優(yōu)勢和特點

產(chǎn)品詳情

AD8295有助于實現(xiàn)輕松且高效的印制電路板布線。AD8295器件布局合理，其典型應(yīng)用電路僅需較短布線和少量過孔。與大多數(shù)芯片級封裝不同，AD8295器件背面沒有裸露的金屬焊盤，從而節(jié)省了額外的布線與過孔空間。AD8295采用4 mm × 4 mm LFCSP封裝，需要的電路板空間僅為8引腳SOIC封裝的一半。

AD8295包含一個高性能可編程增益儀表放大器，其增益可編程范圍為1至1000，利用單個電阻即可進行設(shè)置。AD8295具有低噪聲和出色的共模抑制特性，即使在存在大型共模干擾的情況下，也能夠輕松探測微弱信號。欲了解未集成相關(guān)信號調(diào)理電路的類似儀表放大器，請參考AD8221或AD8222數(shù)據(jù)手冊。

AD8295采用單電源或雙電源供電，非常適合使用±10V輸入電壓的應(yīng)用。在-40°C至+85°C的整個工業(yè)溫度范圍內(nèi)，AD8295所有級別的產(chǎn)品均能保證性能。AD8295的工作溫度范圍為-40°C至+125°C；欲了解器件在高達125°C溫度下的工作特性，請參考典型性能特性部分。

應(yīng)用

Data Sheet, Rev 0, 11/2008

方框圖