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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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各位關(guān)注先楫的小伙伴們,基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.6.0版本的ZephyrSDKgluev0.5.0正式發(fā)布了。先...
2025-06-17 標(biāo)簽:嵌入式SDK先楫半導(dǎo)體 585 0
上新?|?HPM6E80高壓伺服EtherCAT驅(qū)動器方案
求遠(yuǎn)電子基于先楫半導(dǎo)體HPM6E80推出的HPM6E00_EtherCAT_MDR高壓伺服EtherCAT從站驅(qū)動器方案,提供完善的軟硬件參考,可極大的...
2025-02-08 標(biāo)簽:驅(qū)動器ethercat先楫半導(dǎo)體 580 0
項(xiàng)目新增 SDK 版本選項(xiàng)! HPMicro Tools Web v0.7.0 上線
當(dāng)然,VSCode插件HPMPinmuxToolv0.5.0版本也同步發(fā)布到了應(yīng)用商店。已經(jīng)安裝過插件的小伙伴可靜待自動更新,未安裝過插件的小伙伴直接在...
2025-05-29 標(biāo)簽:WebSDK先楫半導(dǎo)體 566 0
【強(qiáng)勢上新】HPM5E00:EtherCAT運(yùn)動控制MCU,先楫半導(dǎo)體再拓工業(yè)總線產(chǎn)品新版圖
2025年5月6日上海|高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)正式發(fā)布新一代EtherCAT運(yùn)...
支持HPM6P00/HPM5E00系列!HPMicro Manufacturing Tool v0.6.0發(fā)布
各位先楫的小伙伴久等了,HPMicroManufacturingTool0.6.0版本正式發(fā)布啦!該版本包含多個模塊的更新優(yōu)化,讓我們抓緊時(shí)間先睹為快!...
2025-06-04 標(biāo)簽:soc先楫半導(dǎo)體 541 0
優(yōu)化調(diào)整! HPMicro Tools Web v0.6.1 上線
各位先楫的小伙伴們,HPMicroToolsWebv0.6.1版本正式上線!體驗(yàn)地址:https://tools.hpmicro.com。當(dāng)然,VSCo...
2025-02-08 標(biāo)簽:ToolHPM先楫半導(dǎo)體 536 0
隨著近年來工業(yè)機(jī)器人、電子制造設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)張,伺服系統(tǒng)在新興產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用也越來越廣。未來幾年伺服市場(包括交流伺服、直流伺服、編碼器、CNC控制器等...
2025-02-08 標(biāo)簽:mcu伺服先楫半導(dǎo)體 533 0
嵌入式盛會|先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China
享譽(yù)全球的德國紐倫堡嵌入式展會(embeddedworld),中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜高性能M...
2023-06-05 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 527 0
600MHz RISC-V 雙核加持!先楫HPM6P00重新定義國產(chǎn)高性能混合信號MCU
2025年3月25日,上海——高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)正式發(fā)布全新一代高性能混合信號...
先楫半導(dǎo)體與東方電子集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作,賦能中國電力行業(yè)高速發(fā)展
section style=margin: 0px 0px 24px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 1...
2022-10-25 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體 491 0
本次研討會以“RISC-V 重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車用電子、Android芯布局”為主題,聚焦RISC-V前瞻趨勢、市場發(fā)展及新興領(lǐng)域應(yīng)用,深入剖析RIS...
2023-05-24 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 471 0
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.9.0 發(fā)布
版本更新概況[New]增加HPM6P00系列MCU以及hpm6p00evk支持[New]增加了開發(fā)板已知問題說明[Update]將全系列開發(fā)板VCore...
2025-04-02 標(biāo)簽:開發(fā)板HPM先楫半導(dǎo)體 429 0
先楫半導(dǎo)體CES 2025新品發(fā)布:解鎖機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時(shí)代,精準(zhǔn)控制觸手可及!
2025年1月9日,美國 拉斯維加斯丨全球矚目的國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES 2025)盛大開幕,來自世界各地的科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè)齊聚一堂共同展示最新的科...
2025-01-09 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體 380 0
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