功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

士蘭微電子再次榮登中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)榜單

近日，第十七屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2023年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在杭州蕭山舉行。大會(huì)公布了2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體士蘭微電子功率器件 3236 0

利普思SiC功率模塊產(chǎn)品通過歐洲航空設(shè)備廠家驗(yàn)證

由于應(yīng)用領(lǐng)域特殊，項(xiàng)目對(duì)功率器件的性能和可靠性均提出了極高的要求。而作為第一家獲得導(dǎo)入的中國SiC功率器件企業(yè)，利普思以其國際化的專業(yè)團(tuán)隊(duì)、高性能高可靠...

2023-08-04 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率模塊 1163 0

用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄的最佳非易失性存儲(chǔ)器

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的需求在飛速增長(zhǎng)，在各行各業(yè)均已得到證實(shí)。而我們同時(shí)也看到，各行業(yè)、企事業(yè)單位對(duì)于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的需求，與其目前的項(xiàng)目開發(fā)方式和配套工具不適配...

2023-08-04 標(biāo)簽：元器件功率器件 839 1

半年儲(chǔ)能裝機(jī)量已超去年全年新增裝機(jī)規(guī)模！

1-6月國內(nèi)新增儲(chǔ)能累計(jì)裝機(jī)8GW/18.2GWh，已超去年全年新增裝機(jī)規(guī)模。儲(chǔ)能賽道究竟有多火熱?一組數(shù)據(jù)給你答案。 7月17日，中關(guān)村儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟...

2023-08-03 標(biāo)簽：功率器件儲(chǔ)能 777 0

SIC功率器件在新能源領(lǐng)域所發(fā)揮的作用都有哪些呢？

中國碳化硅行業(yè)是一個(gè)極具潛力的行業(yè)，其涉及的產(chǎn)品多樣化，產(chǎn)業(yè)鏈深入，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景。

2023-08-02 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET 功率器件 420 0

用于掌上安全開發(fā)的軟件工具包

靜脈識(shí)別作為一種新型生物識(shí)別技術(shù)近年來異軍突起，特別是隨著“刷掌”支付今年在國內(nèi)開始落地應(yīng)用，加速推動(dòng)生物識(shí)別技術(shù)走進(jìn)人們的生活中。隨著微信刷掌支付的正...

2023-07-28 標(biāo)簽：元器件功率器件 579 0

氮化鎵推動(dòng)無線充電應(yīng)用

無線充電在技術(shù)行業(yè)中變得越來越普遍，提供了一種更方便的設(shè)備充電方式，而無需使用電纜或插頭。隨著技術(shù)的進(jìn)步，由于氮化鎵（GaN）功率器件的使用，無線充電變...

2023-07-28 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件氮化鎵 1.1萬 1

【芯聞時(shí)譯】華虹半導(dǎo)體擬籌資212億元人民幣在國內(nèi)上市

華虹半導(dǎo)體7月24日發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱，計(jì)劃在上海證券交易所上市，預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。

2023-07-25 標(biāo)簽：功率器件華虹半導(dǎo)體 852 0

碳化硅晶圓對(duì)半導(dǎo)體的作用

　如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域，碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

2023-07-25 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 938 0

薩科微注重產(chǎn)品的配套和生態(tài)化布局，爭(zhēng)取最大可能滿足客戶的需求

薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)（Huaqiangbei?Song?Shiqiang）先生說，薩科微SLKOR?的技術(shù)路線和新產(chǎn)品研發(fā)也按照互聯(lián)網(wǎng)的邏輯來布局?；ヂ?lián)網(wǎng)...

2023-07-27 標(biāo)簽：電子元器件天線 ldo 500 0

穩(wěn)先微電子獲評(píng)“第六屆中國IC獨(dú)角獸企業(yè)”

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京隆重舉辦,大會(huì)同期舉行的中國IC獨(dú)角獸論壇上,穩(wěn)先微電子有限公司(下稱“穩(wěn)先微”)憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能...

2023-07-25 標(biāo)簽：IC 功率器件 AC-DC 1315 0

飛虹大功率分立器件致力為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值

? 飛躍神州，虹貫全球飛虹半導(dǎo)體專注大功率分立器件制造20年，始終如一的為全球電子廠商提供大功率分立器件：高中低壓MOSFET、COOLMOS、IGB...

2023-07-23 標(biāo)簽：逆變器功率器件飛虹電子 1183 0

穩(wěn)先微電子怎么樣？穩(wěn)先微實(shí)力獲評(píng)“第六屆中國IC獨(dú)角獸企業(yè)”

7月21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京隆重舉辦，大會(huì)同期舉行的中國IC獨(dú)角獸論壇上，穩(wěn)先微電子有限公司（下稱“穩(wěn)先微”）憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、...

2023-07-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2772 0

如何將藍(lán)牙解決方案集成到設(shè)備？加賀富儀艾電子為您提供一站式支持

近期，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了《2023年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，報(bào)告顯示，2027年藍(lán)牙設(shè)備出貨量將達(dá)76億臺(tái)。此外，受外圍設(shè)備持...

2023-07-21 標(biāo)簽：元器件功率器件 620 0

旺榮半導(dǎo)體50億元8英寸功率器件項(xiàng)目預(yù)計(jì)9月通線試生產(chǎn)

浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司的8英寸功率器件工程已進(jìn)入主要建設(shè)階段，土木工程已基本完成，電機(jī)工程已完成80%的進(jìn)度。預(yù)計(jì)8月將實(shí)現(xiàn)設(shè)備入庫和調(diào)試，9月將實(shí)現(xiàn)通...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件土木工程 1014 0

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

2024-01-31 標(biāo)簽：封裝功率器件導(dǎo)電膠 4241 0

安森美與博格華納擴(kuò)大碳化硅戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元

來源：安森美博格華納將集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模塊中，用于主驅(qū)逆變器解決方案，以提高電動(dòng)汽車的...

2023-07-20 標(biāo)簽：逆變器功率器件碳化硅 1111 0

1200V高壓硅基氮化鎵功率器件動(dòng)態(tài)特性實(shí)測(cè)

在此方向上，青桐資本項(xiàng)目伙伴「量芯微半導(dǎo)體（GaNPower）」（以下簡(jiǎn)稱「量芯微」）在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)1200V 硅基GaN HEMT的商業(yè)化量產(chǎn)，...

2023-07-19 標(biāo)簽：逆變器功率器件氮化鎵 2855 0

三星電子進(jìn)軍氮化鎵市場(chǎng) 氮化鎵要“吃進(jìn)”部分碳化硅市場(chǎng)？

根據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報(bào)導(dǎo)，三星電子即將進(jìn)軍氮化鎵（GaN）市場(chǎng)，目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體的需求。

2023-07-19 標(biāo)簽：三星電子功率器件氮化鎵 1339 0

陶瓷基板材料的類型與優(yōu)缺點(diǎn)

隨著第3代半導(dǎo)體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應(yīng)工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件...

2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 3754 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
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