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標簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔,以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。
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淺談背面供電網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)
BPR 是一種技術(shù)縮放助推器,可進一步縮放標準單元高度并減少 IR 壓降。它是埋在晶體管下方的金屬線結(jié)構(gòu)——部分在硅襯底內(nèi),部分在淺溝槽隔離氧化物內(nèi)。
該專利提供一種光刻裝置,該光刻裝置通過不斷改變相干光形成的干涉圖樣,使得照明視場在曝光時間內(nèi)的累積光強均勻化,從而達到勻光的目的,進而也就解決了相關(guān)技術(shù)...
該照明系統(tǒng)3包括視場復(fù)眼鏡31(field flyeye mirror,F(xiàn)FM)、光闌復(fù)眼鏡 32(diaphragm flyeye mirror,PF...
2022-11-21 標簽:照明系統(tǒng)光刻極紫外光刻 1148 0
光刻工藝的8個基本步驟 光刻機結(jié)構(gòu)及工作原理
摩爾定律 Intel創(chuàng)始人之一摩爾1964年提出,大約每隔12個月: 1)。芯片能力增加一倍、芯片價格降低- -倍; 2)。廣大用戶的福音、行業(yè)人...
盡管存在從流變學(xué)角度描述旋涂工藝的理論,但實際上光刻膠厚度和均勻性隨工藝參數(shù)的變化必須通過實驗來確定。光刻膠旋轉(zhuǎn)速度曲線(圖 1-3)是設(shè)置旋轉(zhuǎn)速度以獲...
集成電路(IC)的制造需要在半導(dǎo)體(例如,硅)襯底上執(zhí)行的各種物理和化學(xué)過程。通常,用于制造 IC 的各種工藝分為三類:薄膜沉積、圖案化和半導(dǎo)體摻雜。導(dǎo)...
在智能手機等眾多數(shù)碼產(chǎn)品的更新迭代中,科技的改變悄然發(fā)生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術(shù)成為可能。這些芯片是如何被制造出來的,其中又有哪...
從 2D 擴展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來,先進封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加,以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本...
光刻是在基板表面形成復(fù)雜設(shè)計或結(jié)構(gòu)的過程。光刻技術(shù)已經(jīng)作為一種制造技術(shù)使用了數(shù)百年。它最初是為印刷機開發(fā)的,現(xiàn)在已經(jīng)成功了作為一種被稱為光刻的微細制造技...
華林科納對包括背照式圖像傳感器、中介層和 3D 存儲器在內(nèi)的消費產(chǎn)品相關(guān)設(shè)備的需求正在推動使用硅通孔 (TSV) [1] 的先進封裝。 TSV 處理的各...
CLL技術(shù)應(yīng)用于新材料和系統(tǒng)的制造和研究
化學(xué)提升光刻(CLL)是一種減法軟光刻技術(shù),它使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)標記來繪制功能分子的自組裝單層,應(yīng)用范圍從生物分子圖案到晶體管制造。在此我們...
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