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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
2023-08-07 標(biāo)簽:usb致遠(yuǎn)電子CANFD 1345 0
先楫半導(dǎo)體 江蘇電源學(xué)會(huì),南航研修班成功舉辦
2023年11月18日-19日,由江蘇省電源學(xué)會(huì)主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件與高頻電力電子變換器高級(jí)研修班”技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)在南京航空航天大學(xué)(南航)自動(dòng)化學(xué)院...
2023-11-21 標(biāo)簽:微控制器電源先楫半導(dǎo)體 1308 0
【HPM5300 for RT-Thread】高性能RISC-V平臺(tái)開(kāi)發(fā)快速上手
2023年11月23日,上海-為推動(dòng)及促進(jìn)RISC-V技術(shù)應(yīng)用和生態(tài)繁榮,國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)...
2023-11-28 標(biāo)簽:HPMRISC-V先楫半導(dǎo)體 1304 0
芯原宣布先楫半導(dǎo)體的HPM6800系列采用了高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP
2024年3月4日,中國(guó)上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布先楫半導(dǎo)體 (簡(jiǎn)稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數(shù)字儀...
先楫半導(dǎo)體攜手立功科技推出了國(guó)產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列
上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)推出了國(guó)產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供單主控的數(shù)字儀表及HMI解決方案
國(guó)內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能微控制器,先楫半導(dǎo)體HPM6E00全面上市
2024年6月27日,上海|國(guó)產(chǎn)高性能微控制器服務(wù)商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)宣布中國(guó)首款擁有德國(guó)倍福公司(Beckhof...
2024-06-28 標(biāo)簽:微控制器ESC先楫半導(dǎo)體 1282 0
先楫半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于RISC-V技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新
深圳,2023年8月 - 先楫半導(dǎo)體,一家致力于高性能微控制器產(chǎn)品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司,今日參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)深...
先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干
近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:先楫半導(dǎo)體)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用開(kāi)發(fā)板代碼已完成并合入OpenAtomOpenHa...
2022-11-11 標(biāo)簽:mcuOpenHarmony先楫半導(dǎo)體 1259 0
高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導(dǎo)體驚艷亮相2023杭州電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)
中國(guó)|杭州,2023年9月22日–以創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng),智能應(yīng)用為主題的《2023年電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)》于上周五在杭州錢(qián)塘皇冠假日酒店圓滿結(jié)束。該會(huì)議旨在...
2023-09-26 標(biāo)簽:芯片電機(jī)先楫半導(dǎo)體 1240 0
【產(chǎn)品試用】上海先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI開(kāi)發(fā)板首發(fā)試用
對(duì)于RISC-V,2021年可以說(shuō)是意義非凡的一年。加入RISC-V基金會(huì)的公司和組織增長(zhǎng)了130%,已經(jīng)投入市場(chǎng)的RISC-V核心數(shù)量也預(yù)計(jì)在20億以...
2022-04-18 標(biāo)簽:mcu開(kāi)發(fā)板先楫半導(dǎo)體 1239 0
打造高效自動(dòng)化的利器,先楫?dāng)y手鈞舵機(jī)器人推出精密裝配方案
末端執(zhí)行器作為整個(gè)自動(dòng)化領(lǐng)域的核心所在,承載著精準(zhǔn)抓取、穩(wěn)定操作以及高效執(zhí)行各種任務(wù)的重要職責(zé)。蘇州鈞舵機(jī)器人有限公司推出的搭載先楫半導(dǎo)體HPM6200...
2024-05-17 標(biāo)簽:芯片機(jī)器人先楫半導(dǎo)體 1233 0
先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證
(中國(guó)I上海)2023年6月12日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)...
2023-07-31 標(biāo)簽:認(rèn)證先楫半導(dǎo)體 1230 0
先楫半導(dǎo)體HPM6E8Y:先楫實(shí)時(shí)控制芯片驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時(shí)代
機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制需要兼顧通信的高實(shí)時(shí)性及高帶寬,以確保機(jī)器人能夠迅速響應(yīng)外部指令和環(huán)境變化。如何去解決機(jī)器人運(yùn)動(dòng)下的通信難題,在松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論...
2025-05-13 標(biāo)簽:機(jī)器人先楫半導(dǎo)體 1228 0
高校賦能 | 先楫與南京航空航天大學(xué)戰(zhàn)略聯(lián)合啟航
中國(guó)上海(2022年10月21日)——新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革正在加速遷移,企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為當(dāng)下至關(guān)重要的課題。為提升企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的良性...
2022-11-01 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體 1222 0
支持HPM6E00!HPMicro Pintool Web v0.3.1正式上線!
1、新增HPM6E00系列數(shù)據(jù)先楫發(fā)布了最新的HPM6E00系列芯片,Pintool也迅速支持了HPM6E00系列芯片及封裝,包括:-HPM6E50的B...
2024-07-05 標(biāo)簽:芯片HPM先楫半導(dǎo)體 1219 0
媒體視角 | 產(chǎn)研:發(fā)力工控市場(chǎng),為何各大MCU巨頭紛紛支持 EtherCAT?
編者薦語(yǔ):此次先楫的HPM6E00系列獲得EtherCAT授權(quán),與國(guó)外MCU先進(jìn)廠商站在了同一起跑線上,也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)MCU在高端市場(chǎng)邁出了趕超國(guó)外同類競(jìng)...
2024年2月21日,上海-國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)正式宣布喬遷到新的辦公地點(diǎn)——上海浦東新區(qū)博霞...
2024-02-22 標(biāo)簽:微控制器先楫半導(dǎo)體 1193 0
國(guó)內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能微控制器,先楫半導(dǎo)體HPM6E00全面上市
2024年6月27日,上海|國(guó)產(chǎn)高性能微控制器服務(wù)商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)宣布中國(guó)首款擁有德國(guó)倍福公司(Beckhof...
劍指汽車(chē)市場(chǎng),先楫半導(dǎo)體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產(chǎn)?
中國(guó)上海 (2022年9月9日)——?國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布其高性能MCU 產(chǎn)品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 ...
先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品在各領(lǐng)域新興應(yīng)用中發(fā)力,加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
HPMicro先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具高擴(kuò)展性、高品質(zhì)、高可靠性及壽命保障等特點(diǎn),加上有軟件保障、方案商生態(tài)保障以及服務(wù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì),能夠幫助...
2023-04-25 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1176 0
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