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標簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導體器件基礎。
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電源ic U5402通過硬件電路實現(xiàn)雙通道輸入的信號互鎖,確保高低側驅動信號無法同時導通,避免功率器件(如MOSFET/IGBT)因直通電流導致短路損壞...
UCC24610 次級側同步整流器控制器數(shù)據(jù)手冊
這款 GREEN 整流器控制器是一款高性能控制器和驅動器,適用于用于低壓次級側同步整流的標準和邏輯電平 N 溝道 MOSFET 功率器件。 控制器...
UCC24630 具有超低待機電流的同步整流控制器數(shù)據(jù)手冊
UCC24630 SR 控制器是一款高性能控制器和驅動器,用于用于次級側同步整流的 N 溝道 MOSFET 功率器件。 控制器和 MOSFET 的...
金屬基板 | 全球領先技術DOH工藝與功率器件IGBT熱管理解決方案
DOH:DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產品良率及...
DOH技術工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題
引言:隨著電子技術的飛速發(fā)展,功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關鍵材料,以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導率和機械強度...
具有集成驅動器和自我保護功能的GaN FET如何實現(xiàn)下一代工業(yè)電源設計
德州儀器(TI)推出了一種新的集成氮化鎵(GaN)功率級產品家族,該家族采用了一種低成本緊湊的四方扁平無引線(OFN)封裝,封裝尺寸為12毫米x12毫米...
應用資料#QFN12x12封裝600V GaN功率級熱性能總結
德州儀器(TI)提供的一種新的驅動器集成氮化鎵(GaN)功率級產品系列已在一個低成本、緊湊的四扁平無引腳(QFN)封裝中實現(xiàn),該封裝尺寸為12mm x ...
超結硅功率MOS電源管理芯片U8621展現(xiàn)低功耗特性
#超結硅功率MOS電源管理芯片U8621展現(xiàn)低功耗特性#在全負載范圍內,相比傳統(tǒng)功率器件,超結硅功率MOS電源管理芯片U8621能為用戶節(jié)省更多的電能。...
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