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      標(biāo)簽　>　光刻

      光刻

      +關(guān)注7人關(guān)注

      光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進行開孔，以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。

      文章：287個 瀏覽：30645次 帖子：5個

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      2022-03-15 標(biāo)簽：仿真光刻 5278 0

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      2019-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式存儲器 4862 0

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      2023-09-22 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻 3803 0

      什么是EUV光刻？EUV與DUV光刻的區(qū)別

      EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光，涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會將圖案打印到晶圓上，用于微芯片設(shè)計過程中的后續(xù)步驟。

      2023-10-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計光刻EUV 3719 0

      淺談Micro OLED生產(chǎn)環(huán)節(jié)

      OLED制程。①OLED陽極。②蒸鍍OLED器件。蒸鍍和傳統(tǒng)OLED不一樣，沒有這么密的mask，需要先白光，再加濾光。③封裝，即薄膜封裝層。④CF彩色...

      2023-12-04 標(biāo)簽：OLED光刻Micro OLED 3709 0

      光刻區(qū)為什么選黃光燈？為什么不使用紅光或綠光？

      黃光的波長遠離UV范圍，因此不會引起光刻膠的意外曝光。黃光燈通常不含有紫外線，從而保護光敏材料免受不必要的曝光。

      2023-10-11 標(biāo)簽：紫外線光刻光刻膠 3702 0

      芯片制造的6個關(guān)鍵步驟

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      EUV光刻技術(shù)仍被認(rèn)為是實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的關(guān)鍵途徑。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，預(yù)計EUV光刻將在未來繼續(xù)推動芯片制程的進步。

      2023-05-18 標(biāo)簽：光刻人工智能EUV 3602 0

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      來源：C Lighting 線邊緣粗糙度(LER) 線邊緣粗糙度（LER）指的是柵極圖案邊緣的隨機變化，即印刷圖案邊緣的粗糙度。當(dāng)最小特征尺寸減小到幾十...

      2024-08-23 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體光刻 3512 0

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      2022-07-13 標(biāo)簽：光刻蝕刻晶片 3485 0

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      從制造端來聊聊——芯片是如何誕生的

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      共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...

      2024-07-30 標(biāo)簽：光刻蝕刻晶圓制造 3003 0

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      2023-06-01 標(biāo)簽：集成電路光刻EUV 2955 0

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負載電流的減小而逐漸降低。
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