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      標簽　>　光刻

      光刻

      +關(guān)注7人關(guān)注

      光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進行開孔，以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。

      文章：286個 瀏覽：30636次 帖子：5個

      光刻技術(shù)

      芯片是如何制造的

      中興事件讓我們認識了中國的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。

      2019-01-03 標簽：芯片晶圓光刻 20.7萬 0

      半導(dǎo)體術(shù)語中英文對照大全！

      芯片圈（微信：xinpianquan）

      2018-08-04 標簽：半導(dǎo)體光刻顯影 3.2萬 0

      cmp是什么意思 cmp工藝原理

      cmp是什么意思 cmp工藝原理

      CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學(xué)機械拋光、金屬化 C...

      2023-07-18 標簽：光刻CMP晶圓制造 2.0萬 1

      詳細解析芯片光刻的步驟

      詳細解析芯片光刻的步驟

      刻的基本原理是利用光致抗蝕劑（或稱光刻膠）感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐蝕性的特點，將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。

      2018-01-09 標簽：芯片光刻 1.7萬 0

      刻蝕機是干什么用的 刻蝕機和光刻機的區(qū)別

      刻蝕機是干什么用的 刻蝕機和光刻機的區(qū)別

      刻蝕機的刻蝕過程和傳統(tǒng)的雕刻類似，先用光刻技術(shù)將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內(nèi)，通過化學(xué)腐蝕或物理磨蝕等方式將...

      2024-03-11 標簽：芯片制造光刻光刻機 1.4萬 0

      芯片光刻的工序流程詳細資料講解

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      在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人Ni...

      2019-02-17 標簽：芯片半導(dǎo)體光刻 1.3萬 0

      干貨！光刻技術(shù)的原理和EUV光刻技術(shù)前景

      光刻是集成電路最重要的加工工藝，他的作用，如同金工車間中車床的作用。在整個芯片制造工藝中，幾乎每個工藝的實施，都離不開光刻的技術(shù)。

      2019-03-02 標簽：光刻EUV 1.2萬 0

      光刻工藝的8個基本步驟 光刻機結(jié)構(gòu)及工作原理

      摩爾定律 Intel創(chuàng)始人之一摩爾1964年提出，大約每隔12個月： 1）。芯片能力增加一倍、芯片價格降低- -倍; 2）。廣大用戶的福音、行業(yè)人...

      2022-08-29 標簽：光刻光刻機 1.2萬 0

      光刻技術(shù)：光學(xué)關(guān)鍵尺寸測量（OCD）原理

      光刻技術(shù)：光學(xué)關(guān)鍵尺寸測量（OCD）原理

      　　集成電路芯片持續(xù)朝著密度不斷增加和器件尺寸不斷微縮的方向發(fā)展，其中最為關(guān)鍵的一個參數(shù)就是柵極線條寬度。任何經(jīng)過光刻后的光刻膠線條寬度或刻蝕后柵極線條...

      2023-05-24 標簽：集成電路光刻OCD 1.1萬 0

      芯片制作環(huán)節(jié)光刻的詳細流程詳解

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      在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能?，F(xiàn)代刻劃技術(shù)

      2019-04-20 標簽：芯片晶體管光刻 1.1萬 0

      Mattson利用歐洲的IMEC為低k/銅工藝開發(fā)光刻膠去除技術(shù)

      Mattson Technology Inc.表示，它正與歐洲IMEC合作位于比利時魯汶的微電子研發(fā)中心共同開發(fā)新的光刻膠和殘留物去除工藝。

      2019-08-13 標簽：光刻PCB打樣華強PCB 1.0萬 0

      一文解析DARM工藝流程

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      DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）的工藝流程包括多個關(guān)鍵步驟。

      2024-04-05 標簽：電容晶圓存儲單元 8447 0

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      在過去的幾年中，納米壓印光刻引起了越來越多的興趣。事實上，似乎有越來越多的潛在納米壓印應(yīng)用和基本納米壓印光刻概念的變化。不同的納米壓印變體對于特定的最終...

      2022-03-30 標簽：半導(dǎo)體納米光刻 8002 0

      微流控芯片的發(fā)展及制造工藝介紹

      微全分析系統(tǒng)的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy公司的Manz與Widmer提出的，當時主要強調(diào)了分析系統(tǒng)的微與全，及微管道網(wǎng)絡(luò)的MEMS...

      2018-09-05 標簽：mems光刻微流控芯片 7643 0

      光刻技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析

      光刻技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析

      最近的電子器件大多是由微細的電路元件構(gòu)成的，為了制造這些元件，微細加工已成為必須的技術(shù)。以前，為了這個目的使用了照相蝕刻技術(shù)（光刻法）。但是，半導(dǎo)體集成...

      2022-03-28 標簽：工藝光刻蝕刻 7532 0

      光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

      光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

      對先進光刻掩膜光衍射的精密EMF模擬已成為預(yù)知光刻模擬的必做工作。

      2012-05-04 標簽：晶圓光刻EUV 7521 0

      十大步驟詳解芯片光刻的流程

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      在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。 現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人N...

      2023-02-16 標簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6683 0

      淺析光刻技術(shù)的原理和EUV光刻技術(shù)前景

      光刻是集成電路最重要的加工工藝，他的作用，如同金工車間中車床的作用。在整個芯片制造工藝中，幾乎每個工藝的實施，都離不開光刻的技術(shù)。光刻也是制造芯片的最關(guān)...

      2019-02-25 標簽：光刻EUV 6515 0

      3D晶圓鍵合裝備的工藝過程及研發(fā)現(xiàn)狀

      設(shè)備由MEMS領(lǐng)域應(yīng)用轉(zhuǎn)化到3D集成技術(shù)領(lǐng)域，表現(xiàn)出高對準精度特點。大多數(shù)對準、鍵合工藝都源于微機電系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)，但應(yīng)用于3D集成的對準精度...

      2023-04-20 標簽：集成電路晶圓光刻 6267 0

      金屬Cr詳解

      金屬Cr詳解

      在光刻過程中，鉻被用作掩膜版的關(guān)鍵材料。鉻在紫外光下表現(xiàn)出高光學(xué)密度，可以有效阻擋光線。在石英基板上通過PVD等方法均勻地沉積一層薄的鉻，在其上涂覆一層...

      2023-11-20 標簽：半導(dǎo)體光刻金屬 5498 0

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負載電流的減小而逐漸降低。
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        +關(guān)注
        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個強大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計算公式等知識點。
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        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號收發(fā)器，。由于單片機或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負載能力，如果負載超過其負載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動器。
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        　　基準電壓是指傳感器置于0℃的溫場（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實際上就是0點電壓。其表示符號為V（0），該值出廠時標定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準電壓值V（0），即可求知任何溫度點上的傳感器電壓值，而不必對傳感器進行分度。
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        MAX3232 器件由兩個線路驅(qū)動器、兩個線路接收器和一個雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護。
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        DA轉(zhuǎn)換器
        +關(guān)注
        DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運算放大器、基準電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號的器件。
      • TTP223
        TTP223
        +關(guān)注
        TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點。111
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        max485
        +關(guān)注
        MAX485是一個八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個輸入信號接收器R、一個輸出信號驅(qū)動器D。
      • PCB元件
        PCB元件
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      松玥a jf_92148107 jf_02593861 jf_55870080 jf_85333630 jf_07556477 jf_44990220 夜漠寒

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