LED的多種形式封裝結構及技術
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光
2009-12-31 09:09:03
1170 LED目前主要的封裝技術比較
1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:111060 從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:012838 
LED封裝技術取得了極大的進步，下面給大家簡單介紹一下LED封裝技術發(fā)展的是大趨勢。
2013-07-03 10:17:551191 LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結果與散熱器與實驗數(shù)據(jù)進行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術。結果非常令人印象深刻，表明該技術可用于LED系統(tǒng)級別。
2019-03-27 08:13:004472 
由封裝的企業(yè)對光源進行模組化和標準化。只有將LED光源進行模組化和標準化，并且這一工作由目前的封裝企業(yè)來完成，在整個取代過程當中，成本才會被最優(yōu)化。
2011-11-04 11:49:211389 技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動向，成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743 3D圖像的主流技術有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發(fā)展，順應照明領域對高光通量 LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED封裝膠領域中小型公司眾多，這些公司大多沒有自己的核心技術，所處低端封裝膠市場仍然競爭激烈。而性能優(yōu)異的高端封裝膠則由國外和少量國內技術實力強勁的公司把持，隨著封裝技術的迅猛發(fā)展，對封裝膠的性能也
2018-09-27 12:03:58
主要內容如下：1.LED發(fā)光原理2.白光LED實現(xiàn)方法3.LED常用封裝形式簡介4.LED技術指標5.LED應用注意事項6.LED芯片簡介
2016-08-23 12:25:44
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：封裝天線（AiP）技術是過去近20年來為適應系統(tǒng)級無線芯片出現(xiàn)所發(fā)展起來的天線解決方案。如今AiP 技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統(tǒng)的主流天線技術。AiP 技術在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
內存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設計中，BGA封裝技術得到廣泛應用，成為集成電路封裝領域的主流?！ GA封裝技術采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
` 隨著LED技術的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Mini&Micro參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰更具優(yōu)勢
2019-12-04 11:45:19
QFP（quad flat package）四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型?；?b class="flag-6" style="color: red">有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
STC15系列新增主流封裝 LQFP48/9mmx9mm，取代LQFP44/12mmx12mm 管腳圖
2022-10-26 07:15:21
絕大部分LED應用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當，如三安光電。通過封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。有什么問題大家可以問我哇！
2015-09-09 11:01:16
晶粒封裝是近年的事情。為了兼容各國電壓標準，要分4個部分串接而成，這樣在220V取值一半正好是110V電壓，規(guī)格上得到統(tǒng)一。交流LED理論上是正確的，可行的，市電50-60Hz單串LED分別工作在兩個
2011-03-09 16:49:25
分享：主流LED驅動方式及LED驅動電源選擇技巧 LED是特性敏感的半導體器件，又具有負溫度特性，因而在應用過程中需要對其進行穩(wěn)定工作狀態(tài)和保護，從而產(chǎn)生了驅動的概念。LED器件對驅動電源的要求近乎
2016-08-31 11:46:17
`隨著綠色環(huán)保概念的普及，發(fā)光二極管技術越來越多的出現(xiàn)在我們生活中?？梢姲l(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝在某些程度上極大地決定了LED照明的質量與效率，有很多朋友會在論壇上
2016-01-05 10:32:04
mini
LED背光上用的燈珠
封裝方式tcl電視
有一款c12的mini
LED背光電視機，哪位知道這款電視機的mini
LED背光燈珠用的那種的
封裝技術?。?/div>
2022-03-06 20:09:18
多核DSP關鍵技術有哪些？多核DSP的應用有哪些？主流多核DSP介紹
2021-04-21 06:10:10
線路相對簡單，散熱結構完善，物理特性穩(wěn)定。所以說，大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導體照明器件的必然的。但是對于大功率LED器件的封裝方法并不能簡單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯(lián)技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協(xié)調發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
要求a. 半導體光電子器件、材料工程等相關專業(yè)本科以上學歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗，有大功率LED封裝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術問題；跟進制程指導生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝技術工程師發(fā)布日期2014-08-01工作地點廣東-深圳市學歷要求本科工作經(jīng)驗不限招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-10-21職位描述本職位為FAE LED現(xiàn)場技術工程師
2014-08-01 13:41:52
直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的?！ ∧壳皹I(yè)界普遍采用的封裝技術盡管多種多樣，但是有90%采用的是TSOP技術，TSOP英文全稱為Thin
2009-04-07 17:14:08
主流的無線充電標準有四種：Qi標準、Power Matters Alliance(PMA)標準、Alliance for Wireless Power(A4WP)標準、iNPOFi技術。1、Qi標準
2016-03-02 12:34:29
電容觸摸感應技術已經(jīng)成為汽車設計中的主流技術
2021-05-12 07:03:29
要想設計出一款好的LED電源，除了要求LED電源工程師有足夠的理論基礎知識和實踐經(jīng)驗之外，還需要LED電源工程師能夠有對主流LED電源方案能有一定的了解才行。不同的LED電源方案，都有其長處和不足，如果方案選錯，就算工程師有蓋世武功，使出洪荒之力，也很難設計出讓人滿意的方案來。
2018-09-30 15:37:30
行業(yè)內主流的識別技術有哪幾種？
2021-05-17 06:20:42
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
)和香港科技大學先進微系統(tǒng)封裝中心與LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔任授課教師。此次精心設計的培訓課程方案將涉及到設計領域、封裝制造最先進的封裝和集成技術解決方案
2016-03-21 10:39:20
LED封裝結構及技術
1 引言
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時間極短，光色純
2007-06-06 17:12:21948 白光LED的封裝技術（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前銀膠先退冰一小時。 ○2 固晶前注意銀膠高度。 ○3 夾芯片時注意鑷子是否清潔。
2009-03-07 09:32:311141 
LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導體封裝業(yè)占據(jù)了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)的封裝技術 LED生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時的重點之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)
