（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）隨著智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，智能眼鏡作為其中的重要分支，正逐漸從概念走向現(xiàn)實(shí)。然而，智能眼鏡的開發(fā)始終面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是在空間、功耗、AI功能和量產(chǎn)良率等方面，工程師們常常陷入性能、續(xù)航與成本的矛盾中。星宸科技推出的SSC309QL芯片，通過創(chuàng)新的Chiplet架構(gòu)和低電壓技術(shù)，成功突破了這些工程困局，為智能眼鏡的設(shè)計提供了全新的解決方案。
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四大智能眼鏡開發(fā)門檻如何突破

在智能眼鏡的開發(fā)過程中，硬件工程師面臨以下四大技術(shù)門檻：
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一是?空間與性能的博弈?：智能眼鏡的體積有限，但功能需求卻日益復(fù)雜。傳統(tǒng)設(shè)計中，外掛DDR導(dǎo)致PCB面積占用超30%，嚴(yán)重限制了其他功能的擴(kuò)展。同時，為了提升性能、節(jié)省空間而采用的堆疊式設(shè)計，又帶來了散熱難題，進(jìn)一步加劇了空間與性能之間的矛盾。
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二是?功耗與算力的平衡?：智能眼鏡需要處理高清視頻編碼、AI計算等高負(fù)載任務(wù)，但電池容量通常不足200mAh。以傳統(tǒng)方案（如AR1）為例，在4K編碼時整機(jī)功耗突破1.2W，導(dǎo)致續(xù)航時間大幅縮短。如何在保證足夠算力的同時降低功耗，成為工程師們的一大痛點(diǎn)。
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三是?AI功能與實(shí)時性沖突?：越來越多的智能眼鏡開始集成AI功能。例如，運(yùn)行ResNet-18模型至少需要0.8TOPS的算力。然而，大多數(shù)低功耗芯片僅支持0.3-0.5TOPS，無法滿足實(shí)時性需求，導(dǎo)致AI功能體驗(yàn)大打折扣。
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四是?量產(chǎn)良率瓶頸?：智能眼鏡的窄邊框設(shè)計對硬件貼裝精度提出了極高要求，特別是傳統(tǒng)BGA（球柵陣列封裝）封裝的貼裝誤差容忍度小于0.1mm，導(dǎo)致產(chǎn)線直通率不足70%，嚴(yán)重影響了量產(chǎn)效率和成本控制。
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Chiplet技術(shù)和低電壓設(shè)計解決良率、功耗問題

針對上述挑戰(zhàn)，星宸推出了SSC309QL處理器，通過采用先進(jìn)的Chiplet技術(shù)和低電壓設(shè)計，有效解決了智能眼鏡開發(fā)中的多項(xiàng)難題。官方介紹，SSC309QL采用chiplet技術(shù)，內(nèi)置一顆 LPDDR4x，相較于采用外掛DDR的AR1，其面積減少了24%，集成度更高，成本也更低。
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Chiplet架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了空間與性能的最優(yōu)解，是SSC309QL的核心創(chuàng)新之一。Chiplet將芯片的不同功能模塊分解為多個小芯片，并使用高速互連技術(shù)組合起來。這種設(shè)計帶來了以下優(yōu)勢：減少PCB面積占用，為其他功能模塊留出了更多空間；同時能優(yōu)化散熱性能，提高制造良率，還提高了設(shè)計靈活性和可擴(kuò)展性。
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通過Chiplet技術(shù)和系統(tǒng)級布局優(yōu)化，SSC309QL降低了生產(chǎn)中的缺陷率，這主要來自以下兩點(diǎn)，一是相較傳統(tǒng)BGA封裝在窄邊框設(shè)計中，SSC309QL通過高集成度和優(yōu)化的封裝設(shè)計，將誤差容忍度提高到更高水平，使得產(chǎn)線直通率大幅提升，從而降低了生產(chǎn)成本。
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二是SSC309QL采用非標(biāo)非規(guī)長條型封裝設(shè)計，巧妙地將智能眼鏡做窄，在寬度上比 AR1 減少了 20%。同時，在 pin out 設(shè)計上，通過系統(tǒng)級布局設(shè)計可以跟 eMMC 背靠背貼片。這一設(shè)計理念在整機(jī)生產(chǎn)工藝上大大降低了要求，提高了良率。相較傳統(tǒng)的生產(chǎn)流程， SSC309QL 的設(shè)計有效地解決了這些問題，使得生產(chǎn)過程更加順暢、高效。
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在功耗與算力平衡方面，星宸SSC309QL通過低電壓技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大突破。該技術(shù)能夠在降低芯片工作電壓的同時，保持較高的性能，減少了散熱需求，進(jìn)一步緩解了空間與散熱的矛盾。與傳統(tǒng)方案相比，在相同的功耗下，星宸SSC309QL能夠提供更強(qiáng)的算力支持，滿足了智能眼鏡在復(fù)雜場景下的運(yùn)算需求。同時，低電壓運(yùn)行也有助于延長電池續(xù)航時間，解決了電池容量不足的問題。
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具體表現(xiàn)為在2M錄像的條件下SSC309QL只需300mW，整機(jī)功耗僅為 600mW，比AR1的功耗表現(xiàn)下降了50%。
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此外，SSC309QL采用模塊化電源分區(qū)設(shè)計、軟硬結(jié)合的低功耗技術(shù)架構(gòu)，以及動態(tài)調(diào)壓技術(shù)等，在實(shí)現(xiàn)AI識別的同時功耗只需30mW。
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根據(jù)介紹星宸科技SSC309QL提供的1.5T算力極大地增強(qiáng)了智能眼鏡的AI功能，包括可以在設(shè)備端直接運(yùn)行復(fù)雜的AI模型，可以做本地的低功耗智能應(yīng)用，比如跑分類、識別模型。結(jié)合低功耗設(shè)計架構(gòu)可以做低功耗的每天活動等事件記錄。
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對于硬件工程師而言，智能眼鏡設(shè)計長期受限于三大矛盾：性能與尺寸的矛盾、續(xù)航與功耗的矛盾、成本與功能豐富度的矛盾。解決性能-續(xù)航-成本這個“不可能三角”已經(jīng)成為行業(yè)共識。
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星宸SSC309QL通過技術(shù)重構(gòu)打破了傳統(tǒng)設(shè)計中的“性能-續(xù)航-成本”死循環(huán)：實(shí)現(xiàn)了性能提升：1.5TOPS算力+4K編碼能力，滿足智能眼鏡復(fù)雜場景需求。續(xù)航突破：低電壓技術(shù)+動態(tài)調(diào)壓，功耗降低50%，續(xù)航翻倍。成本優(yōu)化：通過Chiplet封裝+系統(tǒng)級布局，實(shí)現(xiàn)良率提升、量產(chǎn)成本下降?？梢钥吹絊SC309QL的三角平衡術(shù)為智能眼鏡的發(fā)展開辟新的道路。
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