1. 定位類(lèi)似Meta雷朋？小米AI眼鏡即將發(fā)布，正式加入“百鏡大戰(zhàn)”
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6月25日，小米通過(guò)微博官宣，將于6月26日晚7點(diǎn)發(fā)布“面向下一代的個(gè)人智能設(shè)備”小米AI眼鏡。根據(jù)已公布的海報(bào)可知，當(dāng)晚活動(dòng)的主題為? “小米人車(chē)家全生態(tài)發(fā)布會(huì)”，或暗示AI眼鏡將作為小米 “人車(chē)家全生態(tài)” 戰(zhàn)略的一部分推出，可能與汽車(chē)、智能家居等場(chǎng)景進(jìn)行聯(lián)動(dòng)。
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據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料，小米AI眼鏡定位是對(duì)標(biāo)Meta雷朋，主打AI+拍照錄像，硬件基本復(fù)用了蘋(píng)果/Meta的頂級(jí)供應(yīng)鏈，行業(yè)首個(gè)驍龍AR1+BES2700H雙芯方案，進(jìn)一步提續(xù)航保體驗(yàn)。該博主還稱(chēng)，小米AI眼鏡產(chǎn)品定義「兼顧先鋒感和實(shí)用性」，做本土化AI體驗(yàn)最好的產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)，眾多品牌已積極布局，如百度、閃極科技、華為、雷鳥(niǎo)創(chuàng)新等品牌也紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”? 激戰(zhàn)正酣。此前有爆料稱(chēng)，小米AI眼鏡售價(jià)可能在999-1299元區(qū)間。若消息屬實(shí)，小米或?qū){借價(jià)格優(yōu)勢(shì)搶占更多市場(chǎng)份額。
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2. 大疆無(wú)人機(jī)在美國(guó)嚴(yán)重缺貨？官方回應(yīng)
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據(jù)外媒報(bào)道，大疆無(wú)人機(jī)目前在美國(guó)正處于嚴(yán)重缺貨狀態(tài)，甚至引發(fā)了大疆要退出美國(guó)無(wú)人機(jī)市場(chǎng)的猜測(cè)。6月24日，記者在當(dāng)?shù)匕偎假I(mǎi)實(shí)體店發(fā)現(xiàn)，該店連一臺(tái)大疆無(wú)人機(jī)都買(mǎi)不到。整個(gè)大疆無(wú)人機(jī)銷(xiāo)售區(qū)域被清理得一干二凈，連價(jià)格標(biāo)簽、帶鎖的展示柜和產(chǎn)品都不見(jiàn)了。
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大疆發(fā)言人黛西·孔(Daisy Kong)對(duì)此回應(yīng)稱(chēng)，大疆仍致力于美國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展，正與美國(guó)海關(guān)合作，消除誤會(huì)。“大疆仍然致力于美國(guó)市場(chǎng)。正如我們之前所分享的，大疆一直在與美國(guó)海關(guān)與邊境保護(hù)局(CBP)合作，解決一個(gè)與海關(guān)問(wèn)題相關(guān)的誤會(huì)。不幸的是，這影響了我們的無(wú)人機(jī)和零件的備貨和進(jìn)口。我們理解客戶(hù)的失望，但仍然希望此問(wèn)題能夠得到解決?！?br /> ?
