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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1781個(gè) 瀏覽：91858次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      NI張?zhí)焐篜XI SMU加速高功率元件測(cè)量

      PXI模組化電源測(cè)量單元（SMU）儀器問(wèn)世。高亮度發(fā)光二極體（LED）、絕緣閘雙極性電晶體（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體（MOSFET）等需要...

      2014-03-17 標(biāo)簽：NI功率器件電源測(cè)量 1351 0

      國(guó)產(chǎn)IGBT功率器件步入快速發(fā)展階段

      在中國(guó)，為了適應(yīng)大環(huán)境的需求，扶持相關(guān)企業(yè)的健康發(fā)展，國(guó)家在新能源、節(jié)能環(huán)保方面出臺(tái)了一系列支持性的政策措施，在政府和市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下，功率半導(dǎo)體行業(yè)正...

      2014-03-11 標(biāo)簽：IGBT功率器件 1732 0

      氮化鎵功率器件進(jìn)入井噴期：軍事宇航份額最高

      氮化鎵功率器件進(jìn)入井噴期：軍事宇航份額最高

      美國(guó)透明度市場(chǎng)研究公司近日發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，2012年氮化鎵半導(dǎo)體器件市場(chǎng)產(chǎn)值為3.7982億美元，并將在2019年達(dá)到22.0373億美元。其中，軍事國(guó)...

      2014-02-24 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 7204 0

      縮減LED/功率元件測(cè)試成本 PXI模組化SMU亮相

      PXI模組化電源測(cè)量單元（SMU）儀器問(wèn)世。高亮度發(fā)光二極體（LED）、絕緣閘雙極性電晶體（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體 （MOSFET）等需...

      2014-02-18 標(biāo)簽：LEDNI功率器件 1273 0

      英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時(shí)尚早

      業(yè)界對(duì)GaN功率元件的期待已達(dá)到最高峰。實(shí)際上這的確是一種非常有前景的材料。但其中還有很多未知的部分，采用還為時(shí)尚早。英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車(chē)用高壓功率半導(dǎo)體...

      2014-01-22 標(biāo)簽：英飛凌功率器件GaN 1731 0

      綠色電源需求攀升 高性能功率器件看俏

      飛兆半導(dǎo)體MOSFET技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師Jaegil Lee先生表示，由于增加了便攜式設(shè)備的使用，在目前的電力系統(tǒng)中，對(duì)于電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)（3G / LTE...

      2013-10-31 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體MOSFET電源管理 1962 0

      美高森美新型較大功率和較高電壓MOSFET器件 瞄準(zhǔn)RF和寬帶通信應(yīng)用

      致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布擴(kuò)展高頻率垂直擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（VDMOS） MOSFET產(chǎn)品系列，...

      2013-09-16 標(biāo)簽：MOSFETRF功率器件 964 0

      解讀：為什么國(guó)外IC業(yè)者“霸占”中國(guó)市場(chǎng)？

      為什么中國(guó)IC業(yè)約約75%的市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，特別是在一些高端芯片商基本依賴(lài)進(jìn)口？為什么國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商差距如此之大？為什么中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)苦...

      2013-08-16 標(biāo)簽：傳感器ICSoC 2942 0

      富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

      今天，富士通半導(dǎo)體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵（GaN）功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150V。用戶(hù)可設(shè)計(jì)出體積更小、效率更高電源組件，可廣...

      2013-07-23 標(biāo)簽：功率器件GaN 1235 0

      PV逆變器應(yīng)用升溫，推動(dòng)SiC功率元件發(fā)展

      　碳化硅（SiC）功率元件正快速在太陽(yáng)能（PV）逆變器應(yīng)用市場(chǎng)攻城掠地。SiC功率元件具高頻和耐高溫特性，不僅可較傳統(tǒng)硅功率半導(dǎo)體，提供更高的電源轉(zhuǎn)換效...