2009-11-18 13:45:461700 大功率照明級LED的封裝技術
從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳
2009-12-11 21:48:27625 led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 中國LED封裝技術與國外的差異
一、概述
2010-01-07 09:01:171055 術進步促使led封裝技術改變之分析
2010-01-07 09:41:151083 新UV LED封裝技術可提高10倍壽命
律美公司發(fā)布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術，優(yōu)勢在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具
2010-02-04 11:10:20972 白光LED,白光LED封裝技術
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 大功率LED封裝技術原理介紹
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的
2010-03-27 16:43:465122 中國led封裝技術與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用
2010-04-09 10:27:21684 我國LED封裝技術簡介
近年來,隨著LED生產(chǎn)技術發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴大了LE
2010-04-12 09:05:021440 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的
2010-08-29 11:01:25844 LED通用照明市場末來將以高壓LED為主流
2011-05-07 10:12:28754 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44690 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12662 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LED產(chǎn)值達到265億元，占LED總銷售額的90%以上。
2012-10-18 16:45:321572 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設計及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的產(chǎn)業(yè)化
2013-04-07 09:59:12860 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式，大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2017-10-20 11:48:19
30 型之后，側光式LED背光的市占比重正逐年下降。直下式LED背光技術目前已成為市場主流。 直下式LED背光與側光式LED背光的差異在于LED晶粒的布建方式，直下式背光制造成本相對較低，并且不需要導光板，另外還具有區(qū)域控制(Local Dimming)優(yōu)勢。
2018-02-01 05:31:573998 
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數(shù)對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優(yōu)點的中功率LED產(chǎn)品應運而生，成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:411658 技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2018-08-10 15:39:1411602 LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關鍵技術。
2018-08-17 15:07:401590 在車用 LED 封裝部分，目前四至五晶 LED 仍為應用在頭燈的主流。受 2018 年下半年全球車市銷量下滑影響，車用 LED 市場在 2018 年底進入低谷期，而且今年 1-2 月持續(xù)低迷。各主流車用 LED 廠商營收皆受影響，產(chǎn)品價格也隨之小幅下調約 1-2%。
2019-03-13 17:38:518770 
關鍵詞：LED , 封裝熱導 , 高亮度 , 技術 , 原理 前言： 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明
2019-03-20 14:12:01467 
如何將遠程熒光技術與大功率LED集成封裝技術結合制備，提升封裝整體發(fā)光效率，使LED封裝設計的自由度更大？
2019-06-24 14:45:284759 
LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 LED進入普通照明還有很長的路要走，但是現(xiàn)在沒人懷疑其前景。固態(tài)照明將會成為下一代照明技術的主流，發(fā)展前景可觀，而且目前LED照明也已開始進入普通照明領域。
2020-06-16 15:02:51476 表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級），在往塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-06-17 14:29:334853 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠，技術更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 cob顯示屏是利用cob封裝技術做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131148 SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一，它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠，最后高溫烘烤成型，完成之后再切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-09-12 11:42:044672 鴻利智匯車規(guī)LED完成第一階段布局，成為首個主流車用LED封裝全線量產(chǎn)的民族品牌。
2021-01-21 15:46:452816 國內下一代主流IGBT模塊封裝技術研發(fā)趨勢；在電力電子風電新能源車用1200V以上領域；高耐熱低熱膨脹低收縮性液態(tài)環(huán)氧正在逐步取代硅膠灌封
2022-02-20 16:06:483058 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是：傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝，隨著像素尺寸的不斷縮小，整個的產(chǎn)品對比度也得到了極大提升。
2022-12-30 15:01:563088 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48425 
。（1）引腳式（Lamp）LED封裝LED腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結構，品種數(shù)量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射
2022-11-14 10:01:481299 
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備。而LED封裝技術則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術，并討論它們的特點、應用及未來發(fā)展趨勢。
2023-04-26 11:10:09803 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 
據(jù)傳，業(yè)界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術都有哪些？如何區(qū)分呢？下面就給大家盤點一下。
2023-08-10 09:23:261050 
1 前言 這段時間由于項目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術》，有想要電子版的朋友，關注硬件花園，后臺回復【LED封裝與檢測技術】即可
2023-08-28 17:26:131135 
Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001348 LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
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2024-01-15 13:39:11347 
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