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電子芯聞早報:叫板高通!聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片

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2017-03-29 17:21:33

小米首款自主處理器發(fā)布 會成功嗎?

,10年時間積累。聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總暨共同營運長朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時候表示:“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦,必須看研發(fā)資源,如通手機(jī)部門約1.8萬人;聯(lián)發(fā)七、八千人;展訊約5,000人。這個行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54

平時用的PAD芯片都是哪些公司的呢

手機(jī)芯片采用通和聯(lián)發(fā)的比較多,那PAD呢
2016-01-10 20:32:01

廣州番禺回收高端晶振 各種庫存IC收購公司

電子電料,代理折扣處理個人庫存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風(fēng)扇,手機(jī)字庫,存儲器IC,電容(芯片,MTK聯(lián)發(fā),展訊等等品牌手機(jī)IC)內(nèi)存顆粒,中介
2021-02-23 14:48:28

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-23 15:42:55

無線充電芯片泰無線充電芯片XKT-510規(guī)格書

無線充電芯片XKT-510是泰2014年最新推出的無線充電芯片可以廣泛應(yīng)用于防水防塵等電子產(chǎn)品上。與408不一樣的是它可以對手機(jī)充電,而且電路相當(dāng)簡單,成本比市場上的無線充電方案低廉3倍左右,是真正能夠做出成本在10元以內(nèi)的手機(jī)無線充電器!
2014-04-07 19:11:17

無線雙向傳輸有用過SI4438型號的嗎

無線傳輸雙向有用過的嗎,SI4432SI4438模塊
2019-02-22 17:31:54

無錫收購庫存電子芯片 芯片IC回收商

,代理打折處理個人庫存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風(fēng)扇,手機(jī)字庫,存儲器IC,電容(芯片,MTK聯(lián)發(fā),展訊等等品牌手機(jī)IC)內(nèi)存顆粒,中介重酬
2020-12-07 16:28:27

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

。雖然聯(lián)想A60已將智能機(jī)價格刷新到1000元以下,但華為、青橙同等配置的智能手機(jī),價格則更具殺傷力,尤其青橙Mars1搭載通驍龍?zhí)幚砥?,其性能相對?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)自然更勝一籌。為了提升芯片的競爭力,聯(lián)發(fā)
2012-10-25 19:56:48

江蘇庫存電子呆料收購公司 并回收貼片電感

電料,代理打折處理個人庫存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風(fēng)扇,手機(jī)字庫,存儲器IC,電容(芯片,MTK聯(lián)發(fā),展訊等等品牌手機(jī)IC)內(nèi)存顆粒,中介
2020-09-10 16:34:21

沉寂1年,花生殼發(fā)新品公然叫板小米?

`9月22日花生殼官方微博居然@小米雷軍坐等來“撕”,小編頓時來了興趣,從微博內(nèi)容來分析,花生殼公司預(yù)計在10月發(fā)布新品,什么新品還能跟“小米”叫板,還號稱要吃掉“米”?小米旗下產(chǎn)品眾多,其中手機(jī)
2015-09-25 11:53:34

福州市收購鉭電容 找回收芯片呆料的公司

電料,代理打折處理個人庫存電子元件,電子呆料,統(tǒng)貨處理庫存積壓電子物料,芯片,貼片IC,連接器,繼電器,風(fēng)扇,手機(jī)字庫,存儲器IC,電容(芯片,MTK聯(lián)發(fā),展訊等等品牌手機(jī)IC)內(nèi)存顆粒,中介重酬
2020-09-14 13:47:45

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

的市場,而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

請問下各位國***頻放大器PA哪個廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

道生物聯(lián)基于來RISC-V內(nèi)核,推出無線終端SoC芯片

來科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的TurMass?標(biāo)準(zhǔn)無線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產(chǎn)品采用來科技RISC-V N200系列處理器內(nèi)核。
2022-03-22 15:00:19

聯(lián)發(fā)-見證了電子技術(shù)二十多年的進(jìn)步歷史,偷著賺錢被排擠

聯(lián)發(fā)IC設(shè)計MTK芯片封裝晶圓制造行業(yè)
黑科技發(fā)布于 2021-08-27 14:42:16

拆解價值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

229.一個視頻看懂Arm下代GPU,新GPU能為聯(lián)發(fā)天璣芯片帶來哪些改變

聯(lián)發(fā)gpuMTK
小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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