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標(biāo)簽 > 功率芯片
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納微半導(dǎo)體GaNSafe?氮化鎵功率芯片正式通過車規(guī)認(rèn)證
? 納微高功率GaNSafe氮化鎵功率芯片已達到電動汽車所需的量產(chǎn)表現(xiàn),可為車載充電機(OBC)和高壓轉(zhuǎn)低壓的DC-DC變換器解鎖前所未有的功率密度和效...
2025-04-17 標(biāo)簽:氮化鎵功率半導(dǎo)體功率芯片 1706 0
似乎我們的所有設(shè)備,都只能一味地“索取”電能,但你有沒有想過,有一天我們的電子設(shè)備也能在電網(wǎng)需要時,將儲存的電能反向輸送。
2025-04-15 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片雙向開關(guān) 401 0
在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會上,比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首...
隨著科技的飛速發(fā)展,高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而,這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴(yán)重的散熱問題。據(jù)...
2025-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝石墨烯功率芯片 794 0
2025年3月17日,比亞迪集團執(zhí)行副總裁廉玉波正式宣布,比亞迪發(fā)布了其自主研發(fā)的全新一代1500V車規(guī)級碳化硅(SiC)功率芯片 。這項技術(shù)突破被強調(diào)...
近日,湖北省工商聯(lián)發(fā)布2024湖北民營企業(yè)百強系列榜單,聞泰科技以強大的實力和卓越的競爭力脫穎而出,榮獲2024年湖北民營制造企業(yè)100強榜首。這一榮譽...
功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優(yōu)?計算告訴你答案-電路設(shè)計知識點
Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...
在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮”上,芯長征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎”。經(jīng)過近兩個月的激烈競爭和嚴(yán)格評審...
納微十年,氮化鎵GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)十年前納微半導(dǎo)體作為氮化鎵行業(yè)的先鋒,成功地將氮化鎵功率器件帶入消費電子市場,幫助客戶打造了許多氮化鎵充電器的爆款產(chǎn)品,也...
近日,綿陽市與惠科股份有限公司共同簽署了項目投資協(xié)議,標(biāo)志著總投資100億元的惠科Mini-LED項目和高功率芯片散熱封測項目正式落戶綿陽。
集成之巔,易用至極!納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片
采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片,具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測功能,助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。...
2024-10-17 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 1056 0
近日,納微半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源...
2024-10-17 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 750 0
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌,近日在馬來西亞正式啟動了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅(...
CNBC對話納微CEO,探討下一代氮化鎵和碳化硅發(fā)展
近日,納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI...
2024-06-13 標(biāo)簽:AI功率芯片納微半導(dǎo)體 975 0
CNBC對話納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan
在AI技術(shù)的快速發(fā)展推動下,數(shù)據(jù)中心對電源功率的需求正呈指數(shù)級增長。納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...
2024-06-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 982 0
5月16日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。副市長李玲出席活動并見證簽約。
2024-05-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 1023 0
德國知名芯片制造商英飛凌近日宣布,已與中國電動汽車新秀小米達成長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英飛凌將為小米汽車提供先進的功率芯片,直至2027年。
納微半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲...
2024-03-16 標(biāo)簽:碳化硅功率芯片納微半導(dǎo)體 1042 0
納微半導(dǎo)體宣布將參加亞洲充電展,最新GaN+SiC技術(shù)展望快充未來
下一代氮化鎵和碳化硅技術(shù)為移動電子、電動汽車和工業(yè)領(lǐng)域注入超快充動力
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