3. LG Innotek計(jì)劃為蘋(píng)果iPad OLED供應(yīng)CoF封裝產(chǎn)品
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LG Innotek正謀求向蘋(píng)果iPad OLED面板供應(yīng)其覆晶薄膜（CoF）封裝產(chǎn)品。蘋(píng)果預(yù)計(jì)將于6月對(duì)LX Semicon的顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）予以最終審核，該芯片采用LG Innotek的CoF技術(shù)。2024年發(fā)布的OLED版iPad，蘋(píng)果始終獨(dú)家采用三星系統(tǒng)LSI提供的顯示驅(qū)動(dòng)IC。
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顯示驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)薄膜晶體管（TFT）控制屏幕運(yùn)作。LX Semicon的驅(qū)動(dòng)IC需借助LG Innotek的CoF實(shí)現(xiàn)與面板的連接，該技術(shù)通過(guò)熱壓合方式將驅(qū)動(dòng)IC固定在薄膜上，再由薄膜傳輸信號(hào)至面板。若LX Semicon的方案獲蘋(píng)果批準(zhǔn)，LG顯示為iPad生產(chǎn)的OLED面板將同步采用該公司的驅(qū)動(dòng)IC與LG Innotek的CoF。去年LG顯示和三星顯示為iPad供應(yīng)的OLED面板，均搭載三星系統(tǒng)LSI的驅(qū)動(dòng)IC。
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4. 臺(tái)積電WMCM/SoIC先進(jìn)封裝獲蘋(píng)果訂單，WMCM月產(chǎn)能將達(dá)1萬(wàn)片
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先進(jìn)封裝持續(xù)升溫，隨著臺(tái)積電不僅斬獲英偉達(dá)大額訂單，更迎來(lái)蘋(píng)果入局——后者明確釋放出與臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域合作的信號(hào)，整個(gè)行業(yè)正密切關(guān)注這一進(jìn)展。到2026年，晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）封裝的月產(chǎn)能有望達(dá)到1萬(wàn)片，用于搭載A20芯片的下一代iPhone。同時(shí)，蘋(píng)果自研的AI服務(wù)器芯片也如預(yù)期般，逐步開(kāi)始采用臺(tái)積電的3D晶圓堆疊SoIC封裝技術(shù)。
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WMCM技術(shù)是臺(tái)積電InFO-PoP技術(shù)的升級(jí)版，集成CoW（晶圓上芯片）和RDL（重分布層）等先進(jìn)封裝工藝。通過(guò)平面封裝將邏輯芯片與DRAM結(jié)合，替代傳統(tǒng)的垂直堆疊方式，大幅提升散熱效率與整體性能。這項(xiàng)由臺(tái)積電與蘋(píng)果獨(dú)家聯(lián)合開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)，成為A20處理器采用2nm工藝之外的另一大核心亮點(diǎn)。
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5. 韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)及AI芯片公司進(jìn)軍日本市場(chǎng)
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韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正大舉進(jìn)軍日本市場(chǎng)，力圖在這個(gè)全球最具開(kāi)發(fā)潛力的系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)之一搶占先機(jī)。盡管該領(lǐng)域市場(chǎng)滲透率長(zhǎng)期偏低，但日本目前的市場(chǎng)份額已達(dá)到韓國(guó)的兩倍以上，對(duì)于尋求海外擴(kuò)張的韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司和AI硬件初創(chuàng)企業(yè)而言，這片戰(zhàn)略“藍(lán)?！闭蔀槠渫黄票就潦袌?chǎng)局限的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。
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韓國(guó)目前在全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域僅占1%的份額，且在晶圓代工能力上仍落后于臺(tái)積電等行業(yè)巨頭。但進(jìn)軍日本可能成為其轉(zhuǎn)折點(diǎn)。2025年上半年，韓國(guó)IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體IP公司已在日本取得顯著進(jìn)展。Openedges Technology和SemiFive等企業(yè)已斬獲知名日本客戶(hù)，其中Openedges于6月宣布與汽車(chē)芯片制造商瑞薩電子達(dá)成關(guān)鍵合作。
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6. 跳過(guò)3nm，傳谷歌Pixel 11將搭載臺(tái)積電2nm版Tensor G6芯片
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據(jù)報(bào)道，谷歌Pixel 10系列將成為谷歌首款更換芯片代工合作伙伴的旗艦智能手機(jī)系列。據(jù)稱(chēng)，為該系列提供支持的Tensor G5芯片將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝（也稱(chēng)為"N3E"）進(jìn)行量產(chǎn)。
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三星可能不再是谷歌未來(lái)芯片制造的首選，鑒于谷歌高層最近訪(fǎng)問(wèn)了中國(guó)臺(tái)灣，并與全球最大的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電簽訂為期五年的合作協(xié)議。這一協(xié)議預(yù)計(jì)會(huì)包括Pixel 11的Tensor G6芯片，值得注意的是，谷歌計(jì)劃在2026年與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手保持技術(shù)同步，因?yàn)閾?jù)傳其系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）將采用臺(tái)積電的2nm制程技術(shù)。
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