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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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先楫半導(dǎo)體所有開發(fā)板已上RT-Thread主線啦
目前,先楫半導(dǎo)體在RT-Thread主線支持的開發(fā)板包含以下這些型號(hào):HPM6750EVKMINIHPM6750EVKHPM6750EVK2HPM630...
2024-06-05 標(biāo)簽:開發(fā)板RT-Thread先楫半導(dǎo)體 1012 0
先楫 RT-Thread BSP v1.4.0 正式發(fā)布
親愛的小伙伴們:我們很高興地通知您,先楫RT-ThreadBSPv1.4.0正式發(fā)布了??!1個(gè)小轉(zhuǎn)變:從這個(gè)版本開始,我們將更側(cè)重于利用RT-Threa...
2024-02-19 標(biāo)簽:開發(fā)板BSP先楫半導(dǎo)體 1006 0
高朋滿座,聚勢(shì)工業(yè)以太網(wǎng)——EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽
2023年12月12日,上海 - 由國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)主辦的EtherCAT技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先...
2023-12-14 標(biāo)簽:以太網(wǎng)ethercat先楫半導(dǎo)體 1005 0
2024年6月27日國(guó)內(nèi)首款德國(guó)倍福公司(Beckhoff)正式授權(quán)EtherCAT從站控制器的高性能MCU產(chǎn)品即將震撼發(fā)布!發(fā)布會(huì)亮點(diǎn)搶先看驚喜一:大...
奔走相告,先楫半導(dǎo)體HPMicro重磅入駐電子發(fā)燒友社區(qū),為廣大開發(fā)者提供全方位的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)所需的資源。先楫半導(dǎo)體HPMicro論壇是基于先楫HPM...
2023-06-08 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友先楫半導(dǎo)體 992 0
先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列正式發(fā)布!
【中國(guó)上?!?023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器HPM530...
2023-08-16 標(biāo)簽:mcu運(yùn)動(dòng)控制先楫半導(dǎo)體 992 0
成長(zhǎng)?賦能 I 先楫半導(dǎo)體2023年 DFAE Level-1培訓(xùn)圓滿收官
(中國(guó)I上海)2023年5月18日,先楫半導(dǎo)體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level...
2023-05-22 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 988 0
聚焦高性能運(yùn)動(dòng)控制,先楫半導(dǎo)體HPM5300系列 MCU正式發(fā)布!
MCU又稱單片微型計(jì)算機(jī),是把中央處理器的頻率和規(guī)格做適當(dāng)?shù)目s減,并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、DMA等周邊接口,甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一...
2023-08-19 標(biāo)簽:mcu控制器計(jì)算機(jī) 977 0
先楫半導(dǎo)體即將亮相慕尼黑華南電子展“國(guó)際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”
先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國(guó)產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦的慕...
2023-10-19 標(biāo)簽:單片機(jī)mcu嵌入式系統(tǒng) 973 0
先楫半導(dǎo)體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布
先楫半導(dǎo)體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布
2024-04-12 標(biāo)簽:IDEHPM先楫半導(dǎo)體 971 0
先楫半導(dǎo)體HPMicro Nuttx v0.2.0 發(fā)布
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,基于Nuttxv12.4.0版本和hpm_sdkv1.4.0版本的HPMicroNuttxv0.2.0正式發(fā)布了。提供的主要功能...
2024-03-12 標(biāo)簽:開發(fā)板先楫半導(dǎo)體 966 0
HPMSDKv1.6.0上線啦!百度網(wǎng)盤鏈接:https://pan.baidu.com/s/1RaYHOD7xk7fnotmgLpoAlA?pwd=x...
2024-07-02 標(biāo)簽:mcuSDK先楫半導(dǎo)體 961 0
先楫半導(dǎo)體榮膺2023年度電機(jī)控制行業(yè)新銳企業(yè)獎(jiǎng)
2023年11月16日,深圳-國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)在媒體電子發(fā)燒友第四屆電機(jī)控制技術(shù)研討會(huì)會(huì)議...
2023-11-17 標(biāo)簽:微控制器電機(jī)控制先楫半導(dǎo)體 959 0
先楫半導(dǎo)體現(xiàn)身RISC-V中國(guó)峰會(huì)深圳技術(shù)分享
先楫半導(dǎo)體,一家致力于高性能微控制器產(chǎn)品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司,參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)深圳技術(shù)分享會(huì)。在會(huì)議中,先楫半...
“高性能MCU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會(huì)
(中國(guó)|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-VCON研討會(huì),先楫半導(dǎo)體HPMicro作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙...
2023-05-30 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 954 0
先楫半導(dǎo)體攜手芯原推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)
上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)作為國(guó)產(chǎn)高性能微控制器的佼佼者,近日推出了其新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)——HPM6...
2024-03-05 標(biāo)簽:微控制器芯原先楫半導(dǎo)體 948 0
CES 2025:先楫半導(dǎo)體發(fā)布高性能機(jī)器人MCU
近日,全球消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES 2025)盛大開幕。這一盛會(huì)吸引了來自世界各地的科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè),共同展示最新的科技成果。 在此次展會(huì)上,中國(guó)高性能...
產(chǎn)品簡(jiǎn)介冉敏電感式編碼器基于先楫HPM5301平臺(tái)構(gòu)建,融合先進(jìn)算法,精準(zhǔn)定位高精度、高可靠性的非接觸式測(cè)量領(lǐng)域,是一款極具專業(yè)性的產(chǎn)品。冉敏信息科技依...
2025-02-08 標(biāo)簽:編碼器電感式先楫半導(dǎo)體 944 0
先楫半導(dǎo)體榮獲華秋·電子發(fā)燒友2023優(yōu)秀產(chǎn)品測(cè)評(píng)獎(jiǎng)
近日,由華秋·電子發(fā)燒友論壇主辦的“2023年電子工程師大會(huì)暨第三屆社區(qū)年度頒獎(jiǎng)”,在深圳新一代產(chǎn)業(yè)園成功舉辦。
【HPMicro inside】筑牢醫(yī)療安全,呼吸機(jī)"中國(guó)芯"破局
2025年4月8-11日,上海|第91屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療器械博覽會(huì)(CMEF)在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大啟幕。作為全球醫(yī)療健康領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo),CMEF會(huì)議聚焦從人...
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