聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng)新技術，西門子EDA全面賦能系統(tǒng)級創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）時至今日，摩爾定律依然在引領全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，就連英特爾公司都承認，摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時代，由于數(shù)據(jù)規(guī)...

2024-09-25 標簽：西門子eda先進封裝 3613 0

整合為王，先進封裝「面板化」！臺積電、日月光、群創(chuàng)搶攻FOPLP，如何重塑封裝新格局？

2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕，先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵，尤其以面板級扇出型封裝（FOPLP）成為備受關注的下一...

2024-09-21 標簽：臺積電日月光先進封裝 1015 0

芯片先進封裝里的RDL

文章來源：學習那些事 原文作者：新手求學 RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(R...

2024-09-20 標簽：芯片先進封裝 2132 0

先進封裝重塑半導體行業(yè)

原創(chuàng)：逍遙科技 引言 半導體行業(yè)長期以來一直受摩爾定律驅動，律預測集成線路上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。雖然這一原則幾十年來一直指導著芯片開發(fā)，但我們...

2024-09-18 標簽：半導體先進封裝 399 0

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務，新材料基板成為下一代芯片突破口

后摩爾時代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻...

2024-09-12 標簽：半導體玻璃基板新材料 1377 0

AI網(wǎng)絡物理層底座： 大算力芯片先進封裝技術

隨著人工智能（AI）技術的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風暴中， 這場風暴也將席卷我們整個芯片行業(yè)，特別是先進封裝領域。Chiplet是實現(xiàn)單個芯...

2024-09-11 標簽：AIchiplet先進封裝 1323 0

新型封裝令功率器件嵌入PCB中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）前段時間在村田的媒體交流會上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

2024-09-11 標簽：pcb功率器件先進封裝 5279 0

封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI技術的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術不斷向先進化方向發(fā)展。先進封裝技術如晶圓級...

2024-09-05 標簽：SiPAI封測 4416 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..

2024-09-04 標簽：摩爾定律AI芯片chiplet 4217 0

先進封裝晶圓翹曲控制！

原創(chuàng)：DrChip芯片行業(yè) 隨著先進封裝技術的發(fā)展，翹曲問題日益嚴重。這種現(xiàn)象通常由多種材料混合造成的不均勻應力點引起，影響封裝的組裝和實際使用中的長期...

2024-09-03 標簽：芯片晶圓先進封裝 928 0

強勢入局芯粒技術鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M封裝技術的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性...

2024-08-30 標簽：先進封裝芯粒東方晶源 373 0