為臺(tái)積電帶來的營(yíng)收也會(huì)大幅增加。
2020-10-16 16:40:021732 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺(tái)積電5nm工藝最早的兩個(gè)產(chǎn)品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。
2020-11-09 10:49:191433 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號(hào)，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥鳎３置?2~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:50:151669 三星在上海正式發(fā)布旗下首款采用5nm工藝制程的手機(jī)處理器Exynos 1080，這是繼蘋果A14、海思麒麟9000之后，全球第三款5nm AP，也是業(yè)界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
2020-11-20 09:57:2411345 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，基于 Arm 架構(gòu)，采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:082646 2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺(tái)積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:481799 在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電可以說是天字一號(hào)晶圓代工廠了，7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn)，5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個(gè)大客戶，盡管華為9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235 來看，天璣1200或許也會(huì)重蹈覆轍。 高通的驍龍888芯片采用了一顆X1核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構(gòu)，它采用了三星的5nm工藝，可能是三星的5nm工藝未能有效控制X1核心的功耗，導(dǎo)致驍龍888芯片存在功耗過高的弊病，其性能相較驍龍865的提升幅度只有19%左
2021-01-14 18:03:032245 是臺(tái)積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅(jiān)持采用，那時(shí)候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會(huì)率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:231673 據(jù)媒體報(bào)道，AMD 已與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。 報(bào)道稱，AMD 已向臺(tái)積電預(yù)訂明、后兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)
2021-06-26 16:02:31474 的N4P及N3工藝要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而目臺(tái)積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優(yōu)勢(shì)，，與其花費(fèi)精力去采用N4工藝，不如再等一段時(shí)間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝，故而蘋果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:011835 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426208 來源：通富微電 通富微電3月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司開啟“立足7nm、進(jìn)階5nm”的戰(zhàn)略，深入開展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入，現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)，助力大客戶高端進(jìn)階，有信心
2023-03-03 14:26:04463 
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