銀粉形貌圖 （掃描電鏡SEM）

　　銀粉的品種很多，可以依據(jù)物理化學(xué)特性和市場需求進(jìn)行不同分類，每一類別里又有不同銀粉應(yīng)用于不同方面，細(xì)化使用的目標(biāo)是最大程度發(fā)揮銀的特性優(yōu)勢和降低成本，衡量銀粉的主要物理化學(xué)參數(shù)包括平均粒徑、粒徑分布、比表面積、形態(tài)、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、熱收縮特性、純度、雜質(zhì)分布和種類等。

　　1、依據(jù)物理特性分類

　?、?銀粉按照粒徑，最大粒徑小于100nm（0.1μm）為納米銀粉；平均粒徑0.1μm~10μm為銀微粉；平均粒徑大于10μm的叫粗銀粉，以上粒徑為激光粒徑。

　　納米銀粉已部分用于厚膜導(dǎo)體漿料，主要作為抗菌和超低溫?zé)釋?dǎo)材料使用；厚膜導(dǎo)體漿料和粉末冶金主要使用銀微粉，粗銀粉只能作為銀合金基料。

　?、阢y粉按照分散程度可分為弱絮狀聚集粉、強(qiáng)絮狀聚集粉、高分散粉、單分散銀粉四類。見圖①②③④

　　強(qiáng)絮狀聚集銀粉在粉末制造過程中（化學(xué)和熱力學(xué)原因）顆粒之間產(chǎn)生很強(qiáng)的勾連，或者焊合，在外力作用下無法分散為小聚團(tuán)和少量單顆粒，此類銀粉在粉末冶金和一般厚膜導(dǎo)體漿料中不能使用，因?yàn)樗斐蓾{料精細(xì)度差和體系不均勻。

　　目前厚膜導(dǎo)體漿料和粉末冶金主要使用的是弱絮狀聚集銀粉，該類銀粉在外力（軋制、攪拌）作用下能分散為小聚團(tuán)和少量單顆粒，所以厚膜漿料中一般都使用分散劑。高分散銀粉是指絮狀聚集程度少，大部分以單顆粒形式存在，是理想的厚膜導(dǎo)體漿料的導(dǎo)電填料，它能保證漿料的精細(xì)度（fineness)、分辨率（definition)、燒結(jié)或烘干過程中的低收縮率，能形成均勻致密的膜層。單分散銀粉是指均以單一顆粒形式存在，不存在任何聚集，是一種理想情況，很難實(shí)現(xiàn)，一般粉末電鏡照片只代表局部視場，并不代表整個粉體。

　?、坫y粉按照形態(tài)可分為微晶狀銀粉（microcrystalline ?silver ?powder)、光亮銀粉（polished ?silver ?powder）、片狀銀粉（sitver flake）、球型銀粉（spherical silver ?powder)特殊形狀銀粉，見圖⑤⑥⑦⑧⑨⑩。光亮銀粉和片狀銀粉均來自對化學(xué)沉積粉的機(jī)械加工，徑厚比高到一定程度稱之為片狀銀粉。

　　　　厚膜銀導(dǎo)體漿料分為高溫?zé)Y(jié)型（Ag、AgPd、AgPt）燒結(jié)峰值溫度≥450℃，和低溫?zé)Y(jié)烘干或固化型（≤250℃）。高溫?zé)Y(jié)型銀導(dǎo)體漿料一般在陶瓷、玻璃等耐熱基體上形成導(dǎo)電線路、電極或者焊區(qū)，普遍使用的是液相還原粉；低溫烘干或固化型銀導(dǎo)體材料以有機(jī)聚合物作為粘接相，包括導(dǎo)電涂料—（Paint)、導(dǎo)電漿料（Paste)、導(dǎo)電膠（Adhesive)，因?yàn)榻佑|面積問題，為了最大程度發(fā)揮銀的導(dǎo)電性優(yōu)點(diǎn)，普遍采用片狀銀粉和光亮銀粉。

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