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標(biāo)簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進(jìn)行開孔，以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。
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圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步...
光刻是在基板表面形成復(fù)雜設(shè)計或結(jié)構(gòu)的過程。光刻技術(shù)已經(jīng)作為一種制造技術(shù)使用了數(shù)百年。它最初是為印刷機(jī)開發(fā)的，現(xiàn)在已經(jīng)成功了作為一種被稱為光刻的微細(xì)制造技...
其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng)，再到光掩模，再到對準(zhǔn)系統(tǒng)，再到晶圓載物臺，再到光刻膠化學(xué)成分，再到鍍膜機(jī)和顯影劑，再到計量學(xué)，再到單個晶圓。
在曝光過程中，掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機(jī)的縮放比為1:1，分辨率可達(dá)到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復(fù)接觸和分離，隨著曝光次數(shù)...
掩膜版保護(hù)膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學(xué)保護(hù)作用。
隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷變小，掩模版制造難度日益增加，耗費(fèi)的資金成本從數(shù)十萬到上億，呈指數(shù)級增長，同時生產(chǎn)掩模版的時間成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保...
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...
聚焦放電主要包括兩個步驟：1) 將玻璃放在兩個電極之間，通過控制放電對玻璃局部區(qū)域進(jìn)行放電熔融；2)通過焦耳熱使玻璃內(nèi)部產(chǎn)生高應(yīng)力，引起內(nèi)部高壓和介電擊穿。
壓印光刻是許多新興應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，例如微光學(xué)、增強(qiáng)現(xiàn)實、MEMS和光電傳感器;但它是什么以及它是如何工作的?
關(guān)鍵詞：氧氣、微氣泡、光刻膠、高劑量離子注入、氣水界面 介紹? ??? 微氣泡是一種很有前途的環(huán)保光刻膠去除方法的候選方法。已經(jīng)證明，臭氧微氣泡可以去除...
從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本...
該專利提供一種光刻裝置，該光刻裝置通過不斷改變相干光形成的干涉圖樣，使得照明視場在曝光時間內(nèi)的累積光強(qiáng)均勻化，從而達(dá)到勻光的目的，進(jìn)而也就解決了相關(guān)技術(shù)...
昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)
異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個來自不同制程與功能各異的芯片來達(dá)到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級封裝中，現(xiàn)存的步進(jìn)式曝光機(jī)有著最大單一照射場（Exposure F...
淺談背面供電網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)
BPR 是一種技術(shù)縮放助推器，可進(jìn)一步縮放標(biāo)準(zhǔn)單元高度并減少 IR 壓降。它是埋在晶體管下方的金屬線結(jié)構(gòu)——部分在硅襯底內(nèi)，部分在淺溝槽隔離氧化物內(nèi)。
交錯的孔會引入寄生電阻和寄生電容，除非是設(shè)計本來就有的，否則寄生效應(yīng)會對電路性能構(gòu)成不利的影響，會增加后仿真中調(diào)整參數(shù)的工作量。
極紫外 (EUVL) 光刻設(shè)備技術(shù)應(yīng)用分析
歐洲極紫外光刻（EUVL）技術(shù)利用波長為13.5納米的光子來制造集成電路。產(chǎn)生這種光的主要來源是使用強(qiáng)大激光器產(chǎn)生的熱錫等離子體。激光參數(shù)被調(diào)整以產(chǎn)生大...
集成電路(IC)的制造需要在半導(dǎo)體(例如，硅)襯底上執(zhí)行的各種物理和化學(xué)過程。通常，用于制造 IC 的各種工藝分為三類：薄膜沉積、圖案化和半導(dǎo)體摻雜。導(dǎo)...
極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)是當(dāng)今使用的最先進(jìn)的光刻系統(tǒng)。本文將介紹這項重要但復(fù)雜的技術(shù)。
在PCB的制造和設(shè)計過程中，可能會出現(xiàn)一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對電路性能的影響以及解決方法。
2023-06-05 標(biāo)簽：電路pcbPCB設(shè)計 1542 0
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