紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計(jì)的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng),搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
T527核心板現(xiàn)已批量上市,歡迎垂詢!
圖:米爾國(guó)產(chǎn)核心板-第一款全志T527核心板
全志T527高性能處理器
MYC-LT527核心板及開發(fā)板,采用全志T527高性能國(guó)產(chǎn)處理器,可選AI功能MPU
2024-02-23 18:33:30
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說明USB3.02支持 USB3.0,其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
的Diamond
支持MICO32/8軟核處理器以及RISC-V軟核
板上集成FPGA編程器,采用U盤的模式
一路USB Type C接口,可用于給核心板供電、給FPGA下載JED文件以及同上位機(jī)通過UART
2024-01-31 21:01:32
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊,其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm,適用于對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場(chǎng)合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng),采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊,其采用先進(jìn)的6nm制程工藝,配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架,主頻最高可達(dá)2.5Ghz,以及4.8TOPS的NPU計(jì)算
2024-01-12 19:35:32
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器,該處理器包括了8個(gè)核心,其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案,是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu),主頻可達(dá) 2.0GHz,支持國(guó)內(nèi) 4G 全網(wǎng)通,并采用
2024-01-02 20:03:42
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
功能。此外,它還采用了ARM Cortex-A76和ARM Cortex-A55多核處理器,配備了強(qiáng)大的視頻編解碼器,提供高性能的處理能力?! TK6785安卓核心板
2023-12-20 19:50:30
超低價(jià)、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國(guó)產(chǎn)核心板正式發(fā)布!整板采用100%國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)元器件,含稅價(jià)最低僅需88元!
FET113i-S核心板基于全志T113-i工業(yè)級(jí)處理器開發(fā)
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理
2023-11-13 19:04:50
安卓核心板MT6737/MTK6737核心板,4G智能模塊。其基于ARM Cortex-A53的四核64位CPU和Mali T720 MP GPU提供了足夠的處理能力,能夠流暢運(yùn)行頂級(jí)Android應(yīng)用程序,包括熱門的3D游戲。
2023-10-23 19:13:39
780 
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
ZLG致遠(yuǎn)電子新品MD9340-T系列工控核心板已經(jīng)發(fā)布,本文以MD9340-T核心板為例,測(cè)試該核心板的處理器、以太網(wǎng)、CANFD性能等。前言MD9340-T核心板是我司基于SemiDrive
2023-10-13 08:25:17
488 
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
本文介紹了M6442核心板GPMC總線的基本概念、功能特點(diǎn)、配置方法、使用注意事項(xiàng)以及應(yīng)用案例。GPMC是一種并行總線接口,可實(shí)現(xiàn)與多種外部設(shè)備的高速、靈活、可靠的數(shù)據(jù)通信。M6442核心板簡(jiǎn)介
2023-10-10 10:03:48
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armcortex-a15)+xilinx artix-7fpga設(shè)計(jì)的tl5728f-evm開發(fā)板是一款dsp+arm+fpga架構(gòu)的開發(fā)平臺(tái),該平臺(tái)適用于電力采集、電機(jī)控制器、雷達(dá)信號(hào)采集分析、醫(yī)用
2023-10-09 07:26:55
MT8791安卓核心板,MTK8791核心板5G模組。MT8791核心板是一款性能出色的移動(dòng)芯片,采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),并運(yùn)用了旗艦級(jí)Arm Cortex-A78核心。這款芯片的大核心頻率最高可達(dá)2.4GHz,并搭載了先進(jìn)的Arm Mali-G68 GPU,大大提升了圖形處理性能。
2023-09-28 19:09:42
2207 
如何挑選合適的核心板進(jìn)行設(shè)計(jì)呢?我們可以通過以下幾點(diǎn)進(jìn)行對(duì)比:
1.處理器性能不同
MYC-YA15XC-T核心板基于STM32MP151處理器,這個(gè)CPU是一種單Cortex-A7+單Cortex-M4
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
,適用于視頻圖像處理、高速數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制等多元應(yīng)用場(chǎng)景。
盤古50 Pro核心板詳情
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)
2023-09-22 14:35:21
標(biāo)準(zhǔn)的普通IO口,還有4對(duì)HSST高速RX/TX 差分信號(hào)和1對(duì)HSST高速接口的參考輸入時(shí)鐘。
對(duì)于需要大量IO的用戶,此核心板將是不錯(cuò)的選擇。FPGA芯片到接口之間走線做了等長(zhǎng)和差分處理
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實(shí)際
2023-09-20 07:37:03
操作系統(tǒng)。三款模塊的硬件相互兼容,提供靈活的選擇?! T6765核心板集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊,是一款高度集成的基帶平臺(tái),包括調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理
2023-09-18 19:13:59
視頻圖像處理、高速數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制等多元應(yīng)用場(chǎng)景。
盤古50 Pro核心板詳情
01 產(chǎn)品概述
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)
2023-09-18 17:02:58
目前使用的的時(shí)xilinx kintex7 核心板,使用Bank14作為L(zhǎng)VDS輸入和輸出,Bank14供電為2.5V,并聯(lián)100歐電阻,測(cè)量出來有輸出也有輸入,但是FPGA讀不到數(shù)據(jù),為什么?
2023-09-14 10:19:21
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含:基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊,內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng),能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x單/雙/四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4F多核處理器設(shè)計(jì)的高性能低功耗工業(yè)核心板
2023-08-28 10:29:18
該DSP+FPGA高速信號(hào)采集處理板由我公司自主研發(fā),包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1個(gè)千兆網(wǎng)口,1個(gè)FMC
2023-08-15 10:43:15
1130 
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工業(yè)級(jí),2+16
2023-08-14 15:14:15
(工業(yè)級(jí),4+16)
TMC3568CB1X1
RK3568J
4GB LPDDR4
16GB eMMc
核心板硬件資源列表:
CPU架構(gòu)
Rockchip RK3568 四核 64位處理器
主頻
最高
2023-08-10 16:52:37
圖 24 復(fù)位信號(hào)路徑
(2) PMIC_PWRON
PMIC_PWRON為核心板板載PMIC的開關(guān)機(jī)控制引腳,該引腳在PMIC內(nèi)部已上拉100K電阻至1.8V,默認(rèn)情況請(qǐng)懸空處理
2023-08-09 16:54:36
SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容,以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16
2023-08-08 17:18:42
1 核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源
2023-08-07 17:08:04
北京太速科技自主研發(fā)的TMS320C6670核心板,采用TI KeyStone系列的四核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6670作主處理器。板卡引出處理器的全部信號(hào)引腳,便于客戶二次開發(fā),降低了硬件的開發(fā)難度和時(shí)間成本。板卡滿足工業(yè)級(jí)環(huán)境應(yīng)用。
2023-08-03 11:16:29
417 
Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員,亮鉆發(fā)布基于瑞芯微RK3399處理器的核心板Y-3399,核心板采用郵票孔接口
2023-08-02 11:48:45
841 
Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員,亮鉆發(fā)布基于瑞芯微RK3399處理器的核心板Y-3399,核心板采用郵票孔接口,擁有高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力,專注于多媒體數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸、機(jī)器視覺等領(lǐng)域。
2023-08-02 11:48:19
1166 
星嵌DSP+ARM+FPGA三核核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)
2023-08-01 16:25:21
340 
解一下米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板的核心板:
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達(dá)1.2GHz。核心板通過郵票孔連接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23
本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2023-6-25 10:00 編輯
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7
2023-06-25 09:56:01
想畫一個(gè)NUC972的核心板,請(qǐng)大家推薦參考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
開發(fā)到一半發(fā)現(xiàn)處理器性能不夠?競(jìng)標(biāo)要拼價(jià)格產(chǎn)品不夠打?換!馬上換!Coral系列核心板和評(píng)估板,全新標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái),擁有統(tǒng)一的接口定義,產(chǎn)品設(shè)計(jì)如同電腦攢機(jī)般簡(jiǎn)單,隨時(shí)更換,助你更快地?fù)屨枷葯C(jī)。延續(xù)經(jīng)典
2023-06-21 17:47:45
318 
XCZU7EV高性能處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端(四核ARM Cortex-A53 + 雙核ARM Cortex-R5) + PL端UltraScale+架構(gòu)可編程邏輯資源,支持
2023-06-21 15:27:45
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端雙核ARM
2023-06-21 15:19:22
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶
2023-06-19 16:04:56
,可通過PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進(jìn)行高速通信。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí),僅需
2023-06-15 10:54:38
STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz,具有極高的性價(jià)比;支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN
2023-06-14 15:34:51
備注:核心板板載eMMC已使用SDC2
5x TWI(I2C),支持標(biāo)準(zhǔn)模式(100Kb/s)和高速模式(400Kb/s)
4x SPI,每路含2個(gè)片選信號(hào),時(shí)鐘頻率可高達(dá)100MHz
2x TSC
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級(jí)核心板,主頻792MHz,通過郵票孔連接方式引出
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
、8G存儲(chǔ)開發(fā)板采用核心板+底板結(jié)構(gòu)核心板采用工業(yè)級(jí)板對(duì)板連接器,高可靠,牢固耐用,可滿足高速信號(hào)環(huán)境下使用。 共240PIN, CPU功能全部出
底板擴(kuò)展接口豐富
底板板載4G接口(選配)、千兆
2023-06-07 10:54:00
。
EASY EAI Nano人工智能開發(fā)套件適合的用戶:
官方開發(fā)板的配置,可實(shí)現(xiàn)功能及開發(fā)板圖片介紹,大家做個(gè)了解。
給大家看以下核心板的種類及開發(fā)板圖片,大家做個(gè)了解。
需要選型的看官來看看這個(gè)資料
2023-05-31 19:45:47
1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
評(píng)估板硬件資源圖解1
圖 2 評(píng)估板硬件資源圖解2
AM64x核心板
AM64x核心板核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源,并通過B2B連接方式引出IO。核心板硬件資源
2023-05-22 22:34:37
全志T113核心板|T113芯片,雙核A7米爾核心板零售價(jià)低至79元!米爾基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不僅限于國(guó)產(chǎn)化、性價(jià)比高。入門級(jí)核心板開發(fā)板
2023-05-22 18:09:22
3659 
產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
工業(yè)級(jí)品質(zhì)、雙核A7處理器、外設(shè)豐富,78元含稅起售 核心板搭載全志T113工業(yè)
2023-05-06 14:57:34
嵌入式處理器模組,又稱嵌入式核心板,或?yàn)镃PU模組/核心板/SOM(SystemonModule),它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板,集成了主芯片、存儲(chǔ)器(eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:46
1774 
,USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-BUS、HDM、VDS等接口。該系列核心板性能強(qiáng)勁、功能接口豐富,適合于醫(yī)療電子、電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、邊緣網(wǎng)關(guān)、人工智能等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。RK3568處理器芯片功能框圖核心板
2023-04-18 17:29:29
基于FMC的Kintex XCKU060高性能PCIe載板一、板卡概述 板卡主控芯片采用Xilinx 公司的 Kintex UltraScale系列FPGA XCKU060-2FFVA1156。板載
2023-04-13 15:56:21
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:23
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:08:39
評(píng)論