      2013-06-25 標(biāo)簽：逆變器功率器件SiC 1871 0

      Vishay在2013中國(guó)電子展成都站將展出其最新的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)

      日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，將在6月20至22日成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行的20...

      2013-06-17 標(biāo)簽：Vishay功率器件 582 0

      僧多粥少引搶食 汽車(chē)功率器件市場(chǎng)狼煙再起

      僧多粥少引搶食 汽車(chē)功率器件市場(chǎng)狼煙再起

      變化激烈的替代能源市場(chǎng)讓過(guò)去一直十分穩(wěn)定的功率電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)生了動(dòng)蕩?；旌蟿?dòng)力車(chē)（HEV）與純電動(dòng)汽車(chē)（EV）的巨大潛在市場(chǎng)規(guī)?；蛟S也會(huì)為該領(lǐng)域帶來(lái)進(jìn)一...

      2013-06-09 標(biāo)簽：英飛凌電動(dòng)車(chē)IGBT 1334 0

      Vishay大幅擴(kuò)充E系列650V N溝道功率MOSFET家族

      新的E系列器件采用Vishay Siliconix超級(jí)結(jié)技術(shù)，導(dǎo)通電阻低至30m?、電流達(dá)6A～105A，在8種封裝中實(shí)現(xiàn)低FOM和高功率密度。

      2013-06-04 標(biāo)簽：MOSFETVishay功率器件 1255 0

      英國(guó)為恩智浦提供200萬(wàn)英鎊氮化鎵發(fā)展資金

      英國(guó)財(cái)政部秘書(shū)長(zhǎng)丹尼歷山大宣布為恩智浦（NXP）英國(guó)分公司提供200萬(wàn)英鎊，以促進(jìn)氮化鎵（GaN）器件的發(fā)展。GaN器件比傳統(tǒng)硅器件高效，因此很可能成為...

      2013-06-03 標(biāo)簽：恩智浦功率器件氮化鎵 816 0

      全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)再度走低，2012比上年下降11.5%

      　日本市場(chǎng)調(diào)查公司矢野經(jīng)濟(jì)研究所的調(diào)查顯示，按照廠(chǎng)商的供貨金額計(jì)算，2012年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為135.12億美元，比上年減少11.5％。功率半導(dǎo)...

      2013-05-21 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體 960 0

      英飛凌推出采用突破性超結(jié)技術(shù)的CoolMOS C7

      英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）進(jìn)一步壯大其高壓產(chǎn)品組合，推出采用全新650V超結(jié)MOSFET技術(shù)的Cool...

      2013-05-20 標(biāo)簽：英飛凌功率器件CoolMOS C7 2813 0

      意法最新拆分重組戰(zhàn)略：移動(dòng)處理器合資失敗

      鑒于即將退出意法愛(ài)立信（ST-Ericsson）——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司，位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師...

      2013-05-20 標(biāo)簽：微控制器傳感器移動(dòng)處理器 643 0

      IR開(kāi)始商業(yè)裝運(yùn)氮化鎵器件

      全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商–國(guó)際整流器公司 （International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR） 近日宣布已經(jīng)為一套家庭影院系統(tǒng)測(cè)試并裝運(yùn)...

      2013-05-14 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵IR公司 1053 0

      Vishay Siliconix發(fā)布新款N溝道TrenchFET功率MOSFET-SiR872ADP

      日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布新款采用熱增強(qiáng)型PowerPAK? SO-8封裝的...

      2013-04-23 標(biāo)簽：MOSFETVishay功率器件 2568 0

      2013年功率器件市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)回彈 創(chuàng)新紀(jì)錄

      2013年功率器件市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)回彈 創(chuàng)新紀(jì)錄

      據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement的最新報(bào)告，2013年，包括分立器件、模塊和電源IC在內(nèi)的功率器件市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)10.5%達(dá)115億美元。

      2013-03-29 標(biāo)簽：分立器件功率器件 982 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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