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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>基于dsPIC30F6014單一芯片解決方案實(shí)現(xiàn)CAN節(jié)點(diǎn)的軟硬件設(shè)計(jì)

基于dsPIC30F6014單一芯片解決方案實(shí)現(xiàn)CAN節(jié)點(diǎn)的軟硬件設(shè)計(jì)

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2009-08-13 10:14:4256

基于dsPIC30F6014數(shù)字信號控制器的CAN節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

本文介紹了一種新型數(shù)字信號控制器dsPIC30F6014CAN 節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)過程中的硬件和軟件實(shí)現(xiàn)過程。該方案系統(tǒng)集成度高、硬件簡單、工作可靠具有很好的推廣價(jià)值。
2009-09-03 14:47:4228

基于軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的低功耗生理信號處理ASIC設(shè)計(jì)

摘 要 文主要介紹了一種采用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)策略的用于生理信號處理的低功耗醫(yī)學(xué)集成芯片。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能達(dá)到性能和設(shè)計(jì)靈活性的最大化。系統(tǒng)硬件包括ARM7TDMI處理器,AHB兼
2010-06-19 10:29:5424

面向HDTV應(yīng)用的音頻解碼軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

摘要:該文以Dolby實(shí)驗(yàn)室的音頗AC3算法為基礎(chǔ),研究了在RISC核Virgo上HDTV音頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法,提出了通過對程序關(guān)鍵子函數(shù)建模來實(shí)現(xiàn)軟硬件劃分的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法.即
2010-07-02 21:56:5432

軟硬件整合的醫(yī)療超聲診斷儀解決方案

 客戶的醫(yī)療B超產(chǎn)品是推車式B超機(jī),研華向客戶提供了軟硬件整合的解決方案。硬件部分選擇AIMB-210為客戶提供穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)性能。B超機(jī)需要提供PCI接口連接其視頻采集處理設(shè)
2010-09-26 17:14:5048

基于片上系統(tǒng)芯片的傳感器模塊軟硬件設(shè)計(jì)

基于片上系統(tǒng)芯片的傳感器模塊軟硬件設(shè)計(jì) 概述: 本文對研制的傳感器模塊進(jìn)行了全面的
2010-04-16 13:48:44759

業(yè)內(nèi)針對完整LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案

近日,Tensilica和mimoOn宣布聯(lián)手推出業(yè)界唯一完整可授權(quán)的軟硬件IP解決方案,用于LTE和LTE-A芯片設(shè)計(jì)。
2012-12-03 14:53:481191

一種基于dsPIC30F6014A單片機(jī)的熒光測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種基于dsPIC30F6014A單片機(jī)的熒光測量裝置??筛鶕?jù)不同熒光物質(zhì)的熒光特性,通過可控激發(fā)分光模塊靈活選擇激發(fā)波長,通過可控發(fā)射分光模塊選擇發(fā)射波長,并選擇相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)
2013-09-23 18:02:2451

dsPIC30F6014中文技術(shù)手冊

MIOCROCHIP生產(chǎn)30F系列高性能單片機(jī)
2016-06-21 16:42:2544

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計(jì)_高志斌

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計(jì)_高志斌
2017-01-14 22:34:298

USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)

USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)
2017-09-04 10:08:3414

dsPIC30F6014內(nèi)部EEPROM讀寫C程序設(shè)計(jì)及其應(yīng)用

dsPIC30F6014內(nèi)部EEPROM讀寫C程序設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
2017-09-27 08:42:2940

研華軟硬件平臺和云端連結(jié)的智慧建筑解決方案

研華針對智慧建筑,提出軟硬件平臺加上云端連結(jié)的解決方案,讓系統(tǒng)整合商得以用最省事的方式將建筑物中的既有設(shè)備和裝置 輕松連上網(wǎng)絡(luò)和中央管理平臺,并將數(shù)據(jù)送上云端。
2017-09-30 15:40:455

基于FPGA的軟硬件協(xié)同測試設(shè)計(jì)影響因素分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

,不利于硬件的開發(fā)進(jìn)度。面對這一難題,文章從FPGA 的軟硬件協(xié)同測試角度出發(fā),利用PC 機(jī)和測試硬件設(shè)備的特點(diǎn),進(jìn)行FPGA 的軟硬件協(xié)同測試的設(shè)計(jì),努力實(shí)現(xiàn)FPGA 的軟硬件協(xié)調(diào)測試系統(tǒng)在軟硬件的測試和分析中的應(yīng)用。
2017-11-18 05:46:281616

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是指對系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢,本PPT文件
2017-11-25 03:45:01499

dsPIC30F6011A/6012A/6013A/6014A移植指導(dǎo)

本文檔概括了從 dsPIC30F6011/6012/6013/6014 器件 (簡稱 dsPIC30F601X 器件)移植到 dsPIC30F6011A/ 6012A/6013A/6014
2018-07-03 08:24:0011

基于ARM芯片MAX32660全程軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)眾籌

基于ARM芯片MAX32660全程軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)眾籌
2018-11-09 10:17:1335

基于FPGA芯片軟硬件平臺的使用

基于FPGA芯片軟硬件平臺的使用
2021-07-01 09:35:1720

全球首個(gè)PSA認(rèn)證的軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案發(fā)布

展銳攜手摩聯(lián)科技、泰爾終端實(shí)驗(yàn)室、安謀中國等業(yè)界伙伴,重磅公布了全球首個(gè)PSA安全認(rèn)證的軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)可信數(shù)據(jù)上鏈解決方案。
2021-11-25 20:03:55712

Type-c設(shè)計(jì)及PD相關(guān)軟硬件實(shí)現(xiàn)詳解

Type-c設(shè)計(jì)及PD相關(guān)軟硬件實(shí)現(xiàn)詳解,
2022-02-23 09:53:3839

云化科技與華為推出基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件平臺解決方案

2022年6月7日,云化科技與華為在江蘇南京進(jìn)行昇騰人工智能創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室授牌儀式并簽署合作協(xié)議,將在人工智能領(lǐng)域展開緊密合作,推出基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件平臺的聯(lián)合解決方案,促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展,加速能源行業(yè)數(shù)字化進(jìn)程。云化科技總經(jīng)理王政、華為昇騰計(jì)算業(yè)務(wù)總裁張迪煊代表雙方出席儀式。
2022-06-08 10:57:361833

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法學(xué)

軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,硬件和軟件通常是分開獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)的,到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。
2022-08-12 11:28:332693

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:151852

軟硬件全開源,航芯方案分享 | 旋鈕溫控器方案

航芯旋鈕溫控器方案軟硬件全開源,干貨滿滿!
2023-03-02 10:48:18377

均聯(lián)智行研究:軟硬件協(xié)同發(fā)力新一代域控技術(shù)

2022年,均聯(lián)智行提出向中央架構(gòu)發(fā)展;2023年,均聯(lián)智行確定了“軟硬件一體”的發(fā)展模式,以可靠的硬件解決方案作為支撐,逐步實(shí)現(xiàn)“底層軟件+中間件”的開發(fā)與部署,形成“芯片+軟件+算法”的技術(shù)閉環(huán)。
2023-07-12 15:35:49502

基于軟件模擬的SPI端口CAN控制卡的軟硬件設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于軟件模擬的SPI端口CAN控制卡的軟硬件設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-13 11:38:270

軟硬件協(xié)同仿真原理及主要組成部分概述

軟硬件聯(lián)合仿真在確保高效云解決方案的質(zhì)量、降低風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)省時(shí)間和成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
2023-10-16 11:08:26287

軟硬件融合的概念和內(nèi)涵

跟很多朋友交流,當(dāng)提到軟硬件融合的時(shí)候,他們會這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經(jīng)有這個(gè)概念了?!痹谒麄兊南敕ɡ?,其實(shí):軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472